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全球半导体材料市场调查：2010年将达到4.11万亿日元
富士经济公布了半导体材料全球市场的调查结果以及未来预测。2006年半导体材料的市场规模比上年增加16.9％，达到3.21万亿日元。从不同领域看，份额最大是占全体37％的“半导体晶圆”市场，达到1.18
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传英特尔*白送芯片组获Google四十万大单
据台湾媒体周二引述消息人士报道说，英特尔公司最近赢得了Google公司三十到四十万台服务器的处理器合同，英特尔公司为了拿到合同，甚至答应赠送配合处理器使用的芯片组。消息人士说，英特尔公司将针对Goog
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工作人员起诉英特尔 过量微波辐射致残
4月11日消息，据国外媒体报道，技术人员MarkScheer日前起诉英特尔，要求对其在工作期间致残进行赔偿。据英国媒体报道，Scheer曾在英特尔的Hillsboro工厂工作过一段时间，负责检修HDP
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两巨头都计划生产45纳米芯片 却各有乾坤
台积电将于9月开始采用45纳米工艺，生产功能更强、能耗更低、尺寸更小的芯片。这家世界头号代工芯片制造商称，采用45纳米技术生产的芯片，尺寸会比采用65纳米的小40%，同时功能增强40%。开发更小尺寸芯
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台积电3月营收锐减19% 客户高库存为罪魁祸首
据外电报道，全球最大晶圆代工厂商台积电表示，3月营收较上年同期减少19%，主要由于客户高库存所致，造成其营收降幅远甚于对手联电。业绩数据显示，3月营收为219.18亿台币，较上月增长6.5%，较去年同
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商业周刊：AMD新芯片重拾技术优势
北京时间4月10日《商业周刊》文章指出，AMD新推出的Catalan系列芯片可能还不足以让它在同英特尔的竞争中获得优势地位。因投资者们预计AMD已经度过了它与竞争对手英特尔之间最激烈的价格战，AMD公
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NXP向台积电转移90纳米制造业务
为了贯彻“轻资产”策略，NXP首席执行官FransvanHouten日前表示，该公司计划外包所有超过90纳米以上的芯片制造业务，代工合作伙伴为台积电(TSMC)。在脱离Crolles2芯片联盟之后，N
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ANADIGICS投资昆山产业园 六英寸晶圆厂09年投运
无线及宽带通讯综合方案供应商ANADIGICS日前宣布，其已与昆山高新技术产业园区(KSND)签订了投资合同，共同在中国江苏省昆山市为ANADIGICS建造一座新的先进的六英寸砷化镓(GaAs)IC晶
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IC布线竞赛助力CAD研究,展示算法研究新方向
日前在国际物理设计研讨会(ISPD)举行的IC全局布线大赛产生的不仅仅是快乐的得胜者，它还展示了IC布线算法研究的新方向。来自学术和研究学院的11个团队参加了由IBM组织、ACM设计自动化特别兴趣组、
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MCU价格将保持下降趋势 16位MCU出货量增长迅速
据市调公司SemicoResearch日前发表的一份报告，2006年微控制器(MCU)的平均销售价格(ASP)全面下降，而且预计将来会保持这种下滑局面。SemicoResearch表示，总体来看，20
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NXP向台积电转移90纳米制造业务 外包制造成主要模式
为了贯彻“轻资产”策略，NXP首席执行官FransvanHouten日前表示，该公司计划外包所有超过90纳米以上的芯片制造业务，代工合作伙伴为台积电(TSMC)。在脱离Crolles2芯片联盟之后，N
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威盛否认退出芯片组市场 与Intel关系良好
4月10日消息，据中国台湾媒体报道，威盛日前表示，此前有关“威盛可能被迫退出芯片组市场”的报道纯属谣言。威盛称，因为得不到英特尔授权而被迫推出芯片组市场的报道纯属谣传，公司将来不会对此做进一步评论。威
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基础设施不佳 印度芯片制造输给中国
4月10日消息，据国外媒体报道，Gartner公司分析师近日指出，英特尔在中国投资25亿美元建设芯片工厂的决定是印度的一大损失。由于基础设施匮乏，印度今年不太可能得到主要公司投资的芯片工厂项目。Gar
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ANADIGICS投资昆山产业园 六英寸晶圆厂09年投运
无线及宽带通讯综合方案供应商ANADIGICS日前宣布，其已与昆山高新技术产业园区(KSND)签订了投资合同，共同在中国江苏省昆山市为ANADIGICS建造一座新的先进的六英寸砷化镓(GaAs)IC晶
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传英特尔靠白送芯片组获Google四十万大单
据台湾媒体周二引述消息人士报道说，英特尔公司最近赢得了Google公司三十到四十万台服务器的处理器合同，英特尔公司为了拿到合同，甚至答应赠送配合处理器使用的芯片组。消息人士说，英特尔公司将针对Goog
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数字电视机顶盒芯片有望“中国造”
一款名为“高通Dragontype防闪字库芯片”的汉字信息处理技术芯片日前由国内两家民营科技公司研发成功，装入数字电视机顶盒或高清电视后，可以满足人们对数字电视文字应用的高清晰、防闪烁的需求。据芯片设
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芯片节能获突破 Vista挺进超移动领域
作为全球最小能运行Vista系统的UMD（UltraMobileDevices）整机，威盛与OQO公司合作推出的“OQOModel02”近日开始正式销售。为这款产品提供核心平台解决方案的IC企业威盛电
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LSI与杰尔系统成功合并 新公司仍沿用LSI名
LSILogic公司(NYSE:LSI)近日宣布它已经完成了与杰尔系统公司(NYSE:AGR)的合并，合并从4月2日起生效，并且命名合并后的新公司为LSI。新公司将继续以LSI为名称在纽约证交所交易。
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富士通第二座300毫米晶圆厂开始运营 产能大幅低过预期
日前，富士通公司的第二座300毫米晶圆厂已经开始运营，该工厂将制造65纳米芯片，2007年7月开始进入量产。不过由于客户需求低于预期，新工厂的月产能将从最初的10,000片晶圆，大幅调低到2,000至
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全球过剩芯片库存从上年峰值回落 锐减至25亿美元
ISuppli指出，2006年四季度末多余库存以超过预期的速度减少，2007年首季全球电子供应链中的过剩半导体库存因芯片制造商削减产量而继续保持减少。据iSuppli半导体库存追踪服务的初步估计，20
