台积电进攻高阶晶圆封测领域
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2011-11-29 09:19
晶圆代工厂包括台积电、格罗方德等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，台积电甚至宣布独家开发的COWOS（Chip On Wafer On Substrate），预定2013年正式接单量产。
专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及硅品 (SPIL-US)等封测大厂将带来一定程度的冲击。封测业近年来已形成大者恒大趋势，明年几家大型封测厂仍会维持相当水准的资本扩张。
相关文章
- •探厂深科达半导体，共探国产半导体设备发展新机遇2025-04-23
- •每片1万美元！台积电这类芯片晶圆报价要翻倍2023-06-27
- •立即领票 | 芯片+封测+嵌入式系统大展9.15-17深圳福田见！国产化元器件一站式选型2022-08-23
- •群创光电将把半导体封测正式纳入营业项目2022-06-20
- •晶圆代工产能预计Q3缓解2022-06-09
- •预计2022年全球晶圆代工业营收同比增长20%2022-06-06
- •X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计2022-06-01
- •2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%2022-05-30
- •SEMI：2024年底8英寸产能将达每月690万片 创历史新高2022-05-30
- •突发！8英寸硅晶圆涨10%，韩国脱离日本是噩梦？2021-06-29
