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Aplix JBlend平台成功支持TI OMAP3430处理器

Aplix公司日前宣布，德州仪器(TI)新生产的OMAP3430多媒体应用处理器采用了该公司的JBlendJava平台。作为TIOMAP3处理器系列的第一款产品，OMAP3430可将3G手机升级成为一

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2007/04/03 20:03
Tensilica授权音频处理IP核,助LG进行T-DMB芯片组设计

Tensilica公司日前宣布,韩国LG电子获得其Diamond330HiFi音频内核的授权，该产品是业界最受欢迎的用于手机中的音频处理的IP核。LG电子将在下一代移动电视的芯片组中采用Diamond

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2007/04/03 20:03
特殊塑料可用作半导体便携式电子产品更耐摔

4月1日消息，一种新的塑料可以作为更好的半导体材料，会催生受到损伤后迅速复原的便携式电子产品。据dailytech网站报道称，“Droppedcalls”对于荷兰的研究人员波莱特有着不同的含义。这名基

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2007/04/03 20:03
Allegro推出新型DMOS双全桥步进电机驱动器

AllegroMicroSystems公司日前推出一款新型DMOS双全桥步进电机驱动器，此款驱动器可同时驱动两个电流高达2.4A的直流电机。A3995系列驱动器能控制高达36V的电压，包含有两个独立的

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2007/04/03 20:03
透析台湾半导体产业职位需求,IC设计等三大岗位最为“吃香”

中国台湾地区半导体产业在上下游垂直专业分工的策略推动下，产业规模不断扩充，渐臻至成熟。预期2007~2009年景气持平发展的情境下，新增需求人数分别为13,600、16,700、5,500人，三年共计

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2007/04/03 20:03
飞思卡尔MCU王争霸圆满结束宝马之争尘埃落定

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2007/04/03 20:03
Hoku美国爱达荷州多晶硅工厂破土动工

HokuScientificInc.旗下的多晶硅制造和销售公司HokuMaterials日前在美国爱达荷州的Pocatello举行了新的多晶硅制造工厂的动工典礼。Hoku不久前已与Pocatello市

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2007/04/03 20:03
IC功率标准难融合 LPC成员不情愿被强逼授权

根据IEEE和硅创新联盟(Si2)的新进展，看起来指望两大竞争性IC低功率规范融合不会很快成为现实。IC设计师可能面临两大标准在市场上一决高下的局面。Si2总裁SteveSchulz表示：“我认为最好

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2007/04/03 20:03
台积电董事长看好台湾经济仍有很大发展空间

台积电董事长张忠谋最近在凯达格兰学校周年庆典上称，虽然中国台湾的经济增长速度比世界上的其他许多地区要快，但是仍有进一步发展的空间。张忠谋称，自从2002年以来台湾地区的经济就保持持续增长，但是还没有达

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2007/04/03 20:03
CCIDconsulting：冷静看待Intel制造落户大连

3月下旬以来，“Intel最新一座12英寸芯片工厂正式落户大连”的消息一直是各界关注的持续热点，很多人把这看成是带动中国半导体产业发展的重要契机。的确，Intel这座芯片制造厂最终选址中国，是个多方共

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2007/04/03 20:03
泰科瑞侃电路保护部推出缓熔表面贴装保险丝

泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出符合有害物质限制指令（RoHS）的缓熔表面贴装保险丝。该系列产品严格按照行业标准的1206芯片尺寸进行生产，具有尺寸小、可靠性高、抑弧特性强等特点，并且有一些型号拥

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2007/04/03 20:03
市场比面子重要, 英特尔处理器核心架构或效仿AMD

在处理器核心架构方面，英特尔可能要放下身段，效仿它的对手AMD。昨天，著名网站BetaNews消息称，英特尔公司已向其确认，几周前，该公司高级副总裁兼数字企业总经理帕特·盖尔辛格曾无意间向记者透露，英

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2007/04/03 20:03
Atmel推出售价69美元的基于Linux的32位AVR网络处理器套件

AtmelCorporation日前推出了一种基于其32位AT32AP7000应用处理器的低成本AVR32网络网关设计套件。2006年推出的AVR3232位架构已得到优化以实现更快的每兆赫处理速度，并

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2007/04/03 20:03
Vishay新型20W厚膜功率电阻D2TO20厚度仅4.5毫米

日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布推出新型20W厚膜功率电阻系列，这些器件采用易于安装的小型TO-263封装(D2PAK)，并且具有广泛的电阻值范围。这些新型D2T

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2007/04/03 20:03
韩国前商业部副部长新任Hynix半导体公司CEO

汉城3月29日消息，韩国前商业部副部长KimJong-gap被选作全球第二大电脑内存芯片制造商Hynix半导体公司CEO，这是该公司当地时间周四宣布的。今年56岁的KimJong-gap担任韩国商业部

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2007/04/03 20:03
飞思卡尔基于ZigBee的MC1322x平台将电池寿命延长到20年

飞思卡尔半导体(Freescale)宣布推出一种基于ZigBee规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解

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2007/04/03 20:03
Ramtron瞄准亚洲市场,推出业界首款4Mb非易失性FRAM存储器

非易失性铁电存储器(FRAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation日前发布其亚太区的半导体业务扩展战略，以及持续发展的最新部署。与此同时，Ram

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2007/04/03 20:03
高速芯片开发进入没落时代

日前《商业周刊》登文指出，硅谷的风险投资家对高速芯片的开发似乎越来越没有兴趣了，而是将目光盯上了那些能够获得规模应用的廉价芯片。对于风险投资家来说，近来有关高速芯片开发的消息似乎并不能引起他们太多的兴

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2007/04/03 20:02
英特尔与AMD新一轮价格混战直指四核处理器

英特尔与AMD计划对现有处理器产品大幅降价，双方准备在四核市场开打。渠道消息人士表示，英特尔计划在4月22日宣布现有的四核处理器降价40%，Core2Duo大幅降价。AMD曾说过，它计划在2007年年

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2007/04/03 20:02
英特尔计划于07年下半年投产45纳米处理器

英特尔日前表示，它的45纳米Penryn系列处理器将于2007年下半年投产。英特尔的下一代45纳米处理器代号为“Nehalem”，计划在2008年投产。英特尔声称，有15款以上的45纳米高k产品设计，

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2007/04/03 20:02

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