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CMMB接收芯片出炉 广电手机电视产业化提速
广电总局广播科学研究院副院长邹峰表示，广电手机电视标准CMMB只在行业内推广，国标对于CMMB没有意义，重要的是应用广电总局力推的手机电视标准CMMB已取得重要进展，产业化进程推进至接收终端层面。《第
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IBM新型芯片原型 光学连接提高数据传输
IBM本周一公布了一个新式芯片的原型，使用光学连接来提高芯片之间的数据传输速度，和原来的技术相比，这种芯片的数据传输速度提高了两倍。据悉，这种光传输芯片每秒的数据传输速度达到了1600亿比特（bits
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ADI两款ADC差分驱动器失真比相近产品低10dB
美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.)日前发布了两款失真比相近驱动器集成电路(IC)低10dB并且已经成为驱动模数转换器(ADC)工业标准的最新ADC驱动器——ADA4937-1和A
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Future Waves再展DAB/T-DMB开发突破
2007年中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）于本周在北京举行。在展会上，福威科技公司（FutureWaves）展示了多种数位音频广播(DAB)和地面数位多媒体广播(T-DMB)接收器解决方案以
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意法半导体获龙芯2E产销权 详情今日公布
3月28日消息，据内部人士证实，欧洲最大的半导体公司意法半导体已与中科院计算所敲定关于龙芯处理器的技术合作，双方将在下午举办相关合作签约仪式，届时多款龙芯产品将集体亮相。2006年12月25日，可靠信
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英飞凌8位闪存式工业MCU新增XC866 HOT
英飞凌科技股份公司(Infineon)宣布推出一个8位嵌入式闪存微控制器(MCU)产品家族，该产品家族可用于高达+140℃的工作条件下。全新的XC866HOT微控制器超越了当前工业应用+85℃和汽车应
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赛普拉斯推出新型PREMIS 4-PLL时钟芯片CY25400
赛普拉斯半导体公司公布了其PREMIS（峰值抑制EMI解决方案）扩频定时解决方案家族的最新成员。新型的CY25400是业界首个4-PLL（锁相环）定时器件，配有用于抑制电磁辐射（EMI）的双扩频PLL
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IC功率标准融合时机未到,LPC成员不情愿被强逼授权
根据IEEE和硅创新联盟(Si2)的新进展，看起来指望两大竞争性IC低功率规范融合不会很快成为现实。IC设计师可能面临两大标准在市场上一决高下的局面。Si2总裁SteveSchulz表示：“我认为最好
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美信全新DS3501数字电位器内置温度传感器、ADC以及LUT
MaximIntegratedProducts的全资子公司DallasSemiconductor推出DS35017位非易失数字电位器(digipot)，器件具有高达15.5V的输出电压。该器件是第一款
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华虹NEC部署新生产线,晶圆代工之路越走越宽
上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)宣布扩大产能计划，公司生产线将增至三条，Fab2已开始装机，Fab1C正在进行基建。预计2007年年底月产量将超过80000片，三条生产线的总月产能将达1100
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龙芯安帮定国 先要踏上留洋之路?
中国工程院院士、中科院计算所所长李国杰表示，龙芯正在走“出口转内销”的迂回发展之路。他说之所以选择迂回战略，本质是“信誉”问题。当年联想的微机在国内拿不到销售许可证，采取了“先出口再内销”的迂回发展之
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华邦出售8寸晶圆厂予世界先进,并达成70万片晶圆代工协议
华邦电子公司昨日董事会通过将以约83亿元新台币之价格，出售位于新竹科学园区力行路之8寸晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件，予世界先进集成电路股份有限公司；资产移转时间订于2008年1月1日。华
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英特尔年底生产时钟频率破3GHz芯片
英特尔公司本周三宣布，它将于2007年年底开始生产新一代的Penryn处理器，利用更好的节能技术推动改进版酷睿2和至强芯片的时钟频率突破3GHz大关。在旧金山举办的一次新闻发布会上，英特尔数字企业集团
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英特尔宣布将由台积电为其生产WiMax芯片
台湾半导体制造商台积电与全球最大的芯片制造商英特尔周三宣布，将由台积电为英特尔生产和WiMax相关的芯片。据IDG新闻社报道，做为全球最大的芯片制造商，英特尔拥有着业内最先进的芯片生产技术。英特尔的芯
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英特尔宣布由台积电为其生产WiMax芯片
3月29日消息，台湾半导体制造商台积电与全球最大的芯片制造商英特尔周三宣布，将由台积电为英特尔生产和WiMax相关的芯片。据IDG新闻社报道，做为全球最大的芯片制造商，英特尔拥有着业内最先进的芯片生产
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台湾代工厂订单持续 群联力成喜接东芝microSD
据台湾媒体报道一向采封闭策略、以扶植自有产业为优先的日厂东芝（Toshiba）日前在快闪记忆卡产品策略出现重大改变，东芝小型记忆卡microSD系列中的控制IC和后端封测业务，首次破天荒释单台厂，其中
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德州仪器为移动电话带来单芯片GPS方案NaviLink 5.0
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款新型单芯片器件—NaviLink5.0解决方案，为主流移动电话带来了GPS应用。该器件采用TI创新的DRP单芯片技术，尺寸仅为25mm2，实现了业界最小解决方案、最低
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新日本无线面向消费电子应用推出新型稳压器
新日本无线近日发布了耐压增至20V的型号、内置消除噪音用电容器的型号以及内置延迟电路并配备重置功能等4款低饱和型稳压器IC。主要面向数码相机、数码摄像机及电视机等。耐压增至20V的型号为“NJM283
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Entropic全新EN3230宽带接入芯片面向CPE设备
EntropicCommunications公司开发出了全新的EN3230宽带接入客户端芯片。这个芯片面向低成本、易安装的用户驻地设备(CPEs)，并利用多住户单元(MDUs)和独户住宅内现存的同轴电
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锐迪科发布本土首款多频段GSM/EDGE功率放大器模块
锐迪科微电子近日宣布：凭借其在无线通信领域先进的射频(RF)技术和集成电路设计(IC)方面的专长，率先推出了首款具有自主知识产权的GSM/EDGE四频段功率放大器模块RDA6216，能够完全替代现有传
