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美信全新DS3501数字电位器内置温度传感器、ADC以及LUT
MaximIntegratedProducts的全资子公司DallasSemiconductor推出DS35017位非易失数字电位器(digipot)，器件具有高达15.5V的输出电压。该器件是第一款
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华虹NEC部署新生产线,晶圆代工之路越走越宽
上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)宣布扩大产能计划，公司生产线将增至三条，Fab2已开始装机，Fab1C正在进行基建。预计2007年年底月产量将超过80000片，三条生产线的总月产能将达1100
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龙芯安帮定国 先要踏上留洋之路?
中国工程院院士、中科院计算所所长李国杰表示，龙芯正在走“出口转内销”的迂回发展之路。他说之所以选择迂回战略，本质是“信誉”问题。当年联想的微机在国内拿不到销售许可证，采取了“先出口再内销”的迂回发展之
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华邦出售8寸晶圆厂予世界先进,并达成70万片晶圆代工协议
华邦电子公司昨日董事会通过将以约83亿元新台币之价格，出售位于新竹科学园区力行路之8寸晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件，予世界先进集成电路股份有限公司；资产移转时间订于2008年1月1日。华
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英特尔年底生产时钟频率破3GHz芯片
英特尔公司本周三宣布，它将于2007年年底开始生产新一代的Penryn处理器，利用更好的节能技术推动改进版酷睿2和至强芯片的时钟频率突破3GHz大关。在旧金山举办的一次新闻发布会上，英特尔数字企业集团
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英特尔宣布将由台积电为其生产WiMax芯片
台湾半导体制造商台积电与全球最大的芯片制造商英特尔周三宣布，将由台积电为英特尔生产和WiMax相关的芯片。据IDG新闻社报道，做为全球最大的芯片制造商，英特尔拥有着业内最先进的芯片生产技术。英特尔的芯
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英特尔宣布由台积电为其生产WiMax芯片
3月29日消息，台湾半导体制造商台积电与全球最大的芯片制造商英特尔周三宣布，将由台积电为英特尔生产和WiMax相关的芯片。据IDG新闻社报道，做为全球最大的芯片制造商，英特尔拥有着业内最先进的芯片生产
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台湾代工厂订单持续 群联力成喜接东芝microSD
据台湾媒体报道一向采封闭策略、以扶植自有产业为优先的日厂东芝（Toshiba）日前在快闪记忆卡产品策略出现重大改变，东芝小型记忆卡microSD系列中的控制IC和后端封测业务，首次破天荒释单台厂，其中
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德州仪器为移动电话带来单芯片GPS方案NaviLink 5.0
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款新型单芯片器件—NaviLink5.0解决方案，为主流移动电话带来了GPS应用。该器件采用TI创新的DRP单芯片技术，尺寸仅为25mm2，实现了业界最小解决方案、最低
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新日本无线面向消费电子应用推出新型稳压器
新日本无线近日发布了耐压增至20V的型号、内置消除噪音用电容器的型号以及内置延迟电路并配备重置功能等4款低饱和型稳压器IC。主要面向数码相机、数码摄像机及电视机等。耐压增至20V的型号为“NJM283
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Entropic全新EN3230宽带接入芯片面向CPE设备
EntropicCommunications公司开发出了全新的EN3230宽带接入客户端芯片。这个芯片面向低成本、易安装的用户驻地设备(CPEs)，并利用多住户单元(MDUs)和独户住宅内现存的同轴电
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锐迪科发布本土首款多频段GSM/EDGE功率放大器模块
锐迪科微电子近日宣布：凭借其在无线通信领域先进的射频(RF)技术和集成电路设计(IC)方面的专长，率先推出了首款具有自主知识产权的GSM/EDGE四频段功率放大器模块RDA6216，能够完全替代现有传
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Linear推出2A、34V降压型DC/DC转换器LT3684
凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）日前推出2A、34V降压型开关稳压器LT3684，该器件采用3mmx3mmDFN或MSOP-10E封装。LT3684在3.6V至3
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Maxim半双工RS-485收发器带有AutoDirection功能
MAX13487E/MAX13488E是首款带有AutoDirection功能的RS-485收发器。AutoDirection省去了驱动器使能所需的通道，从而简化了设计并减少了隔离应用所需的分立元件数
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国家半导体三款全新单通道LVDS缓冲器抖动仅为9ps
高性能模拟信号路径芯片产品供应商美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出三款全新的信号调节缓冲器，这是该公司LVDS芯片的最新型号。这几款缓冲器都
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Microchip推出单节锂离子/锂聚合物电池充电器MCP73811
Microchip推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器。全新单电池器件采用5引脚SOT-23封装，可提供全集成充电管理功能，及高达500mA的可
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Sun独立Sparc处理器部门 欲重振芯片业务
3月28日国际报道Sun成立了一家新的销售其Sparc处理器的业务部门。上周四，Sun宣布现任负责存储业务的执行副总裁大卫将负责领导新的部门。技术副总裁本森将聘任新的负责存储的执行副总裁。这一举措是S
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福华微电子USB2.0外围控制器FS7805传输速率达480Mbps
福华先进微电子(FameG)日前正式推出产品FS7805，内嵌安全加密模块的USB2.0可编程周边控制器，此芯片内嵌了运算速度高达60MHz的1TRISC8051核心，USB2.0高速传输界面，无须通
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三星暂无意效仿英特尔在中国建设芯片工厂
据国外媒体报道，周一，英特尔公司宣布将在中国大连市投资25亿美元建设一座芯片工厂，消息引发了国际半导体业界的震动，外界认为这将是海外半导体巨头大举进军中国的一个信号。不过，韩国三星电子公司高层3月27
