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Verizon Business建立大西洋网状网络
网络专家Ciena®公司(NASDAQ:CIEN)日前宣布，VerizonBusiness公司将在其陆地和海底电缆网络中提供基于CienaCoreDirector®多业务光通信交换机的
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日立已在全球交付4500台智能虚拟存储控制器
日立集团（NYSE:HIT）全资子公司日立数据系统公司（HDS）近日宣布，凭借其在高端存储虚拟化市场的领导地位，日立已在全球交付4500台智能虚拟存储控制器，令仍然试图在这一关键市场上占一席之地的竞争
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赛灵思在深圳设立专家团队和应用开发实验室
全球领先的可编程逻辑解决方案提供商赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))日前宣布：赛灵思公司公司通用产品部(GPD)在深圳组建了一个产品专家团队，并开设了应用开发实验室，致力于
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07年长虹启动等离子屏等多项创新计划
在近日召开的长虹2006技术创新大会上，一批重点技术创新项目和个人，共获得高达580万元的资金。长虹董事长赵勇在会上首度透露，2007年长虹将上马等离子屏项目、数字电视项目和集成电路SOC研发平台建设
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Magellan新机两连发 引入防水概念
MAGellan于近日在欧洲地区发布了两款GPS车载导航器，它们的型号分别为RoadMate2200T和2250T。从图片中不难看出，两款机器均采用了无按钮全触摸式设计，这样一来使得机器显得十分紧凑。
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东北元件白色有机EL背照灯开始供货
东北元件已开始正式量产1.5英寸（对角线3.8cm）白色有机EL（电致发光，Electroluminescence）背照灯。配备这种STN液晶面板用背照灯的手机即将开始向BRICs（巴西、俄罗斯、印度
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HDS全球交付4500台智能虚拟存储控制器
日立集团全资子公司日立数据系统公司（HDS）近日宣布，凭借其在高端存储虚拟化市场的领导地位，日立已在全球交付4500台智能虚拟存储控制器，令仍然试图在这一关键市场上占一席之地的竞争对手们难以望及项背。
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力晶与尔必达携手在台建造全球最大DRAM制造基地
力晶与尔必达（Elpida）7日共同宣布，双方将在未来4～5年内，合计投资约新台币5,000亿元，在台湾中部科学园区共同投资4座晶圆厂，月总产能达24万片，成为全球最大DRAM制造基地，这亦是台湾近年
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全球手机Q3销量同比去年增长21.5％
美国Gartner发布了2006年第3季度全球手机市场调查结果。结果显示，全球销量比上年同期增长21.5％，达到2亿5000万部。亚太地区的市场增幅最大，比上年同期增长54.7％，达到8080万部。其
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分析机构：ATi图形芯片市场疆土渐失
市场调研机构JonPeddieResearch日前指出，自被AMD收购之后，ATi正在失去所有主要图形芯片市场的份额。这家前加拿大公司在PC图形市场的占有率从第二季度的28%下降至第三季度的23%，在
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调整政策 友达奇美电12月出货大减
面板第四季虽有旺季效应，但友达、奇美电各家面板厂出货策略转趋保守。友达宣布将因应市场需求，同步实施减产，第四季产能利用率由原定的95%下降至90%，第四季出货目标也同步下修，第四季季成长率30到35%
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LED背光笔记本电脑明年将全面上市
当省电技术成为所有IT产品的显学，LED笔记型计算机的市场地位随之扶正。在包括了奇美、友达光电、三星、乐金菲立浦等面板大厂，都明订明年推出12.1英寸、13.1英寸至13.3英寸不等的宽屏幕LED面板
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DoCoMo召回130万三洋生产手机电池
12月8日消息，日本最大的移动运营商NTTDoCoMo本周四宣布，将召回130万块由三洋生产的手机电池，原因是这些电池容易过热，甚至出现爆裂。据路透社报道，这些电池是2006年5月前专门为三菱FOMA
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台湾地区面板厂投资 07年起大缩水
友达与奇美电未来三年将再投资4,000亿元新台币，兴建三座7.5代厂与一座八代厂，与今年一整年台湾面板厂投资额就达3,373亿元新台币相较，未来三年平均每年投资金额缩水达六成，显示面板产业产值破兆之后
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调整政策 友达奇美电12月出货大减
面板第四季虽有旺季效应，但友达、奇美电各家面板厂出货策略转趋保守。友达宣布将因应市场需求，同步实施减产，第四季产能利用率由原定的95%下降至90%，第四季出货目标也同步下修，第四季季成长率30到35%
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全球芯片业市场正在加快整合速度
芯片行业的整合正在加速进行，这些整合主要出现在无线和存储芯片两大领域，此前在通用芯片与图形芯片之间也出现了大的整合。这期间最大的整合出现在12月4日，存储和DVD芯片厂商LSILogic以价值约40亿
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消费电子业务不如意 飞利浦加速转型
荷兰皇家飞利浦公司相关负责人近日宣布，公司预计2006年消费电子部门营销收入增长低于4%，未达到预期目标。公司代表同时宣布，飞利浦将退出个人导航市场。消息宣布之后，飞利浦的股票立即上涨了2%。导航设备
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SONY与TGI合资设立FED技术子公司
SONY日前宣布，将与投资基金共同设立合资子公司，负责筹备、企划新世代FED面板事业化相关业务。SONY于1998年起着手开发FED相关技术，此次则决定将相关业务独立设立子公司，并于2008年6月前正
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34%柔性PCB产品仍未配合RoHS指令
在中国大陆地区，34%的柔性印刷电路板生产商还未开始制造符合限制电器及电子设备使用有害物质(RoHs)指令的产品。RoHS指令是欧盟发出的指令，在今年七月生效；指令限制在电子仪器中使用铅及其它损害环境
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今年全球半导体产业成长率预估达24％
根据北美半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的资料指出，由于受惠于半导体产业景气的复苏，今年全球半导体制造与封测设备的销售金额将达406.4亿美元，年成长率24％，到了明年进一步成长到421.4亿美
