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华虹NEC获得Cypress 0.13微米工艺授权
上海华虹NEC电子有限公司（华虹NEC）与美国Cypress半导体公司已签订合作协议，华虹NEC将从Cypress获得0.13微米SONOS(SiliconOxideNitrideOxideSilic
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三洋拟出售半导体 Hynix和Hynix有意竞购
4月17日消息，据国外媒体报道，三洋已决定出售其半导体业务，目前正在积极寻求合作伙伴。据《金融时报》网站报道，高盛已经向大型私募资本集团和半导体公司发出了邀请函，希望他们能够竞购三洋的半导体业务部门。
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华虹NEC获得Cypress 0.13微米工艺授权
上海华虹NEC电子有限公司（华虹NEC）与美国Cypress半导体公司已签订合作协议，华虹NEC将从Cypress获得0.13微米SONOS(SiliconOxideNitrideOxideSilic
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中国对日产电解电容器纸开征反倾销税
中新社北京四月十七日电(记者俞岚)商务部十七日公布对进口电解电容器纸反倾销案的终裁决定，认定原产于日本的进口电解电容器纸存在倾销，并由此对中国的相关产业造成了损害。根据终裁决定，自二00七年四月十八日
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IC：摩尔定律驱动下集成度和复杂度加速提高
设计技术：面向SoC设计成主流面向SoC的设计方法将成主流由于电子整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路功能也由单一向复杂转变，并且向系统集成发展的方向已经明确。目前，SoC电路已经能在单一硅芯
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Intel努力在消费性电子领域耕耘
根据EETimes报导，Intel推出一款媒体处理器，目标市场针对消费性电子装置。这款IntelCE2110MediaProcessor采用该公司的XScale技术，属于系统单芯片架构，结合了一个1-
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东亚半导体设备市场规模200亿美元
东亚半导体设备市场规模200亿美元占整体产值比重逾60%半导体设备产业景气可以提前反映整体半导体产业的发展，近年来亚洲已成为全球半导体产业规模最大的市场，根据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)发布
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远翔科技将推出双组外推DC-DC同步整流IC
远翔科技将在2007年第二季推出双组外推NMOS的DC-DC同步整流IC，将补齐产品系列现阶段从5A以上使用的负载规格；这颗编号FP5148的IC采用散热型低脚数SOP16及QFN-16L小型封装，I
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高性价比内置晶振单相电能计量芯片BL0930
上海贝岭股份有限公司新推出高性价比内置晶振单相电能计量芯片BL0930。BL0930作为电子式电能表的核心计量芯片，它在设计上采用了过采样和数字信号处理技术，从而大大提高了芯片的测量精度，在输入动态范
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Microchip推出低功耗高精度运算放大器
MicrochipTechnology已将其线性产品系列拓展至低功耗和高精度领域，推出了最新MCP603X运算放大器系列，包括MCP6031、MCP6032、MCP6033及MCP6034等多款器件。
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开源节流 老牌半导体巨头应对“中年危机”
对于TI、ST、Freescale和英飞凌等所有老牌半导体巨头来说，“中年危机”已经来临：一方面，作为“超级大盘股”，他们随着整个半导体产业的成熟而进入增长缓慢的中年期；另一方面，得益于全球电子制造的
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Actel CEO预言FPGA市场将在2008年强劲增长
Actel公司预计，FPGA市场在年底将转强。“我们过去几季的销售表现平平，但好于其他一些竞争对手。”Actel的总裁兼首席执行官JohnEast表示，“多数机构预测该市场将在年底时加快增长。因此，我
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传感器与执行器：引领IC市场下一轮增长
据市场调研公司ICInsightsInc.的数据，新型消费产品应用、医疗器械、安防系统和汽车电子，正在推动半导体传感器和执行器市场快速扩张，使其销售额以大约IC市场两倍的速度增长。ICInsights
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北京新增８英寸芯片厂
北京集成电路产业又添新军。昨天，阜康国际投资有限公司与顺义林河工业开发区签约，正式启动阜康同创（北京）微电子公司８英寸芯片项目。阜康同创公司是由在国外注册的阜康国际投资有限公司投资成立的，注册资金为１
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北京新增８英寸芯片厂
北京集成电路产业又添新军。昨天，阜康国际投资有限公司与顺义林河工业开发区签约，正式启动阜康同创（北京）微电子公司８英寸芯片项目。阜康同创公司是由在国外注册的阜康国际投资有限公司投资成立的，注册资金为１
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AMD中国率先求变 即将削减成本改革渠道
AMD终于为挑战英特尔这个芯片巨人付出了代价，其战略市场中国在对手的重压下不得不率先求变。4月15日，AMD中国公司新一轮人事调整率先浮出水面——AMD大中华区市场营销总监孙秀芳正式离职，前AMD亚太
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三洋拟出售半导体 Hynix和英飞凌有意竞购
4月17日消息，据国外媒体报道，三洋已决定出售其半导体业务，目前正在积极寻求合作伙伴。据《金融时报》网站报道，高盛已经向大型私募资本集团和半导体公司发出了邀请函，希望他们能够竞购三洋的半导体业务部门。
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北京集成电路设计业规模居国内第一
记者从16日在京举行的“集成电路设计服务—封装测试论坛”了解到，北京集成电路设计业规模稳居国内第一。北京市科委提供的数据显示，2006年，北京集成电路设计业以近60亿元的销售总额稳居国内第一，远远超过
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三洋拟出售半导体 Hynix和英飞凌有意竞购
4月17日消息，据国外媒体报道，三洋已决定出售其半导体业务，目前正在积极寻求合作伙伴。据《金融时报》网站报道，高盛已经向大型私募资本集团和半导体公司发出了邀请函，希望他们能够竞购三洋的半导体业务部门。
