台积电进攻高阶晶圆封测领域

华强电子网 2011-11-29 a:2:{i:0;s:6:"封测";i:1;s:6:"晶圆";}

晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS（Chip On Wafer On Substrate），预定2013年正式接单量产。

专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及硅品 (SPIL-US)等封测大厂将带来一定程度的冲击。封测业近年来已形成大者恒大趋势，明年几家大型封测厂仍会维持相当水准的资本扩张。

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