• 意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8微型封装

    串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装,与上一代的4×5mm

    2007/04/09 19:16
  • 台积电蓄势待发,5月即将开始提供55纳米制程的原型验证服务

    台湾地区最大的晶圆代工厂商台积电近日宣布,将在5月开始在原型验证方面采用55纳米工艺,初期计划每两个月提供一次。台积电表示,55纳米制程比其包括I/O和模拟电路的成熟的65纳米技术线性缩小了90%,从

    2007/04/09 19:11
  • 2006年半导体设备厂商排名:应用材料牵头TEL紧随

    据市场调研公司Gartner称,半导体生产设备厂商排名在2006年出现重大变化。美国应用材料公司(AppliedMaterials)仍然是市场龙头,2006年销售额增长了37%。荷兰ASMLHoldi

    2007/04/09 19:11
  • 分析师剖析英特尔中国建厂背后的意义

    两周前市场调研公司Gartner的分析师BobJohnson认为,英特尔在中国兴建90纳米芯片厂是中国当局“一厢情愿的想法”。但他重新分析了形势,并认为“新工厂很有意义”。这期间发生的关键事情是,英特

    2007/04/09 19:11
  • 10家柔性标签制造商采用TI芯片发展新型RFID电子标签

    德州仪器(TI)日前宣布,已有10家柔性标签(inlay)制造商采用TI无线射频辨识(RFID)芯片开发一系列电子标签,支持零售供应链、资产追踪和验证应用。这些客户包括北美、欧洲及亚洲的老牌厂商和新的

    2007/04/09 19:11
  • 第一季全球芯片库存下降将近11%

    市场研究机构iSuppli近日表示,由于芯片厂商纷纷减少产量,第一季全球芯片库存量下降将近11%。据悉,由于2006年电子产品与手机生产商的芯片库存居高不下,从而让许多半导体企业损失严重,从而导致一些

    2007/04/09 19:11
  • 第一季韩国电子零件对中国出口额增长24%

    据韩国商业、工业及能源部(CIEM)日前公布的数据显示,今年第一季度,韩国电子零件出口额达到了150亿美元,同比增长25%。其中,存储芯片的出口额达到了近60亿美元,同比增长66%。平板显示屏的出口额

    2007/04/09 19:11
  • 美信MAX8790白光LED驱动针对大屏液晶显示背光设计

    MaximIntegratedProducts日前推出MAX8790高效率白色发光二极管(WLED)驱动器。该器件专门针对采用LED阵列作为光源的大屏液晶显示器(LCD)设计。MAX8790采用电流模

    2007/04/09 19:11
  • 中芯国际成都晶圆厂产能提高2.5倍 月产能7万片

    中芯国际(SMIC)公司计划将公司位于成都的200毫米晶圆厂的产能从每月2万片晶圆提高到7万片晶圆。这一名为成都成芯半导体制造的晶圆厂将在这个月开始试产并于6月份开始批量生产,预计年收入将达到1亿29

    2007/04/09 19:11
  • 成芯再投资4.13亿美元 大幅扩大产能

    中芯国际公司计划扩大位于成都的成芯半导体制造有限公司8英寸芯片产能,将由20000片每月提高到70000片每月。作为成都首座8英寸芯片厂,投资2.7亿美元的成芯半导体制造有限公司一期工程建设预计4月可

    2007/04/09 19:06
  • 艾睿收购澳大利亚Adilam Pty元器件分销业务

    为了扩大市场占有率,艾睿电子(ArrowElectronicsInc)旗下亚太区分支机构最近收购了AdilamPty.Ltd的元器件分销业务,具体条款未向外透露。Adilam成立时间已有23年,是一家

    2007/04/09 19:06
  • 第一季韩国电子零件对中国出口额增长24%

    据韩国商业、工业及能源部(CIEM)日前公布的数据显示,今年第一季度,韩国电子零件出口额达到了150亿美元,同比增长25%。其中,存储芯片的出口额达到了近60亿美元,同比增长66%。平板显示屏的出口额

    2007/04/09 17:44
  • 成芯再投资4.13亿美元 大幅扩大产能

    中芯国际公司计划扩大位于成都的成芯半导体制造有限公司8英寸芯片产能,将由20000片每月提高到70000片每月。作为成都首座8英寸芯片厂,投资2.7亿美元的成芯半导体制造有限公司一期工程建设预计4月可

    2007/04/09 17:44
  • 中芯国际成都晶圆厂产能提高2.5倍 月产能7万片

    中芯国际(SMIC)公司计划将公司位于成都的200毫米晶圆厂的产能从每月2万片晶圆提高到7万片晶圆。这一名为成都成芯半导体制造的晶圆厂将在这个月开始试产并于6月份开始批量生产,预计年收入将达到1亿29

    2007/04/09 17:43
  • 索尼退出和东芝NEC的芯片研发合作

    据国外媒体报道,周六(四月七日),日本索尼公司宣布,他们将停止和东芝公司和NEC电子公司的合作,不再参与下一代半导体技术的研究。媒体分析认为,索尼公司此举将对谋求“抱团重振”的日本半导体行业形成一个打

    2007/04/09 17:26
  • 英特尔将与意法半导体成立合资芯片工厂

    4月9日消息,据国外媒体报道,英特尔将与意法半导体在意大利成立一家合资芯片工厂。据意大利媒体报道,这将是一座12英寸芯片工。该消息还称,英特尔和意法半导体将于本月24日至26日间宣布该消息。而且,该工

    2007/04/09 17:26
  • 2007年二月全球芯片市场下跌 美洲及亚太表现尤为不佳

    根据半导体产业协会(SIA)最近发布报告,尽管1月份的季节性消费疲软给全球芯片销售带来适度下降。但2月份平均售价全面下滑,显示出市场竞争非常激烈。SIA表示,仅有某些领域的单元出货量增长抵消了平均售价

    2007/04/07 22:56
  • Atmel新推32位闪存微控制器功耗低至1.65mW/DMIPS

    AtmelCorporation(爱特梅尔)日前宣布推出32位闪存(Flash)微控制器。以Atmel的AVR32UC内核为基础,UC3A系列拥有512K字节的闪存,并拥有一个内置10/100以太网媒

    2007/04/07 22:56
  • 飞思卡尔通过核心系列许可

    飞思卡尔半导体扩展了PowerArchitecture?技术在嵌入式系统市场中的使用,该公司将许可设计人员在片上系统器件和特定应用的半导体产品(ASSP)中使用其e200核心系列产品。飞思卡尔将通过与

    2007/04/07 22:56

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