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挑战MCP工艺极限,初创公司在1.4mm厚度下堆叠20块晶片
AkitaElpidaMemory公司日前宣布开发出了号称世界上密度最高的多芯片封装，该封装在1.4mm的厚度下堆叠了20块晶片。AkitaElpida是在2006年6月由DRAM厂商ElpidaMe
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摩托罗拉$1.4亿收购Terayon 强化数字电视业务
摩托罗拉日前宣布，将以1.4亿美元现金收购数字电视软件和设备供应商TerayonCommunicationSystems。摩托罗拉将以每股1.8美元的价格收购Terayon的全部流通股。据摩托罗拉称，
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南亚电路板安装倒装芯片基底新生产线
台湾倒装芯片基底供应商南亚电路板股份有限公司新增了一条生产线，月产量达700万单位，使公司的月总产量达3000万单位。行业消息来源显示，这有助于公司取代日本揖斐电而成为全球同类最大的供应商。去年下半年
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IT公司研发费用排名 英特尔AMD分别居第三第十
国外媒体报道，据日前公布的一份调查报告显示，2006年美国科技公司的研发费用同比增长了17%。其中微软的研发费用位居科技公司之首，达到了65.8亿美元。报告显示，在过去的一年中，企业将大部分研发费用用
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长虹将上马国内第一条本土投资等离子屏生产线
四川长虹(600839.SH，下称“长虹”)拟通过定向增发募集约25亿元，间接收购韩国欧丽安公司，将等离子核心技术注入上市公司。两年来,等离子电视在中国一路走低，和者甚寡。中国从2002年开始发展等离
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长虹将上马国内第一条本土投资等离子屏生产线
四川长虹(600839.SH，下称“长虹”)拟通过定向增发募集约25亿元，间接收购韩国欧丽安公司，将等离子核心技术注入上市公司。两年来,等离子电视在中国一路走低，和者甚寡。中国从2002年开始发展等离
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核心技术缺失 本土半导体市场份额难进展
中环股份在6英寸功率半导体项目上的大力投入，是中国本土半导体分立器件企业努力追求进步的一个缩影。目前中国半导体分立器件产业已形成一定规模，各类企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及测试企业)
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应用材料公司推出关键性45纳米光掩膜刻蚀技术设备
近日，应用材料公司宣布推出先进的AppliedCentura®TetraTMIII掩膜刻蚀设备，它是目前唯一可以提供45纳米光掩膜刻蚀所需要的至关重要的纳米制造技术系统。TetraIII通过控
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中星微推迟发布财报 股价大跌11%
美国东部时间4月24日(北京时间4月25日)消息，受推迟发布第四季财报消息影响，中星微(Nasdaq:VIMC)股价周二在纳斯达克大跌11.58%。中星微周二宣布，该公司2007财年(截至2007年1
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CCIDconsulting：智能手机芯片市场步入高速增长期
移动互联、个人信息管理、多媒体应用是目前手机发展的必然趋势，在此趋势的带动下，具有开放的操作系统、兼容第三方软件安装并配备强大处理功能的智能手机也开始走向普及阶段。2006年智能手机市场发展迅速，其销
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台积电副总：中芯国际被私募资本并购是好事
4月25日消息，据中国台湾媒体报道，针对“中芯国际可能被私募资本并购”的传闻，台积电副总裁曾繁城(FCTseng)日前表示，这是一件好事。据香港《南华早报》上周报道，私募资本公司准备以6亿美元收购中芯
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iSuppli下调07年全球半导体市场增长预期
4月25日消息，据市场研究公司iSuppli称，2007年全球半导体销售收入将增至2814亿美元，比2006年的2602亿美元增长8.1%。iSuppli原来预测2007年全球半导体销售收入将增长10
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德州仪器第一季获利5.16亿美元 同比下降4%
4月24日消息，手机芯片制造商德州仪器周一股市收盘后发布了其第一季度财报。财报显示，受库存及无线市场需求向低端手机市场转移影响，德州仪器第一季度净利润同比下降了4％。据美联社报道，不过这个结果依然打破
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张新生:三项3G主流技术中国都可自主研发生产
大家说TD-SCDMA在终端上需要加一把劲，而TD-SCDMA终端在今年无论是种类、功能还是应该推出业务发展方面，都有很大的提高。4月24日上午消息，在2007无线通信应用(国际)研讨会，信息产业部科
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三星转投英特尔阵营 UMPC市场面临危境
三星转投英特尔阵营，UMPC市场面临危境英特尔今年重兵集结超级行动计算机（UMPC）处理器市场，十八日北京技术论坛（IDF）上，发表了二代超级行动装置平台，支持英特尔阵营的厂商家数也明显增加，除原采用
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意法半导体2006年中国汽车半导体市场份额拔得头筹
据iSuppli公司的市场调查，意法半导体是2006年度中国市场上最大的汽车半导体元器件供应商。iSuppli的2006年中国汽车半导体市场专题报告显示，ST的市场份额达到15.7%，在汽车半导体厂商
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NXP半导体：世界需要多频段的RFID标准
单一频段的RFID技术不能满足目前及潜在的市场。在世界范围内，RFID技术正在逐步推广，特别是在零售供应链方面。NXP半导体公司指出：应用RFID技术的企业在投资时，应该以最适合本企业、能够给终端用户
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AMD据称现金流面临枯竭,两季度之内可能将消耗殆尽
2007年第1季度，在经历糟糕的季度和市场份额丢失后，根据业界分析师推测，AMD公司有可能在两个季度之内将现金消耗殆尽。FBR分析师ChrisCaso日前发布报告称：“AMD虽然在收入方面稍微达到预计
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Altera宣布基于FPGA的加速器支持Intel前端总线
Altera日前宣布，XtremeData在其XD2000i可插入式FPGA协处理器模块中选用了高性能StratixIIIFPGA，该模块支持Intel的前端总线(FSB)。基于IntelXeon处理
