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全球50大半导体消费厂商：惠普第1戴尔第2
据国外媒体报道，权威调研机构Gartner日前评出了“全球50大半导体消费厂商”，结果惠普、戴尔、诺基亚、摩托罗拉和三星分列前五名。报告显示，惠普2006年的半导体消费额为140亿美元，占业内总输出量
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AMD高管谈未来的AMD处理器：“核”变不断
7月26日，以AMDCEO鲁毅智为首的AMD多名高管，在AMD技术分析师日上介绍了AMD新的平台和产品计划的细节、未来处理器的设计理念和生产模式。2007年7月26日，AMD通过高级设计师和工程师向我
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太阳能企业呼吁完善标准 清理行业乱局
国内多家太阳能产品生产企业昨日联合在山东德州发出《太阳能热水器产业标准德州建议书》（下称《建议书》），呼吁国家技术标准主管部门尽快完善现有家用太阳能热水系统性能及检测的国家标准，以遏制行业乱局。《建议
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诺基亚将与意法半导体强强合作 相得益彰谋3G
诺基亚将与意法半导体深化3G技术开发方面的合作.据国外媒体报道，全球最大手机厂商诺基亚周三称,将中止其数据机(调制解调器)技术以外的晶片集开发工作,计划深化与意法半导体在第三代(3G)行动通讯技术开发
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励展集团深圳打造全面沟通平台
广东电子信息产业生产制造规模占到全国三分之一的市场，是我国当前最重要的信息产业生产、加工基地，也成为电子制造、表面贴装技术最重要的应用需求地区。2007年8月28－31日，将于深圳会展中心隆重举行的第
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世界展览巨头强化华南市场
在电子信息行业内，NEPCON这几个字意味着高端品牌，意味着表面贴装技术（SMT）的全球展示，直到现在，在该行业没有哪一个专业性的展览可以与它进入同级别竞争行列。也正是这个NEPCON，让一个全球最大
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环球资源10月推出全新的中文网站
领先世界的B2B网站环球资源GlobalSources(NASDAQ:GSOL)将于2007年10月推出全新的ChinaGlobalSourcesOnline(http://www、globalsou
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卡斯达系统获Frost & Sullivan 07年度制造执行系统最佳公司奖
美国卡斯达系统有限公司（CamstarSystems,Inc）近日宣布以其在医疗设备和半导体工业领域的卓越成就荣获Frost&Sullivan2007年度制造执行系统最佳公司奖。每年Frost&Sul
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量研开设东京办公室并任命日本全国销售经理
日本东京：量研科技集团（QuantumResearchGroup）日前宣布：该公司在东京新宿(Shinjuku,Tokyo)开设了新的销售办公室，并任命KazuoNozawa先生作为日本全国经理，领导
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全球4大封测厂发布新财报 日月光IC表现优
全球前4大封测厂财报悉数出炉，不论在毛利率、营益率及营收成长性，日月光、硅品表现较艾克尔(Amkor)、新科金朋(STATSChipPAC)为优，即使展望第3季成长动能，日月光、硅品亦远胜于其余2强，
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奇梦达在中国苏州设立新存储产品研发中心
奇梦达公司今日宣布，该公司计划在中国苏州设立一家新的专门开发存储产品的研发中心。这家新的研发中心将帮助奇梦达实现扩大和多样化产品组合的目标。新研发中心位于奇梦达设在苏州工业园区负责组装和测试内存IC（
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产业差距较大 珠三角IC制造亟待补课
有关专家指出，广东省IC制造业与长三角及京津环渤海地区相比还有较大差距。2000年以来我国在内地共建设了10条8英寸生产线和1条12英寸生产线，这些代表中国半导体水平的生产线全都分布在长三角和京津地区
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华润上华或购韩国海力士一条8英寸生产线
中国原“908工程”——无锡华润上华(0597.HK)已不再满足于单纯的6英寸产品生产了。该公司日前公告称，正与一家公司进行一项有关半导体设备的谈判，公司欲购入生产线，但公告没有透露具体交易细节与卖家
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夏普：2013年以后薄膜太阳能电池成为主流
“2013年之前将是薄膜硅和结晶硅齐头并进，2013年以后薄膜硅将成主流”（夏普董事长片山干雄）。夏普在记者恳谈会上展示了对太阳能电池业务今后的预测。夏普指出，薄膜硅成主流的原因是“结晶硅材料的制造和
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三星晶片产量目标不变 不受跳电事件影响
据路透社报道，韩国三星电子周一表示，尽管周五发生电力中断，影响六条半导体生产线的事件，该公司仍维持月度晶片产量目标不变。三星指出，该公司将透过提高生产力，弥补因跳电事件损失的产量，但三星未说明损失的产
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Q2半导体销售额较前季缩减2%至599亿美元
美国半导体产业协会(SIA)周五称，第二季全球半导体销售额较前季缩减2%至599亿美元，因价格下滑带来的冲击盖过整体单位出货量增长近7%的影响。SIA会长GeorgeScalise说，"个人电脑(PC
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爱立信为印尼Indosat扩容WCDMA/HSPA网络
日前，爱立信（NASDAQ:ERIC）与PTIndosatTbk.（Indosat）续签了网络扩容协议，为Indosat扩大其在印尼大雅加达地区的WCDMA/HSPA网络容量。扩容后，Indosat在
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BGA芯片封装模具项目通过专家验收
日前，三佳科技股份公司承担的商务部2005年度出口机电产品研发项目———“BGA芯片封装模具”项目通过了商务部委托省商务厅和财政厅组织的专家评审验收。该项目计划总投资410万元，实际投资409.33万
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全球第二季芯片销售额599亿美元
据国外媒体报道，行业组织半导体行业协会(SIA)周五称，因价格下跌水平重于半导体产品总出货数量7%的增速，二季度全球半导体产品销售额比上季度减少2%，跌至599亿美元。半导体产业协会会长Scalise
