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意法半导体扩大抗辐射航太类比晶片产品
横跨多重电子领域的半导体晶片供应商意法半导体（ST）宣布，其欧洲抗辐射航太半导体产品组合，新增四款获QMLV官方认证的放大器晶片，相信将有助其在抗辐射类比元件的坚实基础。意法半导体的抗辐射类比元件拥有
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苹果iPhone5 A6四核处理器概念机曝光
苹果iPhone5概念手机苹果iPhone5概念手机今日为大家介绍的是一款iPhone5概念手机。iPhone5概念手机我们此前介绍了不少，今天介绍的这款iPhone5概念手机与其它最大的不同是采用了
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聚焦核心事业 TDK退出OLED面板市场
日本电子元件巨擘TDKCorp28日于日股收盘后发布新闻稿宣布，为了将公司资源集中于核心的电子零件事业，故决议将旗下从事OLED面板研发/制造业务的子公司「TDKMicroDevice(以下简称TMD
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ST创新类比放大器获QML V认证
意法半导体新推出四款获得QMLV官方认证的放大器晶片RHF484,RHF310,RHF330,RHF350。新的抗辐射类比元件强化了抗辐射性能，在已发现的恶劣太空环境中能够正常运作，确保设备具有更长的
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英特尔退役X58芯片组 集中发展X79芯片组
据国外媒体报道，X58芯片组自2008年11月发布以来，曾经是英特尔公司性能最高的芯片组。但该公司最近宣布这款产品将很快从产品序列中退出，为的是给LGA2011处理器所使用的X79芯片组让位。英特尔公
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NV28nm移动GPU芯片或将与IvyBridge同步
媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的，但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子，当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯
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台湾芯片制造商与苹果洽谈A6芯片订单
台湾地区最大的半导体制造商台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚至A7）的订单。这支谈判团队
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众厂商督促芯片界转用新型内存技术
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackablememory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为
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Crossing Automation进军18寸半导体制造
晶圆厂与机台自动化供应商CrossingAutomationInc.日前推出18寸晶圆分类机——Spartan450，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于2012年第一季出货
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半导体行业不景气 英飞凌拟缩减资本投资规模
芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔（PeterBauer）称，由于经济形势不稳定导致市场需求下滑，加上芯片行业发展速度减慢，公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费者市场的影响，英飞凌已经
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三星称明年半导体业增速放缓
日前，三星电子高管在接受采访时表示，由于全球经济放缓打压了市场需求需求，三星电子预计明年全球半导体行业增速将会放缓。三星电子设备解决方案主管权五铉(KwonOh-hyun)表示：“在经济放缓的背景下，
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Edwards在中国赢得化学干泵系统订单
全球真空设备的领导厂商Edwards公司获得价值超过19万英镑(约30万美元)的订单，为粘合剂制造商波士胶公司(Bostik)提供可靠而功能强大的化学干式真空泵系统。化工行业一直面对降低成本和提高环保
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同洲电子携多款新品亮相北京通信展
2011年中国国际信息通信展在北京中国国际展览中心隆重开幕。作为国内三网融合行业的领先者，深圳市同洲电子股份有限公司凭借在三网融合领域的研发优势以及广电及移动、内容应用等资源优势，推出手机、智能数字电
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Check Point 为亚太市场演绎3D安全方针
在互联网安全保护领域首屈一指的CheckPoint软件技术有限公司于8月31日至9月6日期间分别在曼谷和悉尼成功举行了2011CheckPointExperience(CPX)亚太年会，此次年会聚焦于
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泰克在线虚拟实验室进一步提升客户体验
全球领先的测试、测量和监测仪器提供商—泰克公司日前宣布，扩展其在线虚拟实验室，新增LED测试实验室、变频器测试实验室、逆变器测试实验室。新增实验室将与原高速串行实验室一起共同构成全新的泰克在线虚拟体验
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法国专业芯片代工厂Altis半导体在上海开设办事处
总部位于法国巴黎的半导体芯片专业代工厂AltisSemiconductor日前宣布在上海开设办事处，陈维津(JavenTan)被任命为亚太区销售总监。AltisSemiconductor称上海办事处将
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AMD生产GlobalFoundries遭遇困难
来自AMD昨天的官方消息称，AMD已经下调了本季度的业绩预期。AMD目前预计，本季度营收将同比增长4%至6%，而此前公布的预期为同比增长10%或更多。此外，AMD目前预计本季度的毛利率为44%至45%
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三星晒新技术：32nm双核CPU+1600万CMOS
为了在移动终端领域取得更好的成绩，频频推出新款手机、平板等设备显然不够。当天三星还通过旗下MobileSolutionsForum展示了该公司最新的处理器和传感器技术。此次三星展示的是自家最新研发的双
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高通开始出货WP“芒果”智能机基带芯片
据台湾《电子时报》报道，业界消息称，诺基亚、三星即将推出基于微软WindowsPhone(以下简称“WP”)“芒果”系统的智能机新品。高通已经获得了上述智能机所用基带芯片订单，9月份开始出货。不过由于
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NV 28纳米移动GPU芯片或将于12月量产
业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的，但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子，当然更为重要的是这些28纳米移动GP
