电子设计自动化软件工具领导厂商Synopsys宣布，珠海炬力集成电路设计有限公司已采用SynopsysDFTMAX扫描压缩自动化解决方案实现其0.13微米系统级芯片(SoC)设计，使测试设备相关成本降

美商超微半导体(AMD)宣布推出完整的AMD行动平台，结合AMDTurion64X2双核心行动运算技术与新款AMDM690主机板绘图处理器技术，让行动运算效能更加优异。AMD表示新平台能让全球各大OE

AvagoTechnologies(安华高科技)日前推出能够在恶劣环境下运作的新系列工业用紧凑型非接触式磁性编码器产品，Avago的AEAT-60xx系列磁性编码器提供给设计人员360度角度检测一个简

美国半导体行业协会(SIA)最新发布的统计数据显示，今年2月份全球半导体销售额同比仅增长了4.2%。SIA发布的数据显示，今年2月全球芯片销售总收入为200.9亿美元，略高于2006年2月的192.8

“对深圳电子信息产业而言，绝对是一个重大利好消息。”作为芯片生产大鳄的英特尔公司昨日正式宣布，将斥巨资在大连建立一个12英寸芯片生产厂，此举在业界产生强烈反响。深圳电子信息业人士接受记者采访时表示，作

一向采取封闭策略、以扶植自有产业为优先的日本厂商东芝(Toshiba)日前在快闪记忆卡产品策略上出现重大改变，东芝小型记忆卡microSD系列中的控制IC和后端封测业务，首次破天荒地向台湾代工厂递出订

英飞凌科技股份公司（Infineon）日前与新成立的印度半导体制造公司（HSMC）签署了谅解备忘录（MoU），英飞凌将许可HSMC使用其领先的130纳米CMOS工艺技术。双方表示，该谅解备忘录将为印度

台湾茂德科技股份有限公司（ProMOSTechnologies）日前将公司2007年新存储器芯片厂的计划支出提高到15亿至16亿美元，以应对来自其台湾同业的竞争。台湾存储器芯片制造商如茂德、华亚（In

移动电视已成为中国IC设计公司新的名利场，在日前举行的CCBN展会上，凌讯科技、卓胜微电子、创毅视讯和北京新岸线等四家公司分别展出了对应DMB-TH、DAB/T-DMB、CMMB和T-MMB标准的移动

半导体解决方案供应商ANADIGICS,Inc.推出了创新型CDMA1X和1XEVDO功率放大器新系列。该系列功率放大器的平均电流消耗较ANADIGICS业界领先的HELP技术还要低50%，而与传统的

尽管人们担心全球内存市场的走向，但三星半导体部门的高管预测，闪存市场将在未来数月内复苏，而整个内存市场将在今年稍晚的时候企稳。三星半导体部门的总裁HwangChang-Gyu在一个论坛会议上表示：“全

Aplix公司日前宣布，德州仪器(TI)新生产的OMAP3430多媒体应用处理器采用了该公司的JBlendJava平台。作为TIOMAP3处理器系列的第一款产品，OMAP3430可将3G手机升级成为一

Tensilica公司日前宣布,韩国LG电子获得其Diamond330HiFi音频内核的授权，该产品是业界最受欢迎的用于手机中的音频处理的IP核。LG电子将在下一代移动电视的芯片组中采用Diamond

4月1日消息，一种新的塑料可以作为更好的半导体材料，会催生受到损伤后迅速复原的便携式电子产品。据dailytech网站报道称，“Droppedcalls”对于荷兰的研究人员波莱特有着不同的含义。这名基

AllegroMicroSystems公司日前推出一款新型DMOS双全桥步进电机驱动器，此款驱动器可同时驱动两个电流高达2.4A的直流电机。A3995系列驱动器能控制高达36V的电压，包含有两个独立的

中国台湾地区半导体产业在上下游垂直专业分工的策略推动下，产业规模不断扩充，渐臻至成熟。预期2007~2009年景气持平发展的情境下，新增需求人数分别为13,600、16,700、5,500人，三年共计

HokuScientificInc.旗下的多晶硅制造和销售公司HokuMaterials日前在美国爱达荷州的Pocatello举行了新的多晶硅制造工厂的动工典礼。Hoku不久前已与Pocatello市

根据IEEE和硅创新联盟(Si2)的新进展，看起来指望两大竞争性IC低功率规范融合不会很快成为现实。IC设计师可能面临两大标准在市场上一决高下的局面。Si2总裁SteveSchulz表示：“我认为最好

台积电董事长张忠谋最近在凯达格兰学校周年庆典上称，虽然中国台湾的经济增长速度比世界上的其他许多地区要快，但是仍有进一步发展的空间。张忠谋称，自从2002年以来台湾地区的经济就保持持续增长，但是还没有达