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第九届高交会电子展ELEXCON即将开幕
中国目前已经是全球最重要的电子产品制造基地，随着国际性的电子制造服务产业（EMS）向中国转移，EMS工厂与其它终端电子产品生产厂家也基本实现采购业务的本地化，中国市场对元器件与生产设备的需求日益增加。
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WCDMA芯发力 高通取代德仪成手机芯片商老大
7月31日消息，据iSuppli称，今年第一季度高通取代德州仪器成为了包括手机在内的无线产品芯片的第一大供应商。这也标志着自2004年以来德州仪器首次失去第一大手机芯片厂商的宝座。据国外媒体报道，高通
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恩智浦扩大在新加坡无线USB技术研发基地规模
智浦半导体(NXPSemiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布扩大其在新加坡的研发基地，以推进无线USB（W-USB）技术的发展。未来5年，作为年度规划研发投资的一部分，恩智浦将
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全球20大半导体厂商 飞思卡尔被MOTO害苦
7月31日消息，据国外媒体报道，ICInsights日前评出了2007年上半年全球20大半导体厂商。受摩托罗拉低迷影响，飞思卡尔排名居然下滑了7位，现排名第16位。摩托罗拉是飞思卡尔的最大客户，由于摩
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意法半导体（ST）与IBM合作开发芯片技术
意法半导体和IBM宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺—开发制造半导体的技术“诀窍”。协议内容包括32纳米和22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的开发、设计实施
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智多微电子与重邮信科签订战略合作协议
双方将结合自有核心技术共同开发符合TD-SCDMA标准的智能手机2007年7月30日，中国上海——向来致力于高集成度移动多媒体芯片及系统解决方案的智多微电子(Chipnuts)今天宣布与重庆重邮信科（
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“龙芯”出路探讨
作为我国处理器芯片领域的重要公司，龙芯受到了各界的关注。龙芯，从某种意义上说，不仅是一款芯片的名字，更是我国自主芯片业群体走向国际化的象征名称。因此，有人说，龙芯，想爱你爱不起来；毋宁说：中国芯片，想
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电子元器件：下半年迎来黄金时节
从大的环境看，全球半导体行业处于不景气周期中。从我国的电子信息产业运行情况看，也是增速逐步放缓。受到全球电子信息产业步入调整期的影响，2007年以来，电子信息产业景气状况逐步走低，同比增长速度逐月下降
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京东方: 与BOEHYDIS早无关系 不亏本的结局
京东方的两桩跨国并购历经4年的起浮，现均已接进尾声。7月25日，长城电脑发布公告，称7月23日已收到国家商务部《关于同意中国长城计算机深圳股份有限公司收购冠捷科技有限公司部分股权的批复》，同意公司收购
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TD芯片商:2G芯片毛利率约60% 3G将更高
7月27日消息，关百豪旗下的香港时富投资集团与重邮信科集团此前签订合作协议，共同推进TD-SCDMA手机核心芯片研发及产业化。近日关百豪公开表示，由于3G芯片毛利率高，预计未来18个月内就可收支平衡。
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iSuppli调查报告：高通成第一大半导体商
知名市场调查公司iSuppli日前发表报告称，高通公司在今年一季度首次取代德州仪器(TI)，成为全球最大的半导体产品供应商。iSuppli方面称，这是公司自2004年起开始跟踪终端市场占有率以来，德州
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Intel激光硅芯片成型 带宽达40Gbps
近日，Intel光子技术实验室的AnshengLiu今天宣布，Intel已经在硅光子学领域取得重大突破，最新研制成功的激光调节器可以提供40Gbps的超高带宽。对于光学通信和未来的光学互联来说，光子集
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全球内存芯片厂商第二季度财报惨淡
由于没有能够抵御住有史以来最大幅度的降价之一，全球芯片厂商第二季度业绩都显得有些“惨不忍睹”，但它们在本周三表示，目前最糟糕的时期已经过去了。全球第三大内存芯片厂商Qimonda(全美达)将第二季度运
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第二季芯片制造商业务普遍不理想但看好下半年
根据路透社报导，今(2007)年第二季全球芯片制造商普遍表现不甚理想，它们对于之前价位大幅滑落的情况无法适当因应，不过它们认为最寒冷的冬天已经过去。全球第三大记忆芯片制造商Qimonda，最近一季营运
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十八吋晶圆世代的发展面临许多困难
根据EETimes报导，十八吋晶圆的话题近日持续发烧，许多半导体设备业者明白表示质疑或反对之意，例如NovellusSystems认为没有设备业者有能力发展十八吋晶圆设备，AvizaTechnolog
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黑手机之父联发科洽购ADI 欲打压本土芯片
7月17日，一则来自台湾岛内的传闻，迅速引爆了整个TD-SCDMA产业联盟。据消息人士称，台湾股王联发科(MTK)正在秘密谈判，欲收购美国模拟器件公司(ADI)的TD-SCDMA手机芯片业务，以进入中
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韩Hynix大中华市场反超三星 定位低端市场
26日消息，韩国半导体厂商Hynix在大中华区市场的芯片销售额去年首次超过三星电子，据市场研究机构iSuppli提供的数据，去年全年Hynix在大中华区市场的销售额为34.76亿美元，而同期三星电子为
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日本三大电子厂商酝酿联手开发下一代芯片
日本东芝公司25日宣布，该公司正在考虑与包括NEC、富士通在内的其他日本半导体厂商联手，共同开发和生产主要应用于消费电子产品中的下一代芯片。不过，东芝、NEC和富士通均否认了此前媒体有关三家公司已就合
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传东芝、富士通、NEC将携手开发32nm先进半导体生产技术
根据日本经济新闻的报导，东芝、NEC与富士通三家电机大厂，已达成初步协议，将合作开发32nm世代半导体生产技术，未来也可能进一步整合彼此的生产业务。日经新闻指出，新世代半导体开发费用动辄上千亿日圆，为
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英特尔光芯片突破 编码速度达40Gbps
据外电报道，英特尔的研究人员距离完成光芯片的制作更接近了一步。这种芯片使用光而不是电子来传输数据，因此速度更快。但是，采用这种技术的产品还没有出现。英特尔的一个研究小组本周三推出了一个用硅制作的激光调
