台湾芯片大王联发科杀入TD上游

3.5亿美元收购美国ADI公司手机芯片部门，台湾头号手机芯片厂商联发科(MTK)终于赶在中国3G前夜一脚踏进中国TD-SCDMA的掘金场，同时也赢得了三星、LG这样的全球大客户。9月10日，联发科(M

英特尔大连工厂施工进展快过预期

9月17日中午消息，英特尔大连芯片厂(代号Fab68)总经理科比-杰斐逊今日在博客中表示，Fab68的施工顺利，其中一些建设项目进展快过预期。在这篇题为《Fab68的未来憧憬》的博客中，杰斐逊简单通报

德州仪器 DRP™ 技术引领无线单芯片市场

2007年适逢德州仪器(TI)推出业界首款无线单芯片解决方案5周年。短短5年间，TI已经推出了十几款无线单芯片解决方案，从全球首款单芯片手机调制解调器到领跑市场的多重射频无线连接器件，TI持续引领着变

英特尔收购交互软件与服务供应商Havok

英特尔公司日前宣布签署有关收购Havok(音译：哈沃克)公司的最终协议。作为业内领先的公司，Havok为游戏和电影业的数字媒体制作公司提供交互软件及服务，今后Havok将成为英特尔的全资子公司。此次收

TBF“世界会员交流会”10月深圳揭幕

“在中国做生意，诚信是我们最大的担心”这是欧洲电子贸易商史迪文去年的一句话。诚信的话题，确从去年一直延续到了现在。诚信将缔造最大的价值，这是今年10月15~16日的一个全新话题。全球闻名的在线电子元器

专家把脉东莞电子信息制造业发展路向

有人开了个玩笑：如果东莞打个喷嚏，世界电脑市场就会感冒；如果东莞发生龙卷风，全球电脑供应将处于瘫痪状态。据说每5部电脑就有1部出自东莞，这些信息，无不让我们看到东莞电子产业在全球占有的显赫地位。200

IC业：应用创新培育增长点

在全球半导体产业乃至整个高科技产业迅速发展的今天，中国IC产业要想赶上世界的脚步并实现超越，没有创新是不可能实现的。长期以来，人们一直追逐技术、产品乃至管理模式上的创新，而在目前以市场为导向的产业环境

嵌入式系统发展步入新时代

北京航空航天大学何立民教授在14日“嵌入式系统与单片机学术交流”会上，将中国单片机20年的发展历程称作我国“为智能革命奠基的20年”。何教授认为1985-2000年的单片机时代是电子技术应用的时代，步

中国二手半导体设备市场将突破8亿美元

由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产

索尼欲以九亿美元转让半导体业务

北京时间9月17日硅谷动力网站从英国《金融时报》获悉：日本索尼公司正在和东芝公司谈判，把他们的芯片制造业务转让给东芝，转让价格估计在9亿美元左右。《金融时报》引述消息人士的话说，东芝和索尼公司已经展开

大唐认可联发科技权利 TD手机芯片并购变局

台湾芯片企业联发科技发布消息称，公司当日与美国芯片企业ADI签订交易协议，以3.5亿美元现金支付的方式收购后者旗下手机芯片技术。其中，包括ADI期许已久的TD-CDMA等手机芯片技术。这是中国3GTD

IC Insights：模拟IC市场将在07年短暂衰退

连续数年成长的模拟IC市场可能出现2001年半导体产业衰退以来的首次下滑。根据市场研究公司ICInsights的年中预测，2007年模拟IC销售额将从2006年的399亿美元下降到362亿美元，降幅为

连接器：新品繁多 技术进步提速

随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和高性能化方向的发展，显示屏组件与基板的连接更加复杂。在这种背景下，基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切，特别是手机的极薄化需求对

高交会电子展指点2008年半导体市场走向

2007年经济在全球范围内的此消彼涨给对半导体市场的发展也带来了一定的不确定因素，但中国半导体市场的持续增长仍然有目共睹。据iSuppli预测，2007年中国半导体市场出货会上升到517亿美元，相比2

无线技术走向集成 芯片供应商加快量产

虽然目前我们尚无消费电子在WLAN市场的份额的数据，但以手机市场来看，WLAN在整体市场中的普及率还不到5%，不过在3G手机中的普及率却高很多。根据iSuppli公司2007年2月的预计，WLAN在整

南北亚半导体势力崛起 中国企业棋逢敌手

晶圆代工长期以来逾七成市场占有率系由台湾地区晶圆代工厂台积电、联电所把持，新加坡特许及中国大陆中芯国际是近年来后起之秀，但位于亚洲边陲地带的北亚俄罗斯、南亚印度的新兴势力则不容忽视，近期业界便传出俄罗

电子元器件：迎接产业大发展的盛宴

电子信息板块行情近日分外惹眼，但是目前电子信息板块的行情仅仅是刚刚开始。从国际市场来看，全球经济增长依然乐观，为电子信息产业的稳定发展提供了有力的保障。电子信息板块今日的突然发力即使在两市个股普涨得行

高密度电子封装的最新进展和发展趋势

电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了

开发测试工具完善 FPGA产业链成型

开发测试工具完善 FPGA产业链成型

开发测试工具完善FPGA产业链成型FPGA向成本更低、功耗更低、性能更高方向发展，意味着FPGA的设计日趋复杂，器件的密度越来越高，这些问题不仅对FPGA厂商带来挑战，同时也考验着FPGA上下游产业链