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业界动态
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台湾地区最大的晶圆代工厂商台积电将在5月开始在原型验证方面采用55纳米工艺,初期计划每两个月提供一次。台积电表示,55纳米制程比其包括I/O和模拟电路的成熟的65纳米技术线性缩小了90%,从而将“比62007-04-03 20:02
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尽管人们担心全球内存市场的走向,但三星半导体部门的高管预测,闪存市场将在未来数月内复苏,而整个内存市场将在今年稍晚的时候企稳。三星半导体部门的总裁HwangChang-Gyu在一个论坛会议上表示:“全2007-04-03 20:02
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Melexis(RFID/NFC专用解决方案主要供应商)宣布已可立即供应一款多协议收发器(Multi-ProtocolTransceiver)IC。作为NFC/13.56MHz系列的新成员,该款IC可2007-04-03 20:02
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据市场调研公司GartnerInc.的排名,台积电(TSMC)在2006年提高了其晶圆代工市场份额,而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第2007-04-03 20:02
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据市调公司ICInsights日前发表的一份报告,2006年分立半导体销售额增长率自20世纪70年代以来首次略高于IC。2006年分立半导体销售额增长8.8%,而总体IC销售额增长率为8.7%。据IC2007-04-03 20:02
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为数字消费和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商MIPS科技(纳斯达克交易代码:MIPS)举行乔迁新张庆典,庆祝MIPS科技进入中国两周年以及上海研发中心迁入新址,大大增强本地研发能力。由2007-04-03 20:02
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业内人士指出,上海高清赶在国标实施前推出首枚国标芯片HD2810A,十分有利于中国数字电视国标的顺利实施和产业化推广,也为上海高清赢得了市场先机。《每日经济新闻》昨日获悉,我国第一枚具有完全自主知识产2007-04-03 20:02
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英特尔将把WiMax芯片的制造业务外包给台积电。据《福布斯》网站报道,作为全球最大的代工厂商,台积电日前赢得了英特尔WiMax芯片的制造业务。此前,台积电还是英特尔PC芯片组的代工厂商。据权威调研机构2007-04-03 20:02
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我国第一枚具有完全自主知识产权且符合中国数字电视地面传输标准的数字电视解调芯片HD2810A,在北京CCBN2007展会正式推出。该芯片由中国数字电视地面传输标准核心企业上海高清数字科技产业公司研发设2007-04-03 20:02
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3月29日,华润上华公布2006年业绩报告,截止到2006年12月31日,华润上华收入为1.143亿美元,2005年为7810万美元,同比增长46.4%。纯利润637万美元,05年亏损684万美元。毛2007-04-03 20:02
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据中科院物理所网站报道,最近,中国科学院物理研究所韩秀峰课题组研制了一种新型的磁随机存取存储器(MRAM)原理型器件,这种新型磁随机存取存储器摈弃了传统的采用椭圆形磁性隧道结作为存储单元和双线制脉冲电2007-04-03 20:02
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日前,新进半导体有限公司推出了一款两相、半波马达前置驱动芯片——AM4406。该款芯片是无刷直流风扇马达驱动电路,主要应用在电源管理、通信和工业等需要散热的设备中。AM4406采用高压Bipolar工2007-04-03 20:02
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据国外媒体报道,英特尔公司官员周四宣布,位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的,工厂预计在2009年中期投产。在工厂建成投入使用之后2007-04-03 20:02
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据市调公司icinsights日前发表的一份报告,2006年分立半导体销售额增长率自20世纪70年代以来首次略高于ic。2006年分立半导体销售额增长8.8%,而总体ic销售额增长率为8.7%。据ic2007-04-03 20:02
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思科本周星期三宣布将收购SpansLogic公司,一个专攻加速网络处理芯片的新兴公司。思科表示通过收购,希望可以提高它生产的网络架构产品的效率。通过植入SpansLogic的处理器技术,该技术可以提高2007-04-03 20:01
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当TI宣布不再投资45奈米以下制程、恩智浦(NXP)结束Boeblingen晶圆厂后,全球出现了另一景象.许多巨头转向了无晶圆设计业,而将旗下工厂售给与已合作的友商进行代工.这样,代工厂保证了业务,而2007-04-03 20:01
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本周二,三星公司半导体部门总裁表示,未来数月闪存市场将开始复苏,而整个存储产品市场今年晚些时候将趋于稳定。然而此前有业界分析人士却对全球存储产品市场表示了担忧。据国外媒体报道,三星半导体部门总裁Hwa2007-04-03 20:01
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据国外媒体报道,英特尔公司官员周四宣布,位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的,工厂预计在2009年中期投产。在工厂建成投入使用之后2007-04-03 20:01
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3月28日,有媒体报道,欧洲最大的半导体公司意法半导体宣布将购买“龙芯”5年的产销权,并且每售出一颗芯片,其可能还需向北京神州龙芯公司提交“专利费”。当天下午,意法半导体和中科院计算技术研究所在人民大2007-04-03 20:01