4月10日消息，据中国台湾媒体报道，威盛日前表示，此前有关“威盛可能被迫退出芯片组市场”的报道纯属谣言。威盛称，因为得不到英特尔授权而被迫推出芯片组市场的报道纯属谣传，公司将来不会对此做进一步评论。威

GPS手机业务增长潜力巨大预计明年中国GPS市场规模接近1亿元随着通信技术发展，GPS系统将成为手机的标配时报记者潘敬文尽管城市越来越大，交通越来越复杂，但只要你掏出手机，打开里面的GPS系统，你就可

日前，英特尔中国在正式发布了“多核应用白皮书”。这是英特尔首次专门针对中国市场特点推出的行业应用白皮书。据介绍，自从英特尔在2006年底发布了全球第一款主流服务器四核处理器，英特尔与服务器合作伙伴以及

据国外媒体报道，芯片制造商AMD周一表示，预计其第一季度营收约为12.3亿美元，低于华尔街先前的预期。另外，公司还宣布将进行业务重组，以削减成本。AMD称，计划把2007年的资本支出削减约5亿美元，这

全球最大晶圆代工厂台积电周一表示，将于今年9月开始量产45纳米产品，成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。台积电总经理兼总执行长蔡力行表示：“为因应客户未来的需求，公司迅速建构完成了45纳米设计生态环

据市发改委不完全统计，今年前三个月，全球玻璃纤维、玻纤布、环氧树脂、铜箔、铜箔基板、印刷电路板、模组等系列电子材料的产量有一半来自昆山，昆山一跃成为全球重要的电子材料生产基地。2000年，南亚塑胶工业

MIPS科技日前宣布，中国领先的无晶圆厂半导体公司之一——珠海炬力集成电路设计有限公司已授权采用MIPS3224KEcPro内核，用于开发针对便携式数字多媒体应用的下一代SoC。2007年初，该公司宣

市场调查公司Gartner预计，2006-2011年间，全球半导体IC封装产品出货量将以9.2%的复合年增长率成长，到2011年，将达到2040亿颗。FBGA（fine-pitchballgridar

卓胜微电子日前推出一款基于DAB/T-DMB标准的移动数字电视解调芯片MXD0120。功耗和面积是移动设备最重视的关键指标，采用功耗低，面积小的芯片意味着移动设备可以更小巧，可连续观看更长时间的电视节

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商ZetexSemiconductors(捷特科)公司推出首款采用SOT223封装的低端自保护MOSFET，它可通过独立状态引脚提供诊断反馈，有效地提高汽车和工业性高

为扩大感测型MCU的应用层面，盛群半导体(Holtek)公司的C/R-F微控制器家族日前再增加一新成员─HT45R38。C/R-F功能的实现是透过内建在MCU内部的振荡器电路与定时器来完成。当改变振荡

瑞昱半导体(Realtek)宣布成功开发RTS5151，一颗高度整合5V/3.3V电源调整器(Regulator)与功率晶体管(PowerMOSFET)等组件于单一芯片的多合一(CF/SM/SD/MM

目前，Intersil公司推出了采用极小μTQFN或者芯片级封装的9MHz低通重建滤波器，以此消除模拟输出信号中由视频模数转换器(DAC)引起的量化噪声和转换干扰。该器件集成了2倍增益缓存以及一个用来

Microtune新推出两款可用于在1GHz机顶盒的1.1GHzTV硅调谐器芯片，从而使有线运营商可以在原来的同轴电缆上向用户提供更多的数字家庭服务。Microtune新推出的这两款调谐器芯片皆符合C

日前，富士通公司的第二座300毫米晶圆厂已经开始运营，该工厂将制造65纳米芯片，2007年7月开始进入量产。不过由于客户需求低于预期，新工厂的月产能将从最初的10,000片晶圆，大幅调低到2,000至

AMD发布代号为Barcelona的四核皓龙处理器，并指英特尔使用“假四核”一直针锋相对的两家芯片厂商近日再爆出口水战。3月28日，AMD发布代号为Barcelona的四核皓龙处理器，声称性能比竞争对

中芯国际计划把成都200mm工厂的月产能从2万片提高到7万片。该厂名为“成都成芯半导体制造(CensionSemiconductorManufacturingCorp.)”，将于本月开始试生产，在6月

4月10日消息，据台湾媒体报道，全球最大晶圆代工厂台积电周一表示，将于今年9月开始量产45纳米产品，成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。台积电总经理兼总执行长蔡力行表示：“为因应客户未来的需求，公司

LSILogic公司(NYSE:LSI)近日宣布，已经完成了与杰尔系统公司(NYSE:AGR)的合并，合并从4月2日起生效，并且命名合并后的新公司为LSI。新公司将继续以LSI为名称在纽约证交所交易。