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台湾地区半导体产业开创12寸晶圆蓝海
当全球半导体制造逐渐转向12寸晶圆世代，台湾地区在晶圆代工与DRAM厂商的积极投入，使台湾地区已成为全球最多12寸晶圆厂的地区。但究竟12寸晶圆厂可以维持多久的荣景？对此工研院产业经济与趋势研究中心(
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埃森哲调查：半导体业界因定价每年损失数千亿日元
由于半导体业界没有彻底进行定价（Pricing）管理，因而每年会产生数千亿日元的损失。以企业及政府机构为对象从事咨询业务的埃森哲（Accenture）发表了这样的调查结果。此次的调查是对制造装置厂商、
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东芝今年开始生产闪存芯片 采用43纳米制程
据日本经济新闻4月21日报道，东芝最快将在本会计年度开始采用43纳米制程生产闪存芯片，以降低生产成本。东芝为全球第二大闪存芯片制造商，仅次于韩国三星电子。报道指出，由于芯片价格料在2007/08年度挫
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威盛之芯以小为美，看中UMD“钱”景
让韩国企业界奉为圣经的《蓝海战略》一书中曾经指出，企业应该超越产业竞争，开创出全新的市场空间。作为一种全新的消费电子产品，作为被比尔盖茨也看好的新兴技术，UMD（UltraMobileDevices）
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英特尔将半导体业务重点从PC领域向消费电子转移
英特尔日前披露了雄心勃勃的开发计划，该计划涉及多款处理器和相关技术，横越PC、计算机服务器和消费电子市场。该公司在首次于北京举行的英特尔开发者论坛(IDF)上介绍了超过20种新产品、技术革新和提议。英
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惠普家用电脑个性化新品热舞黄金周
为迎接5.1黄金周，全球家用PC领导厂商惠普日前对旗下刚推出不久的基于英特尔酷睿2处理器的黑晶新品实行大幅的限期让利，藉由礼包形式其让利幅度高至400元，从而让入门和主流价位档产品更具价格竞争力，性价
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爱立信携手北京网通部署中国首张IMS商用网络
爱立信（NASDAQ:ERIC）宣布与中国网通（集团）有限公司北京市分公司（简称“北京网通”）签署协议，为其在北京部署基于IMS（IP多媒体子系统）的多媒体网络，其中包括提供爱立信的IP-Centre
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台湾地区半导体产业开创12寸晶圆蓝海
当全球半导体制造逐渐转向12寸晶圆世代，台湾地区在晶圆代工与DRAM厂商的积极投入，使台湾地区已成为全球最多12寸晶圆厂的地区。但究竟12寸晶圆厂可以维持多久的荣景？对此工研院产业经济与趋势研究中心(
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采用45nm技术,英特尔Menlow平台有望年内面世
英特尔公司采用45nm技术设计出用于超级移动个人电脑的Silverthorne处理器。英特尔超级移动组总经理AnandChandrasekher表示，在2007年前英特尔将推出使用新型CPU的Menl
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Altera助力Harris,多格式广播路由器线路选用Stratix II GX
Altera公司日前宣布，Harris公司在最近推出的Platinum视频广播路由器线路中采用了StratixIIGX开发套件和3Gbps串行数字接口(SDI)知识产权(IP)MegaCore功能，使
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TD-SCDMA/GSM/GPRS双模基带芯片SC8800
做3G时代的娱乐英雄--打造3G时代多媒体娱乐生活！展讯通信公司开发成功的基带芯片SC8800系列，是业界目前唯一采用单芯片方案的TD-SCDMA/GSM/GPRS双模基带芯片,是世界上最早成功支持T
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半导体的尴尬:别人弃之我国用之.呼唤新线出炉!
4月19日，在2007中国电子信息技术年会，信息产业部电子科技委副主任、原综合规划司司长王建章指出，我国买回了大量8英寸的半导体旧线，此举需要慎重的考虑，我们应当积极鼓励IBM的模式，鼓励新一代芯片生
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保护AMD就是保护良性市场? 巨亏的AMD将攻高端
AMD亏损实际上已经是所有人预料之中的事了。美国时间上周五，AMD发布了2007年第一季度财报。报告显示，今年第一季度AMD营收12.33亿美元，运营亏损5.04亿美元，净亏损6.11亿美元。这一业绩
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高通最新3G-HSDPA单芯片QSC6270/40
北京时间2006年11月20日，来自美国的QUALCOMM高通公司正式对外宣布，他们已经成功研制出了能够支持传统的UMTS（3G）网络与HSDPA高速无线数据传输网络的单芯片解决方案。作为美国高通QS
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Andigilog推出新型风扇控制芯片
提供智能型热量管理解决方案的芯片设计公司Andigilog推出两款新产品aMC8510与aMC8520，其中aMC8520是一款能提供封闭回路速度控制的组件，它在不需使用微码(microcode)的情
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iSuppli：英特尔市场份额回升至80.2%
4月21日消息，国外媒体报道，据调研机构iSuppli数据显示，今年第一季度，英特尔在全球处理器市场的份额又回升至80%多。iSuppli数据显示，在经历了去年第四季度市场份额下滑后，英特尔今年第一季
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In-Stat：07年全球半导体市场将增长7.9%
4月21日消息，据市场研究公司In-Stat称，2007年全球半导体市场的销售收入将达到2673亿美元，比2006年增长7.9%。据eetimes、com网站报道，In-Stat的研究报告称，经过五年
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3月北美地区半导体设备订单增长1.4%
4月20日消息，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，北美地区3月份芯片设备订单增长1.4%，扭转了2月份的下滑趋势。3月英特尔等芯片制造商订单金额由2月份的14亿美元增至14.2亿美元。据彭博社
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台积电对建立18英寸晶圆工厂进行可行性评估
据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚早。
