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基础设施不佳 印度芯片制造输给中国
4月10日消息，据国外媒体报道，Gartner公司分析师近日指出，英特尔在中国投资25亿美元建设芯片工厂的决定是印度的一大损失。由于基础设施匮乏，印度今年不太可能得到主要公司投资的芯片工厂项目。Gar
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ANADIGICS投资昆山产业园 六英寸晶圆厂09年投运
无线及宽带通讯综合方案供应商ANADIGICS日前宣布，其已与昆山高新技术产业园区(KSND)签订了投资合同，共同在中国江苏省昆山市为ANADIGICS建造一座新的先进的六英寸砷化镓(GaAs)IC晶
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传英特尔靠白送芯片组获Google四十万大单
据台湾媒体周二引述消息人士报道说，英特尔公司最近赢得了Google公司三十到四十万台服务器的处理器合同，英特尔公司为了拿到合同，甚至答应赠送配合处理器使用的芯片组。消息人士说，英特尔公司将针对Goog
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数字电视机顶盒芯片有望“中国造”
一款名为“高通Dragontype防闪字库芯片”的汉字信息处理技术芯片日前由国内两家民营科技公司研发成功，装入数字电视机顶盒或高清电视后，可以满足人们对数字电视文字应用的高清晰、防闪烁的需求。据芯片设
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芯片节能获突破 Vista挺进超移动领域
作为全球最小能运行Vista系统的UMD（UltraMobileDevices）整机，威盛与OQO公司合作推出的“OQOModel02”近日开始正式销售。为这款产品提供核心平台解决方案的IC企业威盛电
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LSI与杰尔系统成功合并 新公司仍沿用LSI名
LSILogic公司(NYSE:LSI)近日宣布它已经完成了与杰尔系统公司(NYSE:AGR)的合并，合并从4月2日起生效，并且命名合并后的新公司为LSI。新公司将继续以LSI为名称在纽约证交所交易。
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富士通第二座300毫米晶圆厂开始运营 产能大幅低过预期
日前，富士通公司的第二座300毫米晶圆厂已经开始运营，该工厂将制造65纳米芯片，2007年7月开始进入量产。不过由于客户需求低于预期，新工厂的月产能将从最初的10,000片晶圆，大幅调低到2,000至
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全球过剩芯片库存从上年峰值回落 锐减至25亿美元
ISuppli指出，2006年四季度末多余库存以超过预期的速度减少，2007年首季全球电子供应链中的过剩半导体库存因芯片制造商削减产量而继续保持减少。据iSuppli半导体库存追踪服务的初步估计，20
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基础设施不佳 印度芯片制造输给中国
4月10日消息，据国外媒体报道，Gartner公司分析师近日指出，英特尔在中国投资25亿美元建设芯片工厂的决定是印度的一大损失。由于基础设施匮乏，印度今年不太可能得到主要公司投资的芯片工厂项目。Gar
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台积电9月量产45纳米产品 率台湾代工厂之先
据台湾媒体报道，全球最大晶圆代工厂台积电周一表示，将于今年9月开始量产45纳米产品，成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。台积电总经理兼总执行长蔡力行表示：“为因应客户未来的需求，公司迅速建构完成了4
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威盛否认退出芯片组市场 与英特尔关系良好
4月10日消息，据中国台湾媒体报道，威盛日前表示，此前有关“威盛可能被迫退出芯片组市场”的报道纯属谣言。威盛称，因为得不到英特尔授权而被迫推出芯片组市场的报道纯属谣传，公司将来不会对此做进一步评论。威
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中国GPS市场规模08年近1亿元
GPS手机业务增长潜力巨大预计明年中国GPS市场规模接近1亿元随着通信技术发展，GPS系统将成为手机的标配时报记者潘敬文尽管城市越来越大，交通越来越复杂，但只要你掏出手机，打开里面的GPS系统，你就可
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英特尔中国正式发布“多核白皮书”
日前，英特尔中国在正式发布了“多核应用白皮书”。这是英特尔首次专门针对中国市场特点推出的行业应用白皮书。据介绍，自从英特尔在2006年底发布了全球第一款主流服务器四核处理器，英特尔与服务器合作伙伴以及
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AMD预计Q1营收达12.3亿美元 将进行业务重组
据国外媒体报道，芯片制造商AMD周一表示，预计其第一季度营收约为12.3亿美元，低于华尔街先前的预期。另外，公司还宣布将进行业务重组，以削减成本。AMD称，计划把2007年的资本支出削减约5亿美元，这
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晶圆龙虎斗 台积电率先量产45纳米产品
全球最大晶圆代工厂台积电周一表示，将于今年9月开始量产45纳米产品，成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。台积电总经理兼总执行长蔡力行表示：“为因应客户未来的需求，公司迅速建构完成了45纳米设计生态环
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全球一半电子材料昆山产
据市发改委不完全统计，今年前三个月，全球玻璃纤维、玻纤布、环氧树脂、铜箔、铜箔基板、印刷电路板、模组等系列电子材料的产量有一半来自昆山，昆山一跃成为全球重要的电子材料生产基地。2000年，南亚塑胶工业
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炬力采用MIPS32 24KEc Pro内核
MIPS科技日前宣布，中国领先的无晶圆厂半导体公司之一——珠海炬力集成电路设计有限公司已授权采用MIPS3224KEcPro内核，用于开发针对便携式数字多媒体应用的下一代SoC。2007年初，该公司宣
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Gartner预计：封装产业将持续增长
市场调查公司Gartner预计，2006-2011年间，全球半导体IC封装产品出货量将以9.2%的复合年增长率成长，到2011年，将达到2040亿颗。FBGA（fine-pitchballgridar
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卓胜微电子发布DAB/T-DMB解调芯片MXD0120
卓胜微电子日前推出一款基于DAB/T-DMB标准的移动数字电视解调芯片MXD0120。功耗和面积是移动设备最重视的关键指标，采用功耗低，面积小的芯片意味着移动设备可以更小巧，可连续观看更长时间的电视节
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Zetex新型低端自保护MOSFET增加诊断反馈功能
模拟信号处理及功率管理解决方案供应商ZetexSemiconductors(捷特科)公司推出首款采用SOT223封装的低端自保护MOSFET，它可通过独立状态引脚提供诊断反馈，有效地提高汽车和工业性高
