Silicon Image推出应用于消费电子及PC的新一代SteelVine存储

新进半导体马达前置驱动芯片AM4406静态工作电流仅3.2mA

日前，新进半导体有限公司推出了一款两相、半波马达前置驱动芯片——AM4406。该款芯片是无刷直流风扇马达驱动电路，主要应用在电源管理、通信和工业等需要散热的设备中。AM4406采用高压Bipolar工

英特尔越南芯片封装测试厂开始动工兴建

据国外媒体报道，英特尔公司官员周四宣布，位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的，工厂预计在2009年中期投产。在工厂建成投入使用之后

2006年分立半导体销售增8.8%略高于总体IC

据市调公司icinsights日前发表的一份报告，2006年分立半导体销售额增长率自20世纪70年代以来首次略高于ic。2006年分立半导体销售额增长8.8%，而总体ic销售额增长率为8.7%。据ic

思科收购Spans Logic 加速网络处理芯片

思科本周星期三宣布将收购SpansLogic公司，一个专攻加速网络处理芯片的新兴公司。思科表示通过收购，希望可以提高它生产的网络架构产品的效率。通过植入SpansLogic的处理器技术，该技术可以提高

X-Fab再次大收购晶圆厂 代工月产能巨增至7万片

当TI宣布不再投资45奈米以下制程、恩智浦（NXP）结束Boeblingen晶圆厂后，全球出现了另一景象.许多巨头转向了无晶圆设计业,而将旗下工厂售给与已合作的友商进行代工.这样,代工厂保证了业务,而

三星称闪存市场将复苏 未来几年增幅可达9%

本周二，三星公司半导体部门总裁表示，未来数月闪存市场将开始复苏，而整个存储产品市场今年晚些时候将趋于稳定。然而此前有业界分析人士却对全球存储产品市场表示了担忧。据国外媒体报道，三星半导体部门总裁Hwa

英特尔越南芯片封装测试厂开始动工兴建

据国外媒体报道，英特尔公司官员周四宣布，位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的，工厂预计在2009年中期投产。在工厂建成投入使用之后

倪光南:龙芯国际化可喜 推广障碍在软件

3月28日，有媒体报道，欧洲最大的半导体公司意法半导体宣布将购买“龙芯”5年的产销权，并且每售出一颗芯片，其可能还需向北京神州龙芯公司提交“专利费”。当天下午，意法半导体和中科院计算技术研究所在人民大

如果没有AMD 英特尔可能还在卖奔Ⅲ

3月30日消息，据国外媒体报道，有业内分析师日前表示，如果没有竞争对手AMD，英特尔目前可能还在销售“奔Ⅲ”处理器。英特尔日前称，已开发出运算能力更强的新型处理器。据《华尔街日报》报道，这种新型处理器

ADI发布工业标准超低失真差分放大器ADA4937-1和ADA4938-1

美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.)日前发布了两款失真比相近驱动器集成电路(IC)低10dB并且已经成为驱动模数转换器(ADC)工业标准的最新ADC驱动器——ADA4937-1和A

恩智浦发布全新机顶盒解决方案STB225、STB220和STB100

恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前以市场领先的价格推出了一个全新的机顶盒系统解决方案系列，该系列是专为加快全球市场对数字地面、有线、卫星和IP电视服务

受过去一年来MP3播放器市场变化大、竞争激烈以及价格压力的影响，SigmaTel公司对其市场战略作出调整，将一部分开发力量放在了打印机和电视音频芯片等领域。在日前举办的第十二届国际集成电路展上，Sig

凌讯科技推出DMB-TH信道解调芯片LGS-8934-A1

数字广播和宽带传输技术和应用专用标准产品开发商凌讯科技推出DMB-TH信道解调芯片LGS-8934-A1，该产品是一款采用了TDS-OFDM(时域同步正交频复分用)调制技术的DMB-TH信道解调芯片。

简化第三方FPGA核心集成,Altium Designer添加新功能

AltiumLimited日前宣布，它已增加了对直接将第三方应用程序生成的FPGA核心设计导入AltiumDesigner统一电子产品开发系统的支持。此新增功能可以简单有效地从器件供应商工具（如Xil

X-Fab再次大收购晶圆厂 代工月产能巨增至7万片

当TI宣布不再投资45奈米以下制程、恩智浦（NXP）结束Boeblingen晶圆厂后，全球出现了另一景象.许多巨头转向了无晶圆设计业,而将旗下工厂售给与已合作的友商进行代工.这样,代工厂保证了业务,而

中国大连扔下重磅炸弹 欧德宁今日又秘密抵台

英特尔CEO欧德宁于26日访问中国，扔下一颗重磅炸弹，开通了国际芯片巨头与中国市场的紧密协作之桥，在北京正式宣布了英特尔将在大连建立12英寸晶圆工厂。而今日，据媒体报道有知情人士透露欧德宁走进中国台湾

晶圆代工台积电份额继续上升 中芯国际排名回落第四

据市场调研公司GartnerInc.的排名，台积电(TSMC)在2006年提高了其晶圆代工市场份额，而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第

英特尔越南芯片封装测试厂周三动工兴建

据国外媒体报道，英特尔公司官员周四宣布，位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的，工厂预计在2009年中期投产。在工厂建成投入使用之后

CMMB接收芯片出炉 广电手机电视产业化提速

广电总局广播科学研究院副院长邹峰表示，广电手机电视标准CMMB只在行业内推广，国标对于CMMB没有意义，重要的是应用广电总局力推的手机电视标准CMMB已取得重要进展，产业化进程推进至接收终端层面。《第