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江西打造中国硅片之都 年销售收入突破千亿
记者今日从有关部门了解到，晶硅主要原料石英矿储量居中国首位的江西拟建成中国重要的硅材料及光伏产业基地，使该省硅材料及光伏产业成为继有色、钢铁之后，第三个年销售收入突破一千亿元人民币的产业。以研发、生产
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安森美半导体NCP5810获«今日电子»“Top 10
NCP5810是采用小巧封装的高能效集成解决方案，提供正负输出电压，性能傲视同侪全球领先的电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今日宣布
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艾睿破冰涉足芯片设计 选IBM为晶圆代工伙伴
日前，艾睿电子(Arrow)和IBM全球工程解决方案部表示将进一步加强合作，结合IBM的代工服务与艾睿定制芯片设计和物流操作。艾睿全球元器件业务部总裁MichaelLong说，与IBM的进一步合作将扩
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DRAM市场主力将于2007下半年进入1Gb产品
根据韩国电子新闻的报导，Samsung及海力士自第四季起将把目前生产品重在10%左右的1GbDRAM，提高到30∼40%，计划将DRAM的生命周期提前6个月以上，因此原本预估在2009下半
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传AMD有意收购内存芯片厂商奇梦达
据国外媒体报道，有消息称，AMD可能会收购奇梦达。奇梦达是一家内存芯片厂商，英飞凌持有其86%的股份，其余14%在纽约证券交易所上市。受此消息影响，英飞凌股价周一上涨3.4%。一名消息人士称：“为了收
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印度半导体消费将以26.7％的年增长率增长
印度半导体消费额的推移。图中的“TM”表示半导体总消费，“TAM”表示成品厂商的消费。半导体全球市场消费额和印度半导体消费额。印度半导体消费额是上图中“TM”所表示的数值。印度半导体业界团体“印度半导
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日月光欲挂牌A股意在规避对大陆投资限制
与凯雷的交易谈判虽然流产多时，但全球半导体封装测试巨头台湾日月光集团在资本市场上的消息仍然持续不断。这家公司近日表示，正仔细评估大陆多项业务，可能在明年下半年适当时间挂牌大陆A股。该公司总部助理副总裁
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新加坡芯片厂商特许半导体称第三季仍将亏损
据新加坡媒体报道，新加坡芯片制造商特许半导体日前再次宣布，由于芯片的低价位导致营收减少，公司第三季度可能会出现亏损。特许半导体曾在7月27日发出第三季盈利预警，预计它第三季可能取得500万美元净利，也
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东芝SanDisk新厂刚开张 未来合资晶圆厂选址现分歧
据路透社报告，东芝公司(ToshibaCorp.)和SanDisk公司(SanDiskCorp.)的一家合资NAND闪存晶圆厂刚刚开张，两家公司已经在考虑为下一家合资晶圆厂选址。东芝和SanDisk从
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半导体测试尽可能“全部让晶体管来进行”
“虽说平均到每个门电路的制造成本降低了，但同时也导致了测试成本的上涨”——。日本半导体设备协会（SEAJ）与SEMI（国际半导体制造设备与材料协会）举办了面向半导体及超薄显示器业界的论坛“ISTF（I
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今年全球模拟IC市场收入将下降2% 明年反弹
9月8日消息，据外电报道，据市场研究公司ICInsights称，经过连续五年的增长之后，全球模拟集成电路市场现在将出现自从2001年以来的首次下降。ICInsights发表的年中预测称，2007年全球
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上广电全面退出传统显像管电视产业
继赛格日立退出传统显像管电视(CRT)领域，又一家彩电企业退出了该领域。近日上海广电电子股份有限公司(上广电)宣布，其控股子公司上海旭电子玻璃有限公司全面停止CRT玻壳的生产，并退出传统的CRT产业，
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AMD“真四核”在华首发 赶早美国12个小时
AMD与英特尔两大芯片巨头的“核竞赛”战火烧到了“四核”。昨天，AMD在华举行全球“真四核”首发，从而对英特尔发起新一轮挑战。值得关注的是，这款命名为“巴塞罗那”处理器的发布主战场竟然选择在了中国，比
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虽遭法院驳回 台积电称有信心赢得诉讼
台积电11日表示，公司有信心赢得在美国指控中芯国际违反协议并利用台积电“商业秘密”的诉讼，但对加州奥克兰市阿拉美达郡高等法院初审不利于该公司的问题，台积电则拒绝发表进一步评论。根据中芯国际此前发布的公
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韩国完成英特尔反垄断调查 10月出台处罚
据国外媒体报道，英特尔本周二宣布，韩国公平贸易委员会(FTC)已经完成了针对该公司的反垄断调查。FTC是韩国反垄断机构，从2005年六月开始调查英特尔在韩国的商业行为。一些厂商此前向FTC投诉，称英特
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封测多家业者8月营收创新高
封装测试业景气逐步攀升，第3季需求畅旺，继7月营运业绩创2007年新高后，8月营收依旧续创新高，包括硅品、日月光、京元电、力成、颀邦、欣铨、景硕、南亚电等连创佳绩。在旺季效应下，业绩走高至10月应不成
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茂迪中国晶圆厂开工
根据太阳能电池厂商茂迪工业预计，随着在中国苏州的硅圆开始建设，到2008年其硅圆产能将翻6番。茂迪期望其硅圆产能在2008年上升到60百万瓦(MWp)。该晶圆厂将主要生产多晶体硅晶圆，预计在2008年
