英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab68号厂)是英特尔在亚洲的第一个芯片生产厂，此前英特尔在中国上海浦东和四川成都设有两家封装和测试工厂。

由中国科学技术部批准，中国电子元件行业协会电子陶瓷及器件分会、江苏省工商业联合会工业陶瓷同业商会、香港国际会展服务有限公司、广东智展展览有限公司联合举办，得到政府各相关部门重点支持的“第二届深圳国际电

3月26日消息，据一家美国投资银行的消息，AMD公司计划在下个月9日，下调旗下90纳米处理器产品价格，而幅度甚至达到30%到35%之间。据Theregister报道，该消息来自于美国圣·佛朗西斯科托马

2007年3月26日消息，英特尔透露，该公司目前正在开发新型UltraMobilePC处理器，预计首款基于该处理器的器件将于今年晚些时候问世。该UMPC芯片采用英特尔45纳米工艺制造的首批六款处理器之

意法半导体宣布SPEAr系列配置系统芯片增加两款新产品：双核产品SPEArPlus600和单核产品SPEArHead600。这两款产品是市场上独一无二的数字引擎解决方案，打印机、传真机、销售点终端（P

富士通微电子宣布推出面向家用电器,数字视听设备及工业设备和汽车电子的全新8位微控制器。MB95F128和MB95F168将先后登场。这表明了富士通高性能的8位微控制器产品家族又有了新的扩充，这些微控制

恩智浦半导体(NXP)日前宣布，公司完整的基于WiMAX2×2MIMO(多输入多输出)技术的收发器系列产品现已面世，该系列产品专门针对移动和手持设备应用而设计。为了支持移动WiMAX技术的大规模应用，

为进一步落实商务部提出的大力发展服务外包行业的“千百十工程”，上海张江创新学院和可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司日前共同宣布，双方共建的“赛灵思可编程IC人才实训基地（XilinxProgramma

由市场研究公司ICInsights公布的2006年全球前25大IC供货商排行榜来看，2006年对这些IC供货商来说，是「富人对抗穷人」的一年。根据该公司的报告，去年前25大芯片业者中，有6家的营收成长

英特尔透露，该公司目前正在开发新型UltraMobilePC处理器，预计首款基于该处理器的器件将于今年晚些时候问世。该UMPC芯片采用英特尔45纳米工艺制造的首批六款处理器之一，英特尔全球零售渠道组织

安捷伦科技公司日前宣布，将扩大对其IC-CAP(集成电路表征和分析软件)器件建模软件的投资。该公司将在中国北京新建一个建模研发中心，以更好地服务于业内领先的半导体制造商，特别是应对CMOS(互补型金属

全球唯一可提供所有关键RF元器件和模块的供应商TriQuint在IIC-2007展览会上隆重宣布，其全球最小的四频GSM/GPRS发送模块(6×6×1.1mm)的出货量已超过5千万件，主要客户包括韩国

记者在日前于上海召开的“慕尼黑上海电子展”上获悉，前世界500强企业之一的泰科国际有限公司(TycoInternational)的分拆工作已经接近尾声，预料在今年春季内完成。根据计划，这家通过收购拥有

25日,从中科院上海微系统和信息技术研究所获悉，世界最大工程师组织———国际电气及电子工程师学会(IEEE)经提名和投票，推选在微电子机械系统中有出色研究的该所研究员李昕欣，担任技术委员会委员。该委员

近日，由香港华基光电能源集团、无锡源畅光电能源有限公司和美国CMI公司合作，总投资5亿美元的国内第一条全自动化的非晶硅光电薄膜项目首条生产线，在无锡新区源畅光电能源有限公司已进入安装调试阶段，预计上半

2007年3月26日星期一中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)日前已聘请投资银行，寻找一位愿意为该公司发展计划融资的战略投资者。中芯国际已任命摩根士丹利(MorganStanley)和德意志银行(

国际著名市场咨询公司MercuryResearch最新发布的数据显示，截至2006年年底，AMD的市占率已攀升至25.3%，创下历史新高。而英特尔的市场份额降至74.4%，达到11年来的最低点。这一切

据国外媒体报道，联发科近期将进驻芯片设计公司NuCore，未来中低端数码相机多媒体芯片市场，势必也会成为联发科积极发展的目标，直接受到冲击的将是美商德州仪器（TI），因此，德州仪器近期与美光（Micr

3月25日消息，据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对

3月25日消息，据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对