苹果iPad的热销给电脑存储芯片制造商埋下了祸根。由于这类产品使用的存储芯片比常规笔记本电脑少75%，而且颇受消费者青睐，导致存储芯片行业的亏损加剧。连年亏损据统计，尔必达、海力士和其他DRAM制造商

2011年11月29日，全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布,泰克MDO4000混合域示波器系列入选EDN杂志的2011年百大热门产品榜，并且是测试与测量类仅有的九款产品之一。具有革命意义的

2011年11月28日，横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体获得MoCA?1.1标准认证，STi7108M多功能视频解码器可实现高清（HD）机顶盒或数字录像机（DVR）应用，让消

2011年11月29日，为了满足对节能照明设备产品和2012年新照明标准日益增长的需求，全球领先的测试认证机构CSAInternational今日宣布在佐治亚州亚特兰大市成立一个面积达30,000平方

中国电子元件行业协会混合集成电路分会第六届二次理事（扩大）会议日前在珠海召开，国内30多家从事混合集成电路专业的专家学者共聚一堂，探讨行业发展现状和前景，一致认为混合集成电路产品将会为我国军工电子、高

近日，专注于DC-DC电源转换器产品的行业专家SynQor与国内知名代理商北高智正式签订代理协议，携手共同推进SynQor产品在中国市场的推广。SynQor的InQor、ACuQor及MilQor系列

科技产业正面临景气寒冬，学者在一场讲座中表示，台湾的半导体业过去一直在垂直分工的产业链下运作，主要作业内容就是晶圆代工及内存DRAM部分。然而，近期DRAM受到景气冲击，台湾又尚未掌握到足够完整的技术

奥宝科技有限公司将于2011HKPCA(国际电路板展览会)1F展厅H15展台展出几项专为亚太地区裸板PCB制造产业量身定制的先进生产解决方案。本次展出的是最新推出的PerFix?200高速自动光学修复

日立和索尼已经开始合作，为苹果提供4英寸液晶显示屏，这一液晶显示屏将用于一款2012年面市的未知iOS设备中。此外还有消息称，苹果将在iPad4中使用完全不同于以往的显示技术。日本网站Macotaka

晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS（ChipOnWaferOnSubstrate），预定2013

ARM与芯原股份有限公司日前宣布，芯原已经获得一系列ARM知识产权的授权，其中包括高性能、高功效的ARMCortex处理器和ARMMali图形处理器(GPU)系列，以及ARMArtisan物理IP。获

据最新报道，南韩知识经济部25日宣布，南韩IC设计商将与中国大陆业者携手设计、开发系统单晶片(system-on-chip)，以便满足大陆逐渐增加的需求。根据报导，南韩知识经济部已与深圳市政府签署合作

作为诸多电子产品必不可缺的配置之一，芯片在市场占据了及其重要的位置，从各类豪华汽车的控制领域到现今销售异常火爆的智能手机感应装置，从国家政策大力扶持的光伏发电到风力发电，甚至于现在铁路上流行的动车系统

2011年11月28日，高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog半导体有限公司日前宣布：该公司将向三星公司发售采用系统级封装（SIP）的系统级电源管理和低功率音频IC，

IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，

据悉，招商局中国基金宣布,其全资附属深圳市天正投资签署投资协议,天正将认购天利半导体的可转股债券500万元人民币,此等可转股债券可转换为天利半导体经扩大股本中约1.8%股权。天利半导体的主营业务为集成

据悉，苹果又发布了高级工程师的招聘启事。该招聘启事要求应聘者必须具备条件之一是：在使用高新处理器技术进行芯片制造方面拥有丰富的经验。报道称，这暗示苹果或许正在考虑为下一代移动设备开发新的处理器。而他们

移动装置市场火热发展，刺激3DIC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D

据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC（SoC，System-on-Chip)产业的合作谅解备忘录（MOU）。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心