-
爆炸新闻:中国要收购代工巨头Global Foundries
前不久,AMD“女友”GlobalFoundries(以下简称GF)宣布其14nmFinFET和22nmFD-SOI(全耗尽绝缘硅)工艺都取得了突破,成功量产,这似乎为半导体代工厂GF近数年的颓势带来一股希望,但也有不少业内人士并不看好。之所以
2015-09-02 09:17 -
哪些半导体公司会成为22nm FD-SOI的尝鲜者?
GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台,成为全球第一家实现22nmFD-SOI(全耗尽绝缘硅),专为超低功耗芯片打造。FD-SOI技术仍然采用平面型晶体管,目前并不为业内看好,因为无论Intel还是三星、台积电,2
2015-08-18 09:33 -
GLOBALFOUNDRIES百亿美元投资三大工厂 14nm全球先行
近些年,全球半导体产业快速发展,IC和元器件的种类增多且不断细分,能效和工艺的要求也已超越“摩尔定律”,半导体设计公司“自己设计自己制造”的模式日渐式微,而将晶圆制造委托给第三方已成为必然趋势。在此背景下,晶圆代工产业迎来了前所未来的发展机遇。
2015-02-06 11:09 -
GLOBALFOUNDRIES百亿美元投资三大工厂 14nm全球先行
近些年,全球半导体产业快速发展,IC和元器件的种类增多且不断细分,能效和工艺的要求也已超越“摩尔定律”,半导体设计公司“自己设计自己制造”的模式日渐式微,而将晶圆制造委托给第三方已成为必然趋势。在此背景下,晶圆代工产业迎来了前所未来的发展机遇。
2014-12-17 11:14 -
三星授权GlobalFoundries最新芯片制造技术
三星电子近日发表声明表示,公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力,以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。GlobalFoundries已从三星获得了3D芯片制造工艺的授
2014-04-18 14:35 -
苹果摆脱三星的脚步还未停止 GlobalFoundries将代工苹果芯片
今年早些时候,有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)合作,苹果希望GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器。当时,两家公司的协议并不清楚,CNET网站的消息人士
2013-11-12 09:09 -
瑞芯发布基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米平板电脑SoC
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)今日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM多核C
2013-06-20 09:58 -
Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司近日宣布,GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence?,为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案,是因为它
2013-05-13 14:16 -
英飞凌与GLOBALFOUNDRIES宣布围绕40纳米嵌入式闪存工艺展开合作
英飞凌科技与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布,双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺,签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器(M
2013-05-02 11:34 -
GlobalFoundries拿下联发科28nm芯片订单
近日,有消息传出,GlobalFoundries28nm工艺的良品率有了很大的提升,已足以满足商业化代工需求,并成功拿到下联发科28nm芯片代工订单。据了解,GlobalFoundries新工艺提升之路一直举步维艰,与台积电、联电相比一直望尘莫
2013-03-12 09:22 -
GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移动设备的优化的 FinFET 晶体管架构
近日,GLOBALFOUNDRIES推出一项专为快速增长的移动市场的最新科技,进一步拓展其顶尖的技术线路图。GLOBALFOUNDRIES14nm-XM技术将为客户展现三维“FinFET”晶体管的性能和功耗优势,不仅风险更低,而且能够更快速地推
2012-09-24 10:40 -
ARM与GLOBALFOUNDRIES就推出优化的SoC解决方案达成长期合作
GLOBALFOUNDRIES和ARM今天宣布已签订了一份多年期协议,旨在为采用GLOBALFOUNDRIE20纳米与FinFET工艺的ARM处理器设计提供优化的系统级芯片(SoC)解决方案。该协议将进一步拓展双方长期合作关系,并将合作领域扩展
2012-08-15 10:08