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客户转进速度超预期 八寸半导体基板吃紧
随着IC设计业者需求往高压产品端移动，半导体基板(Substrate)市场自四、五、六寸转往八寸的进度超乎预期，再加上八寸半导体基板供应并没有跟上速度同步开出，市场上八寸半导体基板吃紧，价格也居高不下，国内业者中，除了合晶(6182)原本就有提
2011-02-24 10:11
随着IC设计业者需求往高压产品端移动，半导体基板(Substrate)市场自四、五、六寸转往八寸的进度超乎预期，再加上八寸半导体基板供应并没有跟上速度同步开出，市场上八寸半导体基板吃紧，价格也居高不下，国内业者中，除了合晶(6182)原本就有提
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