• Actel扩展在华销售渠道 力推Flash FPGA

    Actel公司宣布进一步扩展该公司在大中国区的销售网络,新增两家分销商和四家增值转销商。Actel的新伙伴Acromax、Alltek(全科科技)、亚迅科技、Plexus(新加坡商宝利士)、Ipro(

    2007/02/09 04:06
  • 新创厂商开发节能Power芯片 能耗5-13瓦

    2月5日国际报道P.A.Semi开始向其潜在客户交付其Power微处理器样片,并表示将在今年第四季度正式推出这款产品。P.A.Semi芯片的能耗低于类似的传统芯片。P.A.Semi首款PWRficie

    2007/02/09 04:06
  • Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆

    闪存供应商Spansion今天宣布,该公司的亚微米开发中心(SDC)已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进

    2007/02/09 04:01
  • 珠海炬力第四季度净利润2130万美元

    美国东部时间2月6日16:15(北京时间2月7日5:15)消息,珠海炬力今天发布了截至12月31日的2006年第四季度和2006年财报。报告显示,珠海炬力第四季度营收为4950万美元,同比增长24%,

    2007/02/09 04:01
  • 飞利浦售消费电子业务 转型医疗时尚

    继将显示器、手机等业务打包整体出售给中国电子同行后,飞利浦这家曾经以彩电、照明传统家电知名的消费电子巨头形象正逐渐离我们远去。记者昨日从飞利浦内部人士获悉,飞利浦集团正在考虑整体出售消费电子业务,以集

    2007/02/09 04:01
  • 全球芯片产能趋于过剩 将低于预期

    市场研究公司Gartner半导体产品研究副总裁兼首席分析师BryanLewis周一表示,全球芯片产能过剩可能会导致市场对芯片产品的需求下降,投资印度半导体行业的投资者应该保持高度警惕。他在印度半导体协

    2007/02/09 04:01
  • 2007年台湾将成半导体制造设备最大买家

    据非营利性的美台商会日前发表的一份报告,台湾地区2007年将成为全球在半导体制造设备方面支出最多的地区。该商会援引市场调研公司StrategicMarketingAssociates的资料称,2007

    2007/02/09 04:01
  • DRAM价格攀升,海力士利润同比增166%

    据报道,尽管去年第四季度NAND闪存销售疲软,平均销售价格下跌,但DRAM储存产品的价格持续强劲攀升。导致韩国海力士(Hynix)四季度的利润比三季度增长了166%。海力士表示,四季度的销售收入比三季

    2007/02/09 04:01
  • 卓联联手Marvell展示同步以太网解决方案

    卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)和Marvell日前宣布成功展示了采用两家公司现有产品的同步Ethernet解决方案。这一解决方案将允许电信商在分组网络上支持实时业务。在走向

    2007/02/09 03:56
  • 数字电视产业发展优惠政策近期将出台

    日前,广电总局下发了规范地面数字电视发展的通知。与此同时,国家有关部门也在正在积极制定加快制定数字电视产业发展的优惠政策,相关政策将涉及投融资、财政和税收、产业技术、运营与管理、业务发展、资费、三网融

    2007/02/09 03:56
  • 国芯暗批龙梦:想龙芯独大不现实

    针对江苏中科龙梦科技有限公司总经理张福新博士在5日晚的一番言论,四川国芯科技总经理翟川于6日下午委托其公司负责对外信息发布的胡杰经理向记者表示,龙芯的产业化大业不能仅*一家企业完成。2月5日,国芯科技

    2007/02/09 03:56
  • AMD计划2008年推45纳米处理器 代号"上海"

    2月6日消息,AMD的内部指南显示,AMD距离45纳米芯片并不遥远。据dailytech、com网站报道,AMD官员去年年底暗示称,AMD的45纳米处理器代号为“上海”,将采用“巴塞罗纳”内核。AMD

    2007/02/09 03:51
  • 英特尔0.045微米工艺芯片或推至08年

    如果从英特尔泄露的最新产品发布计划属实,英特尔要到明年第一季度才能够真正推出其0.045微米工艺的台式机芯片。英特尔声称将于今年下半年推出0.045微米工艺的芯片。据reghardware网站报道称,

    2007/02/09 03:46
  • 英特尔年内推内嵌式处理器力拼威盛

    记者从相关渠道获悉,英特尔将计划于2007年内推出南北桥功能整合的处理器用于内嵌式计算机。据了解,这款核心代号为“Tolapai”的处理器面积仅有3.75cmx3.75cm,采用65纳米制程,其核心基

    2007/02/09 03:46
  • 日本半导体材料巨头增加投资以提高产能

    据《日本经济新闻》日前报道,随着手机和平板电视机对半导体芯片需求的大幅增加,共占有全球6成以上市场份额的日本半导体材料领域的两大巨头——SUMCO公司和信越化学工业公司将加大设备投资力度。据悉,排名全

    2007/02/09 03:46
  • 订单缩水影响尚未显现,半导体制造设备订单出货背道而驰

    据国际半导体设备暨材料协会(SEMI),尽管订单额突然下降,但2006年北美半导体制造设备生产商的订单出货比仍然上升至1.05,高于11月的0.95。1.05的订单出货比意味着当月每出货100美元,同

    2007/02/09 03:46
  • 受到英特尔压力 AMD芯片价格继续下跌

    AMD处理器价格仍在严重的压力之下。在低端市场,AMD处理器受到来自英特尔即将退市的奔腾D处理器的压力,在高端市场,有英特尔酷睿2处理器的压力。AMD的X2Athlon处理器很容易受到市场变化和英特尔

    2007/02/09 03:46
  • 2006年度IC市场产值成长8.7%而出货量成长18.1%

    根据AdvancedForecasting发布的报告,2006年度全球IC市场产值估计约为2095亿美元,比2005年度成长8.7%;出货量约为1374亿,成长18.1%;值得注意的是亚洲的消耗量提高

    2007/02/09 03:46
  • NEC扩展在美之半导体制造业务

    根据ElectronicNews报导,总部设于北加州的NECElectronicsAmerica宣布该公司最近扩充了在美之半导体制造业务,并在加州Roseville增聘六十名员工,使该地的员工总人数达

    2007/02/09 03:41
  • ARM发布2006年第四季度及全年财务报告

    近日,英国ARM公司(伦敦证交所:ARM;纳斯达克:ARMHY)公布了截止至2006年12月31日的2006年第四季度未审计财务报告,报告显示第四季度公司以美元结算营业收入达到1.303亿美元,比去年

    2007/02/09 03:41

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