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博通公司为中国市场推出首款高清卫星机顶盒系统级芯片

博通(Broadcom)公司今日宣布为中国免费(FTA)卫星市场推出新款高清机顶盒系统级芯片(HDSTBSoC)。随着中国高清节目推广势头的迅猛增长，博通公司的BCM7228芯片通过集成广播电视先进视频编解码(AVS+)解压技术，能够支持卫星电

高通杀入机顶盒芯片领域 双寡头地位动摇

据国外媒体报道，市场研究机构IHS公司消费类电子产品服务近期的分析显示，移动半导体巨头高通公司正试图强势进军机顶盒（STB）芯片业务领域，此举可能动摇现有市场的竞争格局。对同样来自南加州的博通公司和来自意大利-法国的意法半导体而言，高通公司是目

ST在CommunicAsia 2013上展出机顶盒芯片

法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在CommunicAsia2013上展示其最新的机顶盒系统级芯片，让该地区的有线、卫星及地面电视运营商能够应对模拟电视停播和用户数量快速增长等主要挑战。意法

华为海思机顶盒芯片出货量大增

日前，通信人家园网友分享了华为消费者BG的2013年新年致辞。在这篇题为《创变改变命运，坚韧铸就成功》的文章中，披露了该BG预计销售收入74亿美元、经营利润同比增长超过40%的数据。其中，华为终端智能手机产品竞争力及用户体验明显提升；移动宽带新

ST向北京歌华提供集成机顶盒芯片

2011年10月20日，横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片（SoC）集成电路开发商及供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体集成

ST发布支持新安全技术的新一代机顶盒芯片

ST推出下一代多功能机顶盒芯片

全球机顶盒（STB）芯片领导供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）进一步扩大其高性能且具价格竞争力的机顶盒产品策略，推出两款新的标清（SD）机顶盒和高清（HD）机顶盒系统级芯片。新产品能够让