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冲电气合并在华半导体事业基地 拓展中国事业
冲电气工业株式会社(OKI)与日冲半导体(上海)有限公司11日联合报道，冲电气于10月1日，将其在中国从事半导体事业的两个子公司进行了合并。至今为止负责半导体销售业务的日冲电子贸易(上海)有限公司与从
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传中芯再拓国际业务 将获美光切割后CIS代工订单
传中芯再拓国际业务将获美光切割后CIS代工订单据台湾媒体报道，美光(Micron)即将切割其影像感测部门，并引入私募基金投资，同时未来新事业体也将采部分委外代工营运模式。而大陆晶圆代工龙头中芯，将很可
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安捷伦展台亮相第九届高交会美国展区
全球领先的测量公司安捷伦科技（NYSE:A）12日参加了在深圳会展中心盛大举行的第九届中国国际高新技术成果交易会（高交会）。安捷伦科技公司的展台在此次高交会的美国展区隆重亮相。此次高交会为期六天，吸引
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Spansion收购Saifun公司
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion（NASDAQ:SPSN）与非易失性内存（NVM）知识产权(IP)授权供应商Saifun(NASDAQ:SFUN)宣布签署了关于Spansion收购Sai
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天津手机展走俏日本高新科技联展
在国庆期间于日本东京举办的“日本高新科技联展(CEATECJAPAN2007)”上，我国北方最重要的移动通信产业基地——天津经济技术开发区(泰达，TEDA)，以及每年在泰达举办的我国移动电话产业中规模
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NEC电子（中国）盛装参展高交会
10月12日—17日，中国国际高新技术成果交易会（高交会：ChinaHi-TechFair2007）将在深圳隆重举行，作为全球领先的半导体企业，NEC电子的全资子公司—日电电子（中国）有限公司将以全闪
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微芯推出高电流低压差稳压器MCP1725/182X
单片机和模拟半导体供应商—美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)，在其能稳定配合陶瓷输出电容的高电流低压差稳压器(LDO)系列中，添加了500mA的MCP1725和MCP1
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Avago推出超小型化ACMD-7602/ACMD-7612双工器
AvagoTechnologies(安华高科技)近日宣布，推出两款超小型化WCDMA双工器产品。采用新型且更先进的薄膜腔声波谐振器(FBAR)技术，Avago的超小型化ACMD-7602/ACMD-7
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Microchip推12款全新高性能8位闪存单片机
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出12款全新的高性能、8位闪存单片机，其中包括该公司首款集成片上高速12位模数转换器外设的USB及LCD单片机系列。三个新产品系
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安捷伦科技发布HDMI测试平台扩展解决方案
安捷伦科技(AgilentTechnologiesInc.)近日发布其高清晰多媒体接口(HDMI)测试平台的扩展解决方案，以降低开发成本和提供精确的测试结果。该解决方案针对4个方面：SourceTes
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ARM发布新款高扩展性Cortex-A9处理器系列
ARM公司近日在美国加州圣克拉拉(SantaClara)举行的第四届ARM开发者大会上发布了其新款Cortex-A9处理器系列。全新的ARMCortex-A9MPCore多核处理器与ARMCortex
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Crouzet推出GN3三相电机可逆式固态继电器
Crouzet公司推出的GN3系列三相电机可逆式固态继电器是其产品家族的最新成员。与GN和GNR系列产品相同，GN3系列采用新技术，实现了优秀的散热效率、低噪音以及卓越的可靠性。不仅如此，其EMC兼容
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TI推出5uA低功耗系列电压基准产品REF33xx
德州仪器(TI)宣布推出一系列5uA低功耗系列电压基准产品，该系列产品具备高精度(最大+/-0.15%)、低温度失调(最大30ppm/C)、SC70-3封装(比SOT23小40%)等多种出色特性。微小
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第二届集邦中国高新技术产业前瞻峰会
阵容超强盛况空前2007年10月13日—昨日(12号)延续去年活动的轰动效应，高交会首日“集邦－中国高新技术产业前瞻峰会”在位于高交会展中心旁马哥孛罗好日子酒店隆重举行。更胜以往的是，涌入了来自上中下
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中国半导体产业收入领涨全球
今年上半年全球半导体产业的走势超出了绝大多数国际研究机构的预测，整个行业的收入仅比去年同期增长2%。与全球半导体产业发展踯躅不前形成鲜明对比的是，国内半导体行业1-8月实现了26.7%的收入增长，这一
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液晶面板行业洗牌 友达广电成产量状元
有人开玩笑说，液晶面板的连续涨价，都让他们挣出开新工厂的钱来了。的确如此，友达广电最近表现火爆，在销售和盈利持续走高之后，终于抢得液晶面板产量的头牌，超过了三星和LG.Philips的产量。这轮涨价之
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封装面积减半！太阳诱电展出高集成度UWB模块
太阳诱电开发出面向CertifiedWirelessUSB的小型收发模块，并在CEATEC会场进行了展示。模块尺寸为11mm×17.5mm，封装面积比该公司上一代模块减小了1/2左右。该模块已获得了T
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基于展讯芯片的机顶盒通过中国网通测试
美国东部时间10月10日消息，展讯通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布，采用展讯通信AVSSV6111芯片解决方案的机顶盒已经成功通过了中国网通在大连进行的首次AVS标准商用测试，实现了中国网通为此
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全球半导体市场大会在深圳隆重召开
以深圳为中心的珠三角地区作为全球的电子制造业中心，由于承担着半导体元器件的最大消费市场的重要角色，已成为多数半导体元器件提供商最重要的战略市场目标之一。中国国际高新技术成果交易会（简称：高交会）作为中
