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捷捷微电：南通项目一期计划今年第三季度开始试生产
4月27日，捷捷微电在投资者互动平台表示，公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区内，是配套无锡和上海MOSFET团队，目前项目（一期）正在基础设施及配套等建设的最后阶段，计划今年第三季度开始试生产。该项目将
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消息称台积电已开始试生产3nm芯片
12月3日讯，据《科创板日报》消息，MacRumors报道称，DigiTimes最新报告显示，台积电已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。据悉，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果
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全球最大氮化镓工厂设备正式搬入 年底进入试生产
9月20日消息，英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”）举行了设备搬入仪式，标志世界首条采用IDM模式8英寸第三代化合物半导体硅基氮化镓大规模量产线从建设阶段正式进入试生产阶段。位于汾湖高新区的英诺赛科是一家集研发、设计、外延生长
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8寸量产 12寸试生产 国内最大的大硅片厂在杭投产
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目21日在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能将达3
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重庆万国半导体进入试生产阶段 有望三季度正式投产
中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目正式进入试生产阶段。总投资10亿美元重庆万国半导体科技有限公司是全球技术领先的功率半导体企业，作为重庆首家集芯
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传苹果A7芯片今夏试生产 明年商业化投产
3月15日消息，据国外媒体报道，苹果A7芯片将在本月完成最后一道工序，预计今年夏季可投入试生产。苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备，预计下一代芯片将被应用于未来版本的iPhone和iPad中。预计台积电将在本月
2013-03-15 09:58 -
松下整合OLED面板年内或将试生产
松下期望包括OLED面板在内的所有面板项目集结完成后，能够提高技术开发效率。知情人士称，松下下一代OLED面板将于年内在日本兵库县姬路市的姬路工厂进行试生产，新开设的生产线目前已有重大进展。据日媒23号消息，22日松下方面正在研究将把松下目前的
2012-08-24 17:32