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台积电、展讯宣布携手进军65纳米手机芯片
晶圆代工龙头台积电与中国内地手机芯片龙头展讯，正式宣布携手进军65纳米工艺手机芯片！展讯执行长武平表示，目前已与台积电共同研发65纳米工艺技术，同时，在17日展讯年度技术论坛上，台积电中国区总经理赵应
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碳纳米管导线扮推手 芯片速度创高峰
芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。基本上，芯片中的铜导线有其物
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AMD低功率芯片技术规格曝光 难敌英特尔Atom
6月19日消息，AMD与英特尔低功率Atom处理器竞争的芯片的技术规格已经曝光。据德国一个网站发表的幻灯片显示，这种芯片的代号为“Bobcat”，采用一个1GHZAMD64处理器内核，128KB一级缓
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全国首批新材料产业国家高技术基地出炉
日前，国家发展改革委下发通知，批准宁波为首批国家新材料产业国家高技术产业基地。据了解，新材料产业在宁波高新技术产业中具有重要地位，已具备了一定的产业规模。至2007年底，宁波新材料产业实现产值571.
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蓝光存储市场启动艰难 专利费成最大悬念
据记者了解，在已经获得BDA授权的25家企业中没有一家缴纳专利费，而BDA也没有达成就此机制性意见。这或许将是蓝光在中国发展的最大障碍。尽管已有11家中国内地企业获得了蓝光光盘协会(BDA)的授权，但
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汽车安全掀起半导体需求第二波浪潮
用户对车辆舒适、安全、信息和娱乐的需求引燃了多种应用的诞生，实现这些应用的基于微控制器(MCU)和微处理器的系统将进一步推动汽车厂商和芯片公司间的合作。前不久在巴黎召开的国际汽车电子大会(IAEC)是
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LED背光可助NB缩减体积 与CCFL价差正在缩小中
日前台北举办的2008Computex国际电脑展上，展场焦点之一的眾多Netbook，是轻薄短小的小笔电，当中多半是采用LED背光源技术的液晶面板，加上国际大厂在标准尺寸与全功能NB上陆续推出采用LE
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中能硅业：抓住太阳能产业“黄金期”
“这是一份来自意大利的6亿元订单！”江苏中能硅业科技发展有限公司总经理朱国民，日前拿着新签的一份合同对记者说，“这还不算最大，最大一笔订单是来自纳斯达克的一家上市企业，订单总价高达40多亿元，时间跨度
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大陆集团投资扩展锂电池技术
大陆集团近期收购了日本专业锂电池公司英耐时(ENAX)的股份。英耐时是一家为混合动力与电动汽车生产和研发高能量、高性能锂电池的专业技术公司。双方就为应用于未来汽车行业混合动力与电力驱动的锂电池研发成立
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TD-LTE芯片设计的最大挑战
LTE在芯片设计时，需要考虑带宽、实时性要求，通过硬件与软件的分工，进行系统体系架构设计。其中最主要的是处理带宽，对应不同的处理量，有不同的采样率、总线带宽以及外部通信口的带宽。在芯片设计之初，芯片处
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WiFi入侵无线传感器网络，性能与成本完胜
Wi-Fi正在吹响全面取代其他无线通信协议的战斗号角，而Intel无疑则是这场战役的大后方。2006年9月从Intel分拆出来的初创公司GainSpan声称，他们已经拥有了在无线传感器网络(WSN)领
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碳纳米管导线扮推手 芯片速度创高峰
芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。基本上，芯片中的铜导线有其物
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联电公布技术发展图 质疑450mm晶圆可行性
在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路图，并宣布与EDA领域形成联盟关系。与代工龙头厂商台积电（TSMC）
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光纤到户：EPON、GPON谁更合适？
光纤接入市场的升温，给新一代光纤接入技术带来快速发展的机遇。不过，有关未来FTTH发展将以EPON还是GPON为主导的争论始终没有平息。在2008光通信论坛上，有关专家表示，产品的发展能力、成本持续下
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联发科整合ADI收尾 TD芯片铺货在即
据消息人士透露，在经过一年整合之后，联发科已经具备了生产TD-SCDMA/GSM双模芯片组的能力，大规模的出货将不再遥远。之前，据台湾媒体报道，联发科已证实其TD芯片正在开发中，公司已成立专门机构，不
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SIA：半导体市场增长放缓但前景看好
美国半导体产业协会（SIA）日前发表半年度研究报告指出，受内存IC产业的拖累，08年全球半导体销售整体增长放缓，不过半导体销售额在2011年前仍将保持强劲增长，2011年销售额将从08年的2666亿美
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英飞凌收购Primarion增强电源管理应用领域实力
英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）近日宣布，该公司已收购Primarion公司全部股权，进一步加强在电源管理应用领域的实力。Primarion是设计、制造和销售计算、图形和通信应用数字电源
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联发科整合ADI收尾 TD芯片规模铺货在即
据消息人士透露，在经过一年整合之后，联发科已经具备了生产TD-SCDMA/GSM双模芯片组的能力，大规模的出货将不再遥远。之前，据台湾媒体报道，联发科已证实其TD芯片正在开发中，公司已成立专门机构，不
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台积电入股模拟IC制造商
台积电（TSMC）模拟IC制造商MonolithicPowerSystemsInc.的5.6％股权，该消息来自美国证券交易委员会（SEC）。AmericanTechnologyResearchInc.
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姜连生：完善石英晶体产业链加强配套能力
石英晶体元器件主要生产国集中在亚洲，其中日本在产值和技术水平方面占有很大优势。近年来，我国压电晶体产业有了较大的发展，日本主要晶体厂商基本将其成熟产品迁到我国本土生产，使我国成为世界上主要的晶体生产国
