3月下旬以来，“Intel最新一座12英寸芯片工厂正式落户大连”的消息一直是各界关注的持续热点，很多人把这看成是带动中国半导体产业发展的重要契机。的确，Intel这座芯片制造厂最终选址中国，是个多方共

泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出符合有害物质限制指令（RoHS）的缓熔表面贴装保险丝。该系列产品严格按照行业标准的1206芯片尺寸进行生产，具有尺寸小、可靠性高、抑弧特性强等特点，并且有一些型号拥

在处理器核心架构方面，英特尔可能要放下身段，效仿它的对手AMD。昨天，著名网站BetaNews消息称，英特尔公司已向其确认，几周前，该公司高级副总裁兼数字企业总经理帕特·盖尔辛格曾无意间向记者透露，英

AtmelCorporation日前推出了一种基于其32位AT32AP7000应用处理器的低成本AVR32网络网关设计套件。2006年推出的AVR3232位架构已得到优化以实现更快的每兆赫处理速度，并

日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布推出新型20W厚膜功率电阻系列，这些器件采用易于安装的小型TO-263封装(D2PAK)，并且具有广泛的电阻值范围。这些新型D2T

汉城3月29日消息，韩国前商业部副部长KimJong-gap被选作全球第二大电脑内存芯片制造商Hynix半导体公司CEO，这是该公司当地时间周四宣布的。今年56岁的KimJong-gap担任韩国商业部

飞思卡尔半导体(Freescale)宣布推出一种基于ZigBee规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解

非易失性铁电存储器(FRAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation日前发布其亚太区的半导体业务扩展战略，以及持续发展的最新部署。与此同时，Ram

日前《商业周刊》登文指出，硅谷的风险投资家对高速芯片的开发似乎越来越没有兴趣了，而是将目光盯上了那些能够获得规模应用的廉价芯片。对于风险投资家来说，近来有关高速芯片开发的消息似乎并不能引起他们太多的兴

英特尔与AMD计划对现有处理器产品大幅降价，双方准备在四核市场开打。渠道消息人士表示，英特尔计划在4月22日宣布现有的四核处理器降价40%，Core2Duo大幅降价。AMD曾说过，它计划在2007年年

英特尔日前表示，它的45纳米Penryn系列处理器将于2007年下半年投产。英特尔的下一代45纳米处理器代号为“Nehalem”，计划在2008年投产。英特尔声称，有15款以上的45纳米高k产品设计，

中国台湾地区半导体产业在上下游垂直专业分工的策略推动下，产业规模不断扩充，渐臻至成熟。预期2007~2009年景气持平发展的情境下，新增需求人数分别为13,600、16,700、5,500人，三年共计

根据台湾经济研究院对全球晶圆代工产业的研究报告，2006年全球晶圆代工业者依营收规模排名，仍以台积电、联电分居第1及第2名，市占率各达50.0％、19.0％，另外，世界先进排名第6，市占率为2％，台湾

台湾地区最大的晶圆代工厂商台积电将在5月开始在原型验证方面采用55纳米工艺，初期计划每两个月提供一次。台积电表示，55纳米制程比其包括I/O和模拟电路的成熟的65纳米技术线性缩小了90%，从而将“比6

意法半导体全资子公司PortlandGroup日前宣布其7.0版Fortran、C和C++编译器和开发工具全面上市。PGI编译器和开发工具被广泛用于高性能计算技术（HPC），即以复杂过程的建模和仿真为

关键半导体解决方案供应商IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)推出业界首个基于PCIExpress（PCIe）的系统互连解决方案。该方案可预测并有效地管理整个系统

恩智浦(NXPSemiconductors)日前宣布推出世界最小的、单体81针TFBGA的无线局域网(WLAN)解决方案BGM220，其能耗超低，适用于多媒体功能手机、智能手机、手持游戏控制台和个人数

阿尔卡特-朗讯公司的贝尔实验室(BellLabs)开发出一种完全采用CMOS工艺的可调光波导平衡器，并宣称这是开发在同一片硅片上结合电子学和光子学的高密度、低成本芯片的重大进步，这种芯片用于下一代光网

凌讯科技(LegendSilicon)日前宣布在2007年第十五届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上正式发布完全符合中国地面数字电视标准的端到端的解决方案。届时，将会有多家国内外发射、测试仪

3月30日，全球最大的半导体公司之一意法半导体(ST)宣布，目前中国已经成为ST在全球最重要的市场。中国区销售收入占全球26%意法半导体公司是全球最大的半导体公司之一，在数字消费电子、汽车电子、通信、