TI(德州仪器)近日发布了低功耗RS-485全双工驱动器/接收机系列——SN65HVD3080E、SN65HVD3083E以及SN65HVD3086E。该系列的每种器件均为针对全双工RS-485或RS

LED照明生产商SeoulSemiconductorCo.Ltd.(首尔半导体)宣布Acriche半导体照明技术的最新进展，Acriche八角形2W单一发光体的亮度比之前提高两成。首尔半导体正计划将A

松下电子部(Panasonic)上市了车载用功率扼流圈“ETQP5M480YFM/2R5YFK”。主要面向电子控制单元(ECU)用DC-DC逆变器及各种驱动电路用除噪过滤器。着眼于发动机室配备ECU的

Allegro宣布其Step和Direction输入步进电机驱动器家族又添新成员。Allegro新推出的A4983是一款内置了易于操作的TranslatorDMOS微步电机驱动器，设计用于以单步、半步

目前，我国连接器市场已经超过日本，年增长20%，次于西欧，美国；预计2010年有望超过西欧，成为继美国之后的世界第二大市场。市场瞭望中国电子元件行业协会电接插件元件分会副理事长、泰科电子（上海）有限公

三月，上海，春意正浓。由《电子产品世界》杂志社和上海交大联合主办的“2006模拟/混合信号IC编辑推荐奖颁奖会暨产业沙龙”在上海交通大学浩然高科大厦隆重举行。会议由《电子产品世界》主编王莹主持，《电子

根据市场研究机构iSuppli报告，预计视频监控摄像头市场将出现短期的强劲增长，这将给芯片供应商带来一次增长机会，为半导体产业增长提速。预计2011年全球视频监控摄像头销售规模超过90亿美元，2006

工研院ITIS计划IEK电子组分析师赵祖佑日前发布2007年车用半导体市场展望报告指出，目前平均每部新车出厂时内含IC的成本约在310美元左右，估计到2010年将成长至350美元左右，年成长率平均约在

根据管理和咨询机构accenture最近发表的一份研究报告显示，由于产品定价策略成效不彰，半导体业者每年的损失可能达到几十亿美元。该机构埃森哲半导体产业高级分析主管alanmoore表示：「根据我们的

由于电子产品微型化、多功能化的趋势，台湾工研院IEK预计未来几年全球HDIPCB的市场每年仍有10%以上的增长率。在手机、IC载板和个人电子产品等需求的带动下，2005年全球HDIPCB市场规模达到7

3月26日，世界第一大芯片制造商英特尔宣布在中国大连投资建设芯片厂，预计投资25亿美元。这是英特尔在全球投资建设的第八家12英寸芯片工厂，此举将填补我国技术空白。建厂具有里程碑意义在媒体发布会现场，英

昨日，英特尔正式在京宣布，投资25亿美元在大连建厂。新工厂被英特尔首席执行官保罗·欧德宁定名为Fab68号厂，该厂是其在亚洲首家芯片生产厂。在进入中国市场以来，英特尔在中国上海浦东和四川成都开设了两家

3月26日北京报道：今天上午，英特尔在人民大会堂宣布，英特尔大连芯片厂将在2010年上半年投产。据悉，大连晶圆厂是1992年英特尔在爱尔兰建立英特尔Fab10号晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂，计

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全球最大的合约芯片制造商台积电公司(TSMC)日前发布了20个月以来最差的月报。全球最大的合约芯片制造商台积电公司(TSMC)日前发布了20个月以来最差的月报，据台积电公司称，该公司在2月份的营业额为

继天津市通信管理局加入主办单位行列后，中国通信学会也于近期宣布正式成为“2007天津国际手机产业展览会暨论坛”（IMIE2007）的主办单位；与此同时，乌克兰驻华使馆也确认将带领本国企业全面参加是次业

北京，2007年3月26日－全球有线和无线通讯的半导体行业领导者Broadcom(博通)公司（NASDAQ：BRCM）宣布公司荣获第2000多项美国专利授权，成为Broadcom公司发展历程中的又一重

韩国海力士半导体和美国SanDisk就双方拥有的闪存技术专利的相互授权和产品供应签订了合同。同时双方还就合资成立NAND型半导体生产销售公司达成了协议。合资公司将由双方对半出资，由海力士负责生产。双方

美国美光科技公司现已决定向生产特定用途DRAM内存产品的日本西胁工厂（兵库县）投入100亿日元。西胁工厂目前主要生产设计工艺为110nm的DRAM产品。通过此次投资，把西胁工厂一半的产能转换成90nm

500)this.style.width=500;"onmousewheel="returnbbimg(this)">美光科技公司日前正式宣布在西安启动一家新的制造工厂。这家工厂是美光公司在中国的第一