• 盛群半导体新增一款C/R-F微控制器HT45R38

    为扩大感测型MCU的应用层面,盛群半导体(Holtek)公司的C/R-F微控制器家族日前再增加一新成员─HT45R38。C/R-F功能的实现是透过内建在MCU内部的振荡器电路与定时器来完成。当改变振荡

    2007/04/10 21:46
  • 瑞昱RTS5151多合一读卡器芯片获得Vista认证

    瑞昱半导体(Realtek)宣布成功开发RTS5151,一颗高度整合5V/3.3V电源调整器(Regulator)与功率晶体管(PowerMOSFET)等组件于单一芯片的多合一(CF/SM/SD/MM

    2007/04/10 21:46
  • Intersil低通重建滤波器ISL59114/16关断电流0.5μA

    目前,Intersil公司推出了采用极小μTQFN或者芯片级封装的9MHz低通重建滤波器,以此消除模拟输出信号中由视频模数转换器(DAC)引起的量化噪声和转换干扰。该器件集成了2倍增益缓存以及一个用来

    2007/04/10 21:41
  • Microtune硅调谐器可接收48MHz-1.1GHz频段信号

    Microtune新推出两款可用于在1GHz机顶盒的1.1GHzTV硅调谐器芯片,从而使有线运营商可以在原来的同轴电缆上向用户提供更多的数字家庭服务。Microtune新推出的这两款调谐器芯片皆符合C

    2007/04/10 21:41
  • 富士通第二座300毫米晶圆厂产能低过预期

    日前,富士通公司的第二座300毫米晶圆厂已经开始运营,该工厂将制造65纳米芯片,2007年7月开始进入量产。不过由于客户需求低于预期,新工厂的月产能将从最初的10,000片晶圆,大幅调低到2,000至

    2007/04/10 17:51
  • 芯片双雄再爆四核口水战

    AMD发布代号为Barcelona的四核皓龙处理器,并指英特尔使用“假四核”一直针锋相对的两家芯片厂商近日再爆出口水战。3月28日,AMD发布代号为Barcelona的四核皓龙处理器,声称性能比竞争对

    2007/04/10 17:51
  • 中芯国际提升成都工厂产能

    中芯国际计划把成都200mm工厂的月产能从2万片提高到7万片。该厂名为“成都成芯半导体制造(CensionSemiconductorManufacturingCorp.)”,将于本月开始试生产,在6月

    2007/04/10 17:51
  • 台积电9月量产45纳米产品 率台湾代工厂之先

    4月10日消息,据台湾媒体报道,全球最大晶圆代工厂台积电周一表示,将于今年9月开始量产45纳米产品,成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。台积电总经理兼总执行长蔡力行表示:“为因应客户未来的需求,公司

    2007/04/10 17:46
  • LSI与杰尔系统合并 将提供芯片领先解决方案

    LSILogic公司(NYSE:LSI)近日宣布,已经完成了与杰尔系统公司(NYSE:AGR)的合并,合并从4月2日起生效,并且命名合并后的新公司为LSI。新公司将继续以LSI为名称在纽约证交所交易。

    2007/04/10 17:21
  • 科胜讯文件成像系统级芯片CX95410针对消费传真机应用

    日前,宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司(Conexant)发布应用于传真机的新一代文件成像系统级芯片(SoC),该器件具有完整的成像和通信功能。CX95410基于科胜讯的可配置系统

    2007/04/09 23:56
  • ASML在台湾设立技术开发机构 将于08年投入使用

    著名曝光设备厂商荷兰ASML将在台北市近郊设立技术开发机构,计划2008年第2季度投入使用。该公司已与台湾经济部(TaiwaneseMinistryofEconomicAffairs:MOEA)交换了

    2007/04/09 23:41
  • AMD已裁减375名员工 旨在减轻债务负担

    芯片厂商AMD在努力削减债务负担的过程中已经裁减了375名员工。据theinquirer、net网站报道,AMD在其位于Markham的部门已经裁减了大约130名员工。一半以上被裁减的员工是AMD最近

    2007/04/09 23:36
  • 昆山惊爆! 全球一半电子材料昆山产

    据市发改委不完全统计,今年前三个月,全球玻璃纤维、玻纤布、环氧树脂、铜箔、铜箔基板、印刷电路板、模组等系列电子材料的产量有一半来自昆山,昆山一跃成为全球重要的电子材料生产基地。2000年,南亚塑胶工业

    2007/04/09 23:31
  • Gartner: 封装产业将持续增长

    市场调查公司Gartner预计,2006-2011年间,全球半导体IC封装产品出货量将以9.2%的复合年增长率成长,到2011年,将达到2040亿颗。FBGA(fine-pitchballgridar

    2007/04/09 23:31
  • 英特尔将与意法半导体成立合资芯片工厂

    4月9日消息,据国外媒体报道,英特尔将与意法半导体在意大利成立一家合资芯片工厂。据意大利媒体报道,这将是一座12英寸芯片工。该消息还称,英特尔和意法半导体将于本月24日至26日间宣布该消息。而且,该工

    2007/04/09 23:06
  • 索尼退出和东芝NEC的芯片研发合作

    据国外媒体报道,周六(四月七日),日本索尼公司宣布,他们将停止和东芝公司和NEC电子公司的合作,不再参与下一代半导体技术的研究。媒体分析认为,索尼公司此举将对谋求“抱团重振”的日本半导体行业形成一个打

    2007/04/09 23:01
  • 成芯再投资4.13亿美元 大幅扩大产能

    中芯国际公司计划扩大位于成都的成芯半导体制造有限公司8英寸芯片产能,将由20000片每月提高到70000片每月。作为成都首座8英寸芯片厂,投资2.7亿美元的成芯半导体制造有限公司一期工程建设预计4月可

    2007/04/09 23:01
  • 美光第二财季亏损 主因手机市场疲软

    美光日前公布,在截至3月1日的第二财季净亏损为5,200万美元。这相当于每股亏损0.07美元,第一财季实现净利1.15亿美元,2006年第二财季净利为1.93亿美元。第二财季销售收入为14.3亿美元,

    2007/04/09 23:01

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