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Cadence 发布 Palladium Z1 企业级仿真平台
CadenceDesign近日正式推出Cadence?Palladium?Z1企业级硬件仿真加速平台。这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品的5倍，平均工作负载效率比最直接竞争对手高出2.5倍。PalladiumZ1平
2015-12-08 17:34 -
Cadence发表第四代Tensilica HiFi DSP架构
益华电脑(CadenceDesignSystems,Inc.)发表系统晶片(SoC)设计专用CadenceTensilicaHiFi4音效/语音数位讯号处理器(DSP)IP核心，提供最高效能的32位元音效/语音处理专用可授权数位讯号处理(DSP
2015-01-15 14:24 -
Cadence与海思在FinFET设计领域扩大合作
益华电脑(CadenceDesignSystems)宣布，已与通讯网路与数位媒体晶片组供应商海思半导体(HiSiliconTechnologies)已经签署合作协议，将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程
2014-12-19 09:34 -
Cadence数字与定制/模拟工具通过台积电16FF+制程的认证
全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司日前宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(DesignRuleManual，DRM)与SPICE认证，相比于原16纳米FinFET制程，可以使
2014-10-09 09:58 -
海思扩大采用Cadence Palladium XP平台 运用于移动和数字媒体SoC与ASIC开发
Cadence设计系统公司近日宣布，海思半导体(HiSiliconSemi)进一步扩大采用Cadence?Palladium?XP验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-Chip(SoC)与ASIC开发。海思提供通信
2014-05-15 10:15 -
Cadence转亏为盈 市场策略遍地开花
DA大厂Cadence（益华电脑）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nmFinFET也取得V1.0DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并
2014-05-04 09:09 -
Cadence宣布收购形式分析方案供应商Jasper
近日，益华电脑(CadenceDesignSystems)宣布签署最终合约，以大约1亿7,000万美元现金收购形式分析(formalanalysis)解决方案领导供应商JasperDesignAutomation。至2013年12月31日为止，
2014-04-25 11:12 -
Cadence发表Tensilica影像与视讯处理器
益华计算机(Cadence)发表Tensilica影像处理与视讯处理器强化效能(ImagingandVideoProcessor-EnhancedPerformance;IVP-EP)核心，这是IVP产品系列中最新的影像处理与视讯资料平面(da
2014-03-18 11:14 -
Cadence收购美商传威公司高速接口IP资产
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布已收购美商传威（TranSwitchCorp.）公司高速接口IP资产,并雇用其经验丰富的IP开发团队，更进一步扩大Cadence快速发展的IP产品阵容。这项交易
2014-02-24 09:17 -
智原科技采用Cadence数字实现与验证解决方案，提升最大型SoC设计的性能
Cadence设计系统公司日前宣布，位于台湾新竹的智原科技(FaradayTechnologyCorp.)通过采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC(系统单芯片)项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。通过在
2013-11-19 09:28 -
Cadence推出业界首款支持Dolby Digital Plus with DS1的可授权音频DSP IP
Cadence设计系统公司日前宣布其Tensilica?HiFiAudio/VoiceDSP成为Dolby?DS1forDolbyDigitalPlus?音频流提供认证解码器的首款知识产权（IP）内核。这款解码器现在已经可以获取，它瞄准手机、平
2013-10-22 09:06