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爱立信获“碳排放披露项目”最佳称号
全球领先电信供应商爱立信（NASDAQ:ERIC）在“碳排放披露项目”（CDP）委员会发布的报告中，因其在应对气候变化方面所做的贡献荣获最佳称号。“碳排放披露项目”委员会在全球拥有315个投资商，资产
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Atmel获得量研科技电容性触摸技术授权
Atmel公司（纳斯达克代号：ATML）与量研科技（QuantumResearchGroup）(英国)近日联合宣布，Atmel已经获得了量研科技的QTouch™和QMatrix™
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英特尔重拾手机芯片高调冲击ARM
“我看到了英特尔在手机等便携终端方面发表的观点，我们并不担心它能带来什么冲击。”昨天，英国ARM公司中国区总裁谭军对《第一财经日报》说。ARM是全球著名的芯片IP及服务供应商，它的核心架构已渗透进全球
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今年全球半导体大型设备开支将达437亿美元
据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，全球半导体大型设备开支增长速度正在减缓，这种低迷的状况预计将持续到2008年第一季度。2007年全球半导体大型设备开支总额将达到437亿美元，比200
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2010年全球ASIC销售收入将达到41亿美元
据市场研究公司Frost&Sullivan最新发表的研究报告称，全球汽车专用集成电路（ASIC）市场将从亚洲市场收入增长中受益。这篇报告称，全球汽车专用集成电路市场2006年的收入为29.9亿美元，2
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CDMA2000推出CDMA2000(r) 1xEV-DO Rev.A解决方案
CDMA发展组织(CDG)近日宣布，Airvana、Alcatel-Lucent、华为和Nortel等领先基础设施供应商正推出CDMA2000(r)1xEV-DORev.A宽带设备，用于支持联邦、州和
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Catalyst发表16通道恒流LED驱动器CAT4016
模拟、混合信号器件及非挥发性内存供货商Catalyst半导体公司扩展了LED驱动器阵容，针对大屏幕LED面板市场推出新产品。新型的CAT4016是一款16通道，恒流源型LED驱动器，专为广告牌、广告字
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赛普拉斯推出最小USB收发器以节省手机的板卡空间
赛普拉斯半导体公司近日发布了一款拥有业界最小封装的高速USB2.0收发器。新款MoBL-USBTX3LP18收发器采用了20引脚的WLCSP（WaferLevelChipScalePackage）封装
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前8月电子信息行业收入29929亿元
信息产业部经济体制改革与经济运行司统计显示，今年1月至8月，我国电子信息全行业总量增速小幅上升，规模以上制造业经济效益稳步回升。全行业实现主营业务收入29929.2亿元，同比增长19.4%。其中，规模
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变频家电普及带动国内传感器生产企业发展
国内传感器起步较晚，技术和工艺与进口品牌存在一定的差距。随着变频家电的普及，特别是变频空调的推广，传感器的需求将日益快速增长。以格力空调为例，格力空调每年生产250万台空调机，若在未来5-10年内全部
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Molex slimline SATA连接器兼容于ODD系统2.6版规格
在紧凑储存应用中，对更高带宽的电子数据传输的需求，影响了串行总线结构的发展，它要求更小的产品总体积设计。2007年，串行ATA国际组织(SATA-IO)发布了2.6版规格，促使SATA应用于笔记本个人
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德州仪器推出支持热管理与热保护的本地数字温度传感器
日前，德州仪器(TI)宣布推出具备SMBus∕双线串行接口的业界最小低功耗数字温度传感器——TMP102。该器件采用SOT563封装，包含引线的高度仅为0.6毫米，比目前市场上其它带引线的器件小30%
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博通推出单片全球定位系统解决方案BCM4750
全球有线和无线通信半导体厂商Broadcom(博通)公司宣布推出单片全球定位系统(GPS)解决方案BCM4750，这表明Broadcom已经成功集成了通过收购GlobalLocate公司而获得的技术。
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TI推出RF片上系统解决方案CC2500与CC1101
德州仪器(TI)宣布推出一对RF片上系统(SoC)解决方案，可理想适用于采用2.4GHz与1GHz以下频带的低功耗、低电压无线应用。CC2510与CC1110集成了TI最佳的RF收发器(CC2500与
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Vishay推出五种双电源供电SPST和SPDT模拟开关
Vishay(威世)近日推出五种新型低阻抗、高压模拟开关，接通电阻低至10Ω，可应用于音频、视频和数据交换等场合。新器件包括双电源供电单极/单掷(SPST)DG467，DG468，DG447和DG44
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Intersil推出高性能双输出降压控制器ISL6228
全球高性能模拟解决方案设计和制造厂商Intersil公司近日宣布推出ISL6228,一款针对笔记本外设计算应用的高性能双输出降压控制器。通过Intersil取得专利的R3技术，该控制器提供了非常好的瞬
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TI推出新型单片高线性度正交解调器TRF3710
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款针对直接降频转换应用的新型单片高线性度正交解调器，进一步丰富了其面向无线基础局端基站制造商的模拟与数字信号处理产品系列。与超外差架构相比，新器件将3G基站中接收信号链
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诚致与雷凌共同完成ADSL2+网关设计参考平台
xDSL芯片组IC设计公司诚致科技和无线网络芯片组IC设计公司雷凌科技，近日共同发表研发完成802.11n无线网络ADSL2++网关设计参考平台，此平台整合了诚致科技的ADSL2/2+完整功能以及雷凌
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OKI与印度Wipro将在半导体设计领域开展战略合作
OKI（冲电气工业）宣布，与印度Wipro的IT服务部门WiproTechnologies达成了在半导体设计领域的战略合作协议。通过这项合作，Wipro将在一年内，收购新加坡OKI新加坡技术中心（OT
