台积电9月量产45纳米产品 率台湾代工厂之先

4月10日消息，据台湾媒体报道，全球最大晶圆代工厂台积电周一表示，将于今年9月开始量产45纳米产品，成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。台积电总经理兼总执行长蔡力行表示：“为因应客户未来的需求，公司

LSI与杰尔系统合并 将提供芯片领先解决方案

LSILogic公司(NYSE:LSI)近日宣布，已经完成了与杰尔系统公司(NYSE:AGR)的合并，合并从4月2日起生效，并且命名合并后的新公司为LSI。新公司将继续以LSI为名称在纽约证交所交易。

科胜讯文件成像系统级芯片CX95410针对消费传真机应用

日前，宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司(Conexant)发布应用于传真机的新一代文件成像系统级芯片(SoC)，该器件具有完整的成像和通信功能。CX95410基于科胜讯的可配置系统

ASML在台湾设立技术开发机构 将于08年投入使用

著名曝光设备厂商荷兰ASML将在台北市近郊设立技术开发机构，计划2008年第2季度投入使用。该公司已与台湾经济部（TaiwaneseMinistryofEconomicAffairs：MOEA）交换了

AMD已裁减375名员工 旨在减轻债务负担

芯片厂商AMD在努力削减债务负担的过程中已经裁减了375名员工。据theinquirer、net网站报道，AMD在其位于Markham的部门已经裁减了大约130名员工。一半以上被裁减的员工是AMD最近

昆山惊爆! 全球一半电子材料昆山产

据市发改委不完全统计，今年前三个月，全球玻璃纤维、玻纤布、环氧树脂、铜箔、铜箔基板、印刷电路板、模组等系列电子材料的产量有一半来自昆山，昆山一跃成为全球重要的电子材料生产基地。2000年，南亚塑胶工业

Gartner: 封装产业将持续增长

市场调查公司Gartner预计，2006-2011年间，全球半导体IC封装产品出货量将以9.2%的复合年增长率成长，到2011年，将达到2040亿颗。FBGA（fine-pitchballgridar

半导体产业: 谁拥有中国, 谁就拥有世界

英特尔将与意法半导体成立合资芯片工厂

4月9日消息，据国外媒体报道，英特尔将与意法半导体在意大利成立一家合资芯片工厂。据意大利媒体报道，这将是一座12英寸芯片工。该消息还称，英特尔和意法半导体将于本月24日至26日间宣布该消息。而且，该工

索尼退出和东芝NEC的芯片研发合作

据国外媒体报道，周六（四月七日），日本索尼公司宣布，他们将停止和东芝公司和NEC电子公司的合作，不再参与下一代半导体技术的研究。媒体分析认为，索尼公司此举将对谋求“抱团重振”的日本半导体行业形成一个打

成芯再投资4.13亿美元 大幅扩大产能

中芯国际公司计划扩大位于成都的成芯半导体制造有限公司8英寸芯片产能，将由20000片每月提高到70000片每月。作为成都首座8英寸芯片厂，投资2.7亿美元的成芯半导体制造有限公司一期工程建设预计4月可

美光第二财季亏损 主因手机市场疲软

美光日前公布，在截至3月1日的第二财季净亏损为5,200万美元。这相当于每股亏损0.07美元，第一财季实现净利1.15亿美元，2006年第二财季净利为1.93亿美元。第二财季销售收入为14.3亿美元，

分析师剖析英特尔中国建厂背后的意义

两周前市场调研公司Gartner的分析师BobJohnson认为，英特尔在中国兴建90纳米芯片厂是中国当局“一厢情愿的想法”。但他重新分析了形势，并认为“新工厂很有意义”。这期间发生的关键事情是，英特

台积电蓄势待发，5月即将开始提供55纳米制程的原型验证服务

台湾地区最大的晶圆代工厂商台积电近日宣布，将在5月开始在原型验证方面采用55纳米工艺，初期计划每两个月提供一次。台积电表示，55纳米制程比其包括I/O和模拟电路的成熟的65纳米技术线性缩小了90%，从

AMD突飞猛进仍难敌英特尔

根据市场调研机构Gartner发布的最新报告，全球芯片市场2006年总营收为2,627亿美元，比2005年的2,383亿美元增长10.2%。尽管营收下滑了12%，但英特尔2006年仍然蝉联全球第一大芯

2006年半导体设备厂商排名：应用材料牵头TEL紧随

据市场调研公司Gartner称，半导体生产设备厂商排名在2006年出现重大变化。美国应用材料公司(AppliedMaterials)仍然是市场龙头，2006年销售额增长了37%。荷兰ASMLHoldi

意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8封装

串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mm

TI新款实验板MSP430FG4618集成MSP430X内核架构

日前，德州仪器(TI)宣布推出MSP430实验板，其部件号为MSP-EXP430FG4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链(SCoC)MSP430FG4618或14引脚小型F2013微控

Catalyst四通道LDD针对电池直接驱动LED的应用

模拟、混合信号器件及非易失性存储器供货商Catalyst半导体公司宣布，推出新型4通道LDD(低压差LED驱动器)器件CAT4004，该器件专门针对新兴的功耗敏感型便携式设备中那些由电池直接驱动LED

德州仪器24位216kHz模数转换器PCM422x信噪比达124dB

日前，德州仪器(TI)宣布推出两款24位216kHz模数转换器(ADC)，从而进一步完善了高性能音频信号链，以满足专业数字音频录制与处理应用的需求。新型双通道器件实现了高集成度与高动态范围的结合，在确