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布局通讯芯片 瑞芯微SoFIA 3G-R四月量产
在今年的MWC上，英特尔与瑞芯微深度合作的首款四核移动芯片SoFIA3G-R(C3230RK)正式发布，终端产品也即将在4月开始量产，香港春季展会面向广大买家展出采购成熟终端。近日瑞芯微官方向记者透露了更多细节。瑞芯微：布局手机市场选择合作伙伴
2015-03-27 09:20 -
802.11ac 2.0产品扎堆出 通讯芯片商掀竞速赛
802.11acWave2(802.11ac2.0)晶片精锐尽出。延续802.11ac高速无线联网竞赛，各大通讯晶片商皆于2014年积极着手研发802.11ac2.0产品;经过1年的发展，联发科、迈威尔(Marvell)、博通(Broadcom
2015-01-13 09:50 -
联华电子开始量产德商Lantiq通讯芯片产品
联华电子和Lantiq共同宣布，Lantiq应用于有线电话的SPT170高压电源管理芯片产品，已于联华电子进入量产。在所有用户线介接电路(SLIC)技术中，SPT170拥有业界最高的击穿电压(breakdownvoltage)，并结合了由英飞凌
2014-10-30 09:06 -
通讯芯片市场规模今年将超过电脑芯片
据市场研究机构ICInsights发布的报告称，智能手机出货强劲增长，笔记本电脑销售下滑，预计今年通讯芯片市场的规模有望首次超越PC芯片市场规模。据ICInsights估计，今年全球通讯芯片市场规模有望达到994亿美元，2009年至2013年年
2013-06-14 09:48 -
点评：AP基带技术两头难顾 英特尔“移动梦”前途堪忧
英特尔（Intel）CEO欧德宁（PaulOtellini）近日在该公司2012年第四季财报发布分析师电话会议上表示，该公司正在自家LTE调制解调器的开发上取得进展，但恐怕在2014年以前还看不到整合LTE调制解调器与应用处理器的方案问世。Ed
2013-03-18 09:28 -
通讯芯片2012年恢复温和成长
根据市场研究暨顾问机构LinleyGroup的最新报告，全球通讯半导体元件市场在经历2011年3%的衰退后，将在2012年恢复温和成长。该机构表示，通讯晶片市场在2011年初表现强劲，但后来因为下游厂商清库存以及无线通讯业者已经完成手上专案、却
2012-06-15 08:53