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天工通讯推出WCDMA/HSPA功率放大器
天工通讯近日内发表了最新一代的3GWCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品，该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智能型手机产品所设计，每款产品适用于特定的WCDMA频段。除了WCDMA市场之外，天工通讯陆续推出的手机PA产品
2011-01-26 09:28 -
天工通讯高整合射频前端单芯片采用覆晶封装技术
天工通讯所推出的一系列覆晶(flipchip)封装、具业界最小封装尺寸的单芯片射频前端产品皆植上铜柱凸块以提供最佳导电及导热性。FM2491_FC是天工通讯第一款采用此覆晶封装技术的射频前端产品，是专为智能型手机与移动上网装置中己成为标准配备的
2010-03-18 07:00 -
天工通讯推出高集成度单芯片射频前端IC FM2491
天工通讯将推出一系列采覆晶(flipchip)封装、具业界最小封装尺寸的单芯片射频前端Front-EndIntegratedCircuit(FEIC)产品。这些采用覆晶封装的FEIC组件皆植上铜柱凸块(copper-pillarsolderbu
2009-12-28 07:00