• 英特尔25亿美元中国建亚洲首家芯片厂

    昨日,英特尔正式在京宣布,投资25亿美元在大连建厂。新工厂被英特尔首席执行官保罗·欧德宁定名为Fab68号厂,该厂是其在亚洲首家芯片生产厂。在进入中国市场以来,英特尔在中国上海浦东和四川成都开设了两家

    2007/03/27 17:31
  • 英特尔大连芯片厂2010年投产

    3月26日北京报道:今天上午,英特尔在人民大会堂宣布,英特尔大连芯片厂将在2010年上半年投产。据悉,大连晶圆厂是1992年英特尔在爱尔兰建立英特尔Fab10号晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂,计

    2007/03/27 17:21
  • 大连芯片厂命名为68号 具有里程碑意义

    3月26日,世界第一大芯片制造商英特尔宣布在中国大连投资建设芯片厂,预计投资25亿美元。这是英特尔在全球投资建设的第八家12英寸芯片工厂,此举将填补我国技术空白。建厂具有里程碑意义在媒体发布会现场,英

    2007/03/27 00:26
  • 台积电2月份赢利大幅下降

    全球最大的合约芯片制造商台积电公司(TSMC)日前发布了20个月以来最差的月报。全球最大的合约芯片制造商台积电公司(TSMC)日前发布了20个月以来最差的月报,据台积电公司称,该公司在2月份的营业额为

    2007/03/27 00:26
  • 2007天津国际手机产业展吸引全球厂商

    继天津市通信管理局加入主办单位行列后,中国通信学会也于近期宣布正式成为“2007天津国际手机产业展览会暨论坛”(IMIE2007)的主办单位;与此同时,乌克兰驻华使馆也确认将带领本国企业全面参加是次业

    2007/03/27 00:16
  • Broadcom成功获得第2000项美国专利

    北京,2007年3月26日-全球有线和无线通讯的半导体行业领导者Broadcom(博通)公司(NASDAQ:BRCM)宣布公司荣获第2000多项美国专利授权,成为Broadcom公司发展历程中的又一重

    2007/03/27 00:06
  • 海力士和SanDisk签署闪存合作合同

    韩国海力士半导体和美国SanDisk就双方拥有的闪存技术专利的相互授权和产品供应签订了合同。同时双方还就合资成立NAND型半导体生产销售公司达成了协议。合资公司将由双方对半出资,由海力士负责生产。双方

    2007/03/27 00:06
  • 美光投资百亿日元拟向日本西胁工厂引进90nm工艺

    美国美光科技公司现已决定向生产特定用途DRAM内存产品的日本西胁工厂(兵库县)投入100亿日元。西胁工厂目前主要生产设计工艺为110nm的DRAM产品。通过此次投资,把西胁工厂一半的产能转换成90nm

    2007/03/27 00:06
  • 美光科技西安封测厂启动 预计2008年底建成

    500)this.style.width=500;"onmousewheel="returnbbimg(this)">美光科技公司日前正式宣布在西安启动一家新的制造工厂。这家工厂是美光公司在中国的第一

    2007/03/27 00:01
  • 英特尔斥25亿美元在大连建亚洲首个芯片生产厂

    英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab68号厂)是英特尔在亚洲的第一个芯片生产厂,此前英特尔在中国上海浦东和四川成都设有两家封装和测试工厂。

    2007/03/26 23:51
  • 第二届深圳国际电子陶瓷及器件展6月亮相深圳

    由中国科学技术部批准,中国电子元件行业协会电子陶瓷及器件分会、江苏省工商业联合会工业陶瓷同业商会、香港国际会展服务有限公司、广东智展展览有限公司联合举办,得到政府各相关部门重点支持的“第二届深圳国际电

    2007/03/26 22:21
  • 传4月9日AMD将90纳米芯片降价30%

    3月26日消息,据一家美国投资银行的消息,AMD公司计划在下个月9日,下调旗下90纳米处理器产品价格,而幅度甚至达到30%到35%之间。据Theregister报道,该消息来自于美国圣·佛朗西斯科托马

    2007/03/26 21:41
  • 英特尔正开发新型超移动PC芯片 年底将问世

    2007年3月26日消息,英特尔透露,该公司目前正在开发新型UltraMobilePC处理器,预计首款基于该处理器的器件将于今年晚些时候问世。该UMPC芯片采用英特尔45纳米工艺制造的首批六款处理器之

    2007/03/26 19:26
  • 意法半导体SPEAr系列产品新增两款可定制化芯片

    意法半导体宣布SPEAr系列配置系统芯片增加两款新产品:双核产品SPEArPlus600和单核产品SPEArHead600。这两款产品是市场上独一无二的数字引擎解决方案,打印机、传真机、销售点终端(P

    2007/03/26 19:21
  • 富士通推出新款8位微控制器MB95F128和MB95F168

    富士通微电子宣布推出面向家用电器,数字视听设备及工业设备和汽车电子的全新8位微控制器。MB95F128和MB95F168将先后登场。这表明了富士通高性能的8位微控制器产品家族又有了新的扩充,这些微控制

    2007/03/26 19:21
  • NXP推出支持移动WiMAX的2×2 MIMO收发器

    恩智浦半导体(NXP)日前宣布,公司完整的基于WiMAX2×2MIMO(多输入多输出)技术的收发器系列产品现已面世,该系列产品专门针对移动和手持设备应用而设计。为了支持移动WiMAX技术的大规模应用,

    2007/03/26 19:16
  • 打造千百十工程示范基地,赛灵思可编程IC人才基地落户张江

    为进一步落实商务部提出的大力发展服务外包行业的“千百十工程”,上海张江创新学院和可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司日前共同宣布,双方共建的“赛灵思可编程IC人才实训基地(XilinxProgramma

    2007/03/26 19:11
  • 研究公司公布06年全球Top 25芯片商排名

    由市场研究公司ICInsights公布的2006年全球前25大IC供货商排行榜来看,2006年对这些IC供货商来说,是「富人对抗穷人」的一年。根据该公司的报告,去年前25大芯片业者中,有6家的营收成长

    2007/03/26 19:11
  • 英特尔超移动PC芯片即将揭开神秘面纱

    英特尔透露,该公司目前正在开发新型UltraMobilePC处理器,预计首款基于该处理器的器件将于今年晚些时候问世。该UMPC芯片采用英特尔45纳米工艺制造的首批六款处理器之一,英特尔全球零售渠道组织

    2007/03/26 19:11
  • 安捷伦满足半导体建模需求,北京设立新研发中心

    安捷伦科技公司日前宣布,将扩大对其IC-CAP(集成电路表征和分析软件)器件建模软件的投资。该公司将在中国北京新建一个建模研发中心,以更好地服务于业内领先的半导体制造商,特别是应对CMOS(互补型金属

    2007/03/26 19:11

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