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芯片商Hynix结盟台湾群联电子 购买其2%股份
6月23日消息，全球第二大内存芯片制造商Hynix半导体公司上周五表示，将与中国台湾的群联电子股份有限公司(PhisonElectronicsCorp.)结成合作联盟。据国外媒体报道，Hynix在一份
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传中芯国际计划生产多晶硅
消息人士周四透露，中芯国际计划成为一家多晶硅厂商。多晶硅是太阳能电池中的一种重要材料。消息人士表示，中芯国际正在同一家德国公司进行谈判，希望获得生产多晶硅所需的技术。不过，他并未透露这家德国公司的名称
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胜华今年将建4.5代厂
胜华董事长兼总经理黄显雄6月11日表示，尽管全球景气欠佳，却是加码投资的大好时机，胜华今年将陆续扩建6座工厂，包括两座彩色滤光片（CF）厂、两座触控面板厂及各一座低反射护镜厂与4.5代面板厂。胜华表示
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群创6代厂产能目标增至月投15万片
近日，群创光电TFT-LCD面板6代厂厂房完成主体钢构。群创表示，6代厂建厂工程是去年12月开工，历经5个半月的建厂工期，主厂房的钢构工程业已完成。待后续整体工程完工后，全厂区的厂房面积将达55.2万
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新兴市场通膨搅局 电子产品不敢入关
全球通膨压力持续升温，东南亚新兴国家更是首当其冲，引发相关连锁效应，近期IT品牌业者纷表示，随着东南亚新兴市场包括越南、泰国与马来西亚等汇兑压力沉重，经常出现一日数变现象，由于汇率波动幅度相当大，使得
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模块厂见缝插针 跨足PC厂DRAM模块生意
笔记本电脑(NB)取代台式电脑(DT)的趋势崛起，有间接挑战内存模块厂的生存能力，DRAM模块零售市场萎缩已既成事实，模块厂必须另辟战场来争取生存的空间，开始直接与PC大厂接触，承接PC大厂的DRAM
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中电科入渝建产业园 投资超过35亿元
随着西部“硅谷”的名头越叫越响，更多行业巨头开始涌入重庆。日前，电子信息产业的“国字号”———中国电子科技集团宣布总投资逾35亿元人民币，在重庆西永微电园开建模拟集成电路、微声电子、光电子技术基地，以
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全球多晶硅巨头 狂掀扩产浪潮
2008年6月，继全球领先的多晶硅材料制造商郝姆罗克（Hemlock）半导体公司宣布将其位于美国密歇根州的多晶硅生产装置产能扩大1倍多之后，其他多晶硅生产商也接二连三地向外界宣布，对相关装置进行扩能改
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海英俊：台达电第3季审慎乐观
台达电子(2308)运行长海英俊表示，台达电的部分元器件已决定从7月开端涨价，并反映在第三季的营运。第三季进入旺季，对第三季的景气审慎乐观，台达电将会一季比一季好。台达电子是电源供应器龙头，达电松口部
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中国推自主数字接口DIVA 双向传输优于HDMI
年底中国电子视像行业协会将联合长虹、海信、创维等多家国内厂商推出自主知识产权的DIVA接口。DIVA拥有双向传输影音数据的功能，但专家指出，在短期内DIVA不会对HDMI的市场产生冲击。近期，中国电子
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台积电MEMS代工昂贵 品质保证客户仍趋之若鹜
据Digitimes网站报道，尽管台积电近两三年才踏进MEMS晶圆代工市场，但MEMS晶圆代工报价却硬是较其它MEMS代工厂要贵上4~5倍之多，尤其在台积电对于质量与交期绝对挂保证前提下，客户还是欣然
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NVIDIA威盛走的太近 英特尔威胁停止授权
据台湾媒体报道，NVIDIA与威盛近来合作亲密，这一举动可能会激怒英特尔，从而停止授权下一代FSB规格给NVIDIA。《工商时报》报道称，因为没有关键处理器产品线，NVIDIA为求突破，选择了与握有x
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AMD任命新首席销售官
据国外媒体报道，AMD周四宣布，任命高级副总裁古斯塔沃·阿里纳斯(GustavoArenas)为首席销售官，立即生效。在新的职位上，阿里纳斯将主要负责各地区销售部门之间、以及销售部门和全球客户之间的协
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中电科入渝建产业园 投资将超过35亿元
昨日，中国电子科技集团重庆产业园在西永微电子产业园奠基。该产业园投资将超过35亿元。重庆市常务副市长黄奇帆表示，该产业园的奠基，标志着我市6英寸芯片项目正式启动建设。据介绍，中国电子科技集团重庆产业园
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晶粒不断缩小 IC供应链分野转趋模糊
继台积电建立后段封装测试服务，并结合晶圆级系统封装厂精材料技策略合作之后，封装厂日月光、硅品等亦具备曝光、显影机台设备，似乎也有向前段工艺延伸的现象，此情况凸显随着晶粒不断缩小，IC供应链分野将逐渐模
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IC渠道拼凑手机芯片拼图 扩张大陆版图竞相布局
尽管近期全球手机市场出现走软趋势，但长期来看，大陆手机市场商机依然诱人，并促使愈来愈多IC渠道商为能建立更完整旗下手机解决方案，不断寻求手机整套解决方案中最重要的手机基频芯片代理权，IC渠道商表示，由
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三星8000万颗68纳米内存芯片遭OEM退货
继海力士(Hynix)66纳米工艺出现问题，近期三星电子(SamsungElectronics)亦传出68纳米工艺DDR2被客户退货，受影响数量可能高达8，000万颗(以1Gb容量换算)，使得下游客户
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联电：正式提高晶圆代工费用
继台积电宣布提高晶圆代工费用以后，联电终于也开始这么做了，联电称，由于原材料成本日益提升以及其他费用的逐步增加，联电将正式提高部分晶圆代工费用，联电同客户协商之后，会最终把增加的成本转嫁到代工费用上，
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德州仪器收购模拟专家IDS公司
德州仪器(TI)日前宣布已收购总部位于美国佛罗里达的InnovativeDesignSolutions(IDS)，以获得IDS在模拟芯片与集成解决方案开发方面的专业技能。此项收购不仅能够显著加强TI的
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降低制造成本 东芝将关闭200毫米闪存厂
日本电子制造商东芝将关闭它与美国晨碟公司合资构建的200毫米闪存工厂。市场分析师认为，东芝此举的目标是为了在全球闪存市场保持竞争力，公司正在努力寻求削减制造成本的途径。市场调研机构NomuraSecu
