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Altera助力Harris,多格式广播路由器线路选用Stratix II GX
Altera公司日前宣布，Harris公司在最近推出的Platinum视频广播路由器线路中采用了StratixIIGX开发套件和3Gbps串行数字接口(SDI)知识产权(IP)MegaCore功能，使
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TD-SCDMA/GSM/GPRS双模基带芯片SC8800
做3G时代的娱乐英雄--打造3G时代多媒体娱乐生活！展讯通信公司开发成功的基带芯片SC8800系列，是业界目前唯一采用单芯片方案的TD-SCDMA/GSM/GPRS双模基带芯片,是世界上最早成功支持T
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半导体的尴尬:别人弃之我国用之.呼唤新线出炉!
4月19日，在2007中国电子信息技术年会，信息产业部电子科技委副主任、原综合规划司司长王建章指出，我国买回了大量8英寸的半导体旧线，此举需要慎重的考虑，我们应当积极鼓励IBM的模式，鼓励新一代芯片生
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保护AMD就是保护良性市场? 巨亏的AMD将攻高端
AMD亏损实际上已经是所有人预料之中的事了。美国时间上周五，AMD发布了2007年第一季度财报。报告显示，今年第一季度AMD营收12.33亿美元，运营亏损5.04亿美元，净亏损6.11亿美元。这一业绩
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高通最新3G-HSDPA单芯片QSC6270/40
北京时间2006年11月20日，来自美国的QUALCOMM高通公司正式对外宣布，他们已经成功研制出了能够支持传统的UMTS（3G）网络与HSDPA高速无线数据传输网络的单芯片解决方案。作为美国高通QS
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Andigilog推出新型风扇控制芯片
提供智能型热量管理解决方案的芯片设计公司Andigilog推出两款新产品aMC8510与aMC8520，其中aMC8520是一款能提供封闭回路速度控制的组件，它在不需使用微码(microcode)的情
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iSuppli：英特尔市场份额回升至80.2%
4月21日消息，国外媒体报道，据调研机构iSuppli数据显示，今年第一季度，英特尔在全球处理器市场的份额又回升至80%多。iSuppli数据显示，在经历了去年第四季度市场份额下滑后，英特尔今年第一季
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In-Stat：07年全球半导体市场将增长7.9%
4月21日消息，据市场研究公司In-Stat称，2007年全球半导体市场的销售收入将达到2673亿美元，比2006年增长7.9%。据eetimes、com网站报道，In-Stat的研究报告称，经过五年
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3月北美地区半导体设备订单增长1.4%
4月20日消息，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，北美地区3月份芯片设备订单增长1.4%，扭转了2月份的下滑趋势。3月英特尔等芯片制造商订单金额由2月份的14亿美元增至14.2亿美元。据彭博社
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台积电对建立18英寸晶圆工厂进行可行性评估
据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚早。
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可集成13.5亿晶体管 NV明年底实现45nm
Fudzilla网站消息，NVIDIA目前正在抓紧研发45nm工艺芯片技术。在今年年底之前，NVIDIA会尽可能地将大部分产品过渡到65nm工艺，但在2008年年底，他们的45nm工艺将全部就绪。据悉
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台积电对建立18英寸晶圆厂可行性进行评估
据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸（450毫米）晶圆工厂的可行性进行评估。台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚早。
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英特尔二季度将花6000万美元用于公司重组
英特尔公司今日透露了2007年第一季度财务报告。在报告中显示，英特尔第一季度收入达89亿美元，营收17亿美元，净收入16亿美元，每股收益（EPS）27美分。此业绩包括先前3亿美元的应计税收的返还，以及
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AMD第一季销售收入12.33亿美元 同比下降7%
AMD日前发布了2007年第一季度财报。报告显示，AMD今年第一季度的销售收入为12.33亿美元。这一业绩与其2006年第一季度13.32亿美元的销售收入相比，同比下滑7%。而2006年第四财季的销售
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中国中小型元器件厂商力拓海外市场
在逐渐巩固国内市场占有率并取得稳步增长的情况下，中国元器件厂商开始将他们的眼光投向海外市场。在刚刚于香港亚洲国际博览馆落幕、由环球资源(GlobalSources)主办的“ChinaSourcingF
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NEC电子汽车用大电流驱动功率MOSFET投产
NEC电子投产了流经电流达业内最高水平的功率MOSFET（金属氧化物场效应晶体管），并已从2007年4月10日开始以NP180N04为商品名供应样品。凭借该MOSFET，可将电动助力方向盘的100A马
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华虹NEC获Cypress 0.13微米SONOS NVM工艺授权
上海华虹NEC电子有限公司与美国Cypress半导体公司已签订合作协议，华虹NEC将从Cypress获得0.13微米SONOS(SiliconOxideNitrideOxideSilicon)嵌入式非
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SAS市场需求强劲,LSI喜迎芯片销量“里程碑”
LSI公司近日天宣布SAS芯片出货量已经超过两百万，继续领跑SAS（串行SCSI）市场。该发布反映了行业正在加速采用SAS，企业级服务器和外部存储OEM厂商对LSISAS控制器、扩展器和RoC（RAI
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凯明正式发布TD-HSDPA芯片组方案 已被波导采用
凯明信息科技股份有限公司（COMMIT）正式发布其支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案，该方案不仅经过了与系统设备的测试，并作为唯一的TD-HSDPA方案参加了运营商组织的测试。这是TD-S
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倾力半导体和能源研究,马来西亚牵手韩国与台湾
马来西亚政府研发机构MIMOS正扩大与韩国和台湾地区的研究机构之间的半导体和能源研究合作。MIMOS总裁暨CEOAbdulWahabAbdullah表示，MIMOS将与台湾的工业技术研究院(Indus
