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赛灵思Virtex-5 FPGA内建PCI Express端点模块
可编程解决方案厂商赛灵思公司(Xilinx,Inc.)日前宣布推出基于列入PCISIG集成商列表的65nmFPGA——Virtex-5的PCIExpress开发套件。包括一个开发套件和协议包文件在内的
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IR XPhase芯片组系列具备N+1冗余和热插拔功能
国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)近日在其XPhase控制IC和相位IC系列中加入一个新型芯片组，它针对可扩展多相位、交错型降压DC-DC转换器的需要，加入了N+
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安华高Gigabit以太网收发器具备双工LC光学接口
AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布，面向更长连线距离应用推出新高性能Gigabit以太网收发器产品。单模可热插拔的AFCT-57V6USZ是一个具备双工LC光学接口的Gigabi
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研诺线性电池充电器AAT3697充电电流可达2A
专为移动消费电子设备提供功率管理半导体产品的开发商研诺(AnalogicTech)，日前发布了产品编号为AAT3697的极高功率密度线性电池充电器芯片，该产品适用于锂离子电池或聚合电池，扩展了Anal
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TI单通道2:1多路复用器OPA875小信号带宽超过700MHz
德州仪器(TI)的OPA875是超宽频带单通道2:1多路复用器，采用SO-8或MSOP-8小型封装。OPA875只需消耗11mA电流就能提供+2增益的视频放大器通道以及超过425MHz的大信号带宽(4
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HOLTEK半导体推出A/D型微控制器HT46R34
ZETEX推出带诊断功能的自保护MOS…ZXMS6002/3是采用SOT223封装的低端自保护MOSFET，它可通过独立状态引脚提供：●霍尼韦尔设备管理器无需转换工具04/11●台达力推全新VE系列变
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Epson Toyocom开发出超小SMD型音叉式石英晶振
爱普生东洋通信公司(EpsonToyocomCorp.)宣布成功开发出最小的音叉式石英晶振FC-12M。FC-12M为超小SMD型音叉式石英晶振，此种微型化石英晶体组件让便携式产品能设计的更为轻巧。为
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06年半导体市场各厂商份额 海力士、AMD增幅显著
美国Gartner公布，2006年的半导体全球市场销售额比上年增加10.2％，达到了2626亿9000万美元（英文发布资料）。市场总体增长缓慢，个人电脑处理器等传统产品市场陷入低迷，抵消了DRAM和无
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全球半导体材料市场调查：2010年将达到4.11万亿日元
富士经济公布了半导体材料全球市场的调查结果以及未来预测。2006年半导体材料的市场规模比上年增加16.9％，达到3.21万亿日元。从不同领域看，份额最大是占全体37％的“半导体晶圆”市场，达到1.18
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传英特尔*白送芯片组获Google四十万大单
据台湾媒体周二引述消息人士报道说，英特尔公司最近赢得了Google公司三十到四十万台服务器的处理器合同，英特尔公司为了拿到合同，甚至答应赠送配合处理器使用的芯片组。消息人士说，英特尔公司将针对Goog
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工作人员起诉英特尔 过量微波辐射致残
4月11日消息，据国外媒体报道，技术人员MarkScheer日前起诉英特尔，要求对其在工作期间致残进行赔偿。据英国媒体报道，Scheer曾在英特尔的Hillsboro工厂工作过一段时间，负责检修HDP
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两巨头都计划生产45纳米芯片 却各有乾坤
台积电将于9月开始采用45纳米工艺，生产功能更强、能耗更低、尺寸更小的芯片。这家世界头号代工芯片制造商称，采用45纳米技术生产的芯片，尺寸会比采用65纳米的小40%，同时功能增强40%。开发更小尺寸芯
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台积电3月营收锐减19% 客户高库存为罪魁祸首
据外电报道，全球最大晶圆代工厂商台积电表示，3月营收较上年同期减少19%，主要由于客户高库存所致，造成其营收降幅远甚于对手联电。业绩数据显示，3月营收为219.18亿台币，较上月增长6.5%，较去年同
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商业周刊：AMD新芯片重拾技术优势
北京时间4月10日《商业周刊》文章指出，AMD新推出的Catalan系列芯片可能还不足以让它在同英特尔的竞争中获得优势地位。因投资者们预计AMD已经度过了它与竞争对手英特尔之间最激烈的价格战，AMD公
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NXP向台积电转移90纳米制造业务
为了贯彻“轻资产”策略，NXP首席执行官FransvanHouten日前表示，该公司计划外包所有超过90纳米以上的芯片制造业务，代工合作伙伴为台积电(TSMC)。在脱离Crolles2芯片联盟之后，N
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ANADIGICS投资昆山产业园 六英寸晶圆厂09年投运
无线及宽带通讯综合方案供应商ANADIGICS日前宣布，其已与昆山高新技术产业园区(KSND)签订了投资合同，共同在中国江苏省昆山市为ANADIGICS建造一座新的先进的六英寸砷化镓(GaAs)IC晶
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IC布线竞赛助力CAD研究,展示算法研究新方向
日前在国际物理设计研讨会(ISPD)举行的IC全局布线大赛产生的不仅仅是快乐的得胜者，它还展示了IC布线算法研究的新方向。来自学术和研究学院的11个团队参加了由IBM组织、ACM设计自动化特别兴趣组、
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MCU价格将保持下降趋势 16位MCU出货量增长迅速
据市调公司SemicoResearch日前发表的一份报告，2006年微控制器(MCU)的平均销售价格(ASP)全面下降，而且预计将来会保持这种下滑局面。SemicoResearch表示，总体来看，20
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NXP向台积电转移90纳米制造业务 外包制造成主要模式
为了贯彻“轻资产”策略，NXP首席执行官FransvanHouten日前表示，该公司计划外包所有超过90纳米以上的芯片制造业务，代工合作伙伴为台积电(TSMC)。在脱离Crolles2芯片联盟之后，N
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威盛否认退出芯片组市场 与Intel关系良好
4月10日消息，据中国台湾媒体报道，威盛日前表示，此前有关“威盛可能被迫退出芯片组市场”的报道纯属谣言。威盛称，因为得不到英特尔授权而被迫推出芯片组市场的报道纯属谣传，公司将来不会对此做进一步评论。威
