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PI电源转换IC新增eSOP超薄功率封装
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者PowerIntegrations公司今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOP超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65W以下、不使用
2011-01-21 10:02
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者PowerIntegrations公司今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOP超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65W以下、不使用
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