首页 业界动态
  • 据美国Displaysearch调查公司2007年2月13日发表的调查报告显示,以出货额统计,在2006年全球液晶电视市场所占份额索尼第一次居全球首位。由于其高端液晶电视热销,去年索尼液晶电视出货额占
    2007-03-02 21:11
  • 3月1日消息,因芯片厂商看好未来个人计算机、超薄电视、移动电话等产品需求,日本1月半导体生产设备订单创六年最高水平。据路透社报道,日本半导体设备协会(SEAJ)指出,1月订单较上年同期增长60.2%,
    2007-03-02 19:56
  • 在2月份传出因涉嫌低报亏损额正在接受日本证监机构调查之后,三洋电机(下称“三洋”)宣布将于3月解散合资公司“三洋海尔”。《第一财经日报》昨天从海尔集团(下称“海尔”)获悉,这并不会影响双方在冰箱业务上
    2007-03-02 19:56
  • 爱立信(NASDAQ:ERIC)和印度运营商IDEACellular日前签署了一份为期三年的GSM扩容合同,将在Maharashtra、Gujarat、Rajasthan、MadhyaPradesh和
    2007-03-02 19:51
  • 据信息产业部经济体制改革与经济运行司的最新统计报告显示,2006年我国电子信息产业累计完成固定资产投资呈现快速增长的态势,比2005年同期增长40.9%,全年全行业固定资产投资保持稳定快速增长的运行态
    2007-03-02 19:46
  • 近日有分析报告显示,今年有望突破1100亿元。目前我国光纤光缆及光电器件的生产技术水平已经达到或接近国际先进水平,这为我国光电产业进一步参与国际竞争奠定了良好的基础。资料显示,我国光电产业近年来获得良
    2007-03-02 18:46
  • 2月28日消息,据theregister网站报道,AMD在今天正式推出了首款与ATI的合作产品——690系列芯片组。据悉,首批推出的芯片组主要面向台式机,其后将推出笔记本版本。AMD表示,690系列芯
    2007-03-02 18:46
  • 据外电2月28日报道,日本最大的LCD电视机制造商夏普公司将其负责音视频和LCD业务主要负责人MikioKatayama任命为公司总裁。位于日本大阪的夏普公司今天在一份声明中称,今年49岁的Katay
    2007-03-02 18:41
  • 仅仅在几个月之前,三星公司才刚刚发布了世界最薄的LCD,不过现在三星要面对来自自身的挑战,他的子公司韩国三星电管(SamsungSDI)便宣布开发出了更薄的LCD产品,厚度仅为0.74毫米。事实上,此
    2007-03-02 18:31
  • 3月1日消息,近日有媒体报道称,法国电信正计划出售其荷兰子公司Orange,且目前已有5家公司显露出收购意向。据荷兰财经日报(HetFinancieeleDagblad)报道,法国电信拟定的售价介于1
    2007-03-02 18:26
  • 3月1日消息,据中国台湾媒体报道,为了应对AMD降价,英特尔将提前调整处理器价格。据digitimes网站报道,按照原计划,英特尔将于4月22日对一部分处理器进行降价。但竞争对手AMD已经抢先于2月1
    2007-03-02 18:26
  • 3月1日消息,据中国台湾媒体报道,为了应对AMD降价,英特尔将提前调整处理器价格。据digitimes网站报道,按照原计划,英特尔将于4月22日对一部分处理器进行降价。但竞争对手AMD已经抢先于2月1
    2007-03-02 18:26
  • 3月1日消息,易观国际日前表示,2006年第四季中国市场上总计约售出了2335万部GSM及CDMA手机。其中诺基亚和摩托罗拉在GSM手机市场上的占有率之和已达到57.7%,而在CDMA市场上,前三大厂
    2007-03-02 18:21
  • 美国英特尔宣布为了在新墨西哥州的RioRancho半导体工厂“Fab11X”导入45nm工艺技术将投资10~15亿美元。(发布资料,英文)。并计划2008年下半年开始在该工厂采用45nm工艺进行量产。
    2007-03-02 18:21
  • IBM苏黎士研究实验室的研究人员在《物理评论快报》上宣布,他们已经采用了计算机模拟方法来研究硅酸铪的介电常数,并取得了进展。铪、氧和硅复杂的分层结构都被用来将栅极与先进半导体中的半导体通道隔离开来。I
    2007-03-02 18:11
  • 新加坡特许半导体公司(CharteredSemiconductorManufacturing)宣布将与IBM的合作开发协议扩展到包括32纳米bulkCMOS技术。双方于2002年11月签署了这项多年的
    2007-03-02 18:11
  • 德州仪器公司(TI)日前就其IC制造策略进行了详细说明。它表示,不久将宣布与一家晶圆代工提供商之间的一项战略协议。德州仪器没有透露这家厂商的名称,但有些消息人士猜测,它可能与台积电结成更紧密的伙伴关系
    2007-03-02 18:06
  • Spansion公司在介绍其成长策略的同时,宣布其研发工厂已完成从200mm向300mm晶圆的转变。Spansion公司的亚微米开发中心(SDC)位于美国加州桑尼维尔,是该公司先进制造工艺的核心。Sp
    2007-03-02 18:06
  • 2006年第四季度珠海炬力用于PMP的系统芯片出货量为2,400万个,估计市场份额达50%。这帮助其2006年实现营业收入1.704亿美元,比2005年增长14%。它的毛利润率为55.5%。2006年
    2007-03-02 18:06
  • Tensilica公司今日宣布,在即将于上海举行的IICChina展会上(4M13展台),展出最新推出的移动多媒体解决方案。观众并将在3月14日高峰论坛听到Tensilica公司阐述“在SoC系统设计
    2007-03-02 17:51