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电子元器件行业分析
上周末，财务部、国家发改委等五部委联合发出通知，调整部分出口商品的出口退税率，（如何免费阅读机构内参高级版，获得最有投资价值的狂飙黑马？查询详情：www、dajia888、netwww、3jia2、c
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中国成英特尔四核首发地
电脑双核时代刚刚开始，四核就接踵而至。昨天，英特尔在全球统一发布四核处理器，而由于时差原因，中国成为早于美国的“全球首发地”。而英特尔的竞争对手AMD也表示，将在2007年上半年推出四核处理器。?昨天
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百元笔记本成本费用为150美元
【赛迪网讯】11月18日消息，据国外媒体报道，百元笔记本项目软件总裁WalterBender日前表示，百元笔记本目前的成本费用为150美元，2008年可降至100美元。据CNET网站报道，首批百元笔记
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微软奖励测试用户可提前下载Vista正式版
【赛迪网讯】11月18日消息，据国外媒体报道，微软将向部分测试人员开放WindowsVista正式版的下载，前提是这些测试人员曾至少提交过一处Vista漏洞。据美国Techweb网站报道，微软本周四已
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2006年芯片生产将记录两位数增长
VLSIResearch公司预计2006年芯片生产将扩大12%。按硅消耗量计算（单位：百万平方英尺），今年芯片生产将达5.995亿平方英尺。与去年形成了鲜明对比，去年硅消耗量仅增长了2.8%，而繁荣的
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海信电器增持信芯科技30%股权
海信电器今日披露关联交易公告称，公司意向以现金出资，受让青岛海信电子产业控股股份有限公司所持有的青岛海信信芯科技有限公司30%的股权，转让价格以资产评估结果为依据由双方协商确定，并另行签署股权转让协议
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PS3脱销黑市拍卖价高达9000美元
【赛迪网讯】11月18日消息，如果你认为PS3游戏机的狂热在一个晚上就结束了，你就犯了个大错误。PS3游戏机的狂热才刚刚开始。据crave、cnet、com网站报道，在发现PS3游戏机在11月16日上
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iSuppli预计今年全球LCD面板出货达2.7亿块
美国市场调研机构iSuppli日前表示，全球大尺寸电脑及平板电视用液晶显示器(LCD)面板的出货量继上半年的疲软后，下半年有望出现快速增长。ISuppli在一份声明中说:“随着供货吃紧以及产品价格的上
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智能卡芯片市场机会来临，NXP、英飞凌争抢大单
技术供应商在日前召开的Cartes2006会议上表示，智能卡芯片产业正在把实现增长的希望放在政府颁发电子护照、身份证和健康卡上面。目前，三分之二的智能卡产业营业收入来自手机使用的SIM卡。IMSRes
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从第四届半导体封测技术和市场研讨会管窥中国封测业的发展
第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于5月16日到18日在成都举行，本次研讨会的业界参与火爆程度超过举办方的预计。据悉，本次与会人数超过300人，远远多于当初预计的200人。全球领先的半导体封装测
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数据显示2010年亚洲芯片市场将达到318亿
10月3日消息据市场调研机构In-Stat最新的数据显示，到2010年亚洲芯片市场将达到318亿美元。同时由于，芯片技术的增长以及成本较低的原因，中国将在未来的芯片市场中占据优势地位。据该调研机构表示
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降价推动PC出货量增长达到两位数，“挡不住”销售额下降
据市场调研公司Gartner的初步预测，2006年全球PC出货量将达到2.337亿台，比2005年增长10.5%，但销售额将下降2.5%至1.983亿美元。“随着PC更换活动的减弱，以及英特尔与AMD
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国内电阻电位器行业发展现状及其前景展望
一、国内电阻电位器行业的发展现状。电阻电位器属于基础行业，近几年来，随着台湾工厂，如国巨、万泉等公司开始进入中国，国内电阻电位器行业竞争加剧。这些台湾企业带来的产品，大部分是些中低端产品，尤其是低端产
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英特尔和美光合并NAND业务 将在新加坡建设300mm工厂
英特尔和美光科技宣布，计划在新加坡建设NAND闪存工厂。将作为300mm晶圆工厂于07上半年开工建设。预定08下半年投产，将采用50nm工艺技术生产。该工厂将通过两公司成立的合资公司建设。英特尔和美光
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日本Shemei明年上市硅晶圆上生成的蓝光LED
日本ShimeiSemiconductor开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光LED，并计划明年4月上市。该公司声称，把硅晶圆作为GaN外延附生的基板，可以显著降低成本、简化LED结构、延长寿命，以及使光
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俄收购AMD二手芯片生产工厂产值达10亿美元
11月10日消息，俄罗斯微电子市场上最大的一笔交易正在酝酿中。据外电报道称，ZelenogradAngstrem将向AMD收购其在德国的微芯片生产工厂，并运回俄罗斯。分析人士估计，这一交易的规模将达到
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迟交财报面临摘牌 UT斯达康能否再次起死回生
UT斯达康周四披露，由于未能在规定的时间内向美国证券交易委员会提交第三季度财报，它已接到纳斯达克通知，将在11月27日交易开始时被摘牌。这家网络技术设备公司称它计划要求纳斯达克上市资格委员会举行一个听
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半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用
绝缘硅(SOI)已成为高端微处理器和其它先进芯片的核心材料。by-wire技术器件，需要电容器较少的存储器件，双极CMOS(BiCMOS)，电子标签(RFID)和微电机系统(MEMS)等新兴应用，预计
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应对下一代制造工艺高昂成本，半导体三大巨头合力抱团共建通用平台
开发下一代半导体制造工艺的成本高昂，IBM、三星电子股份有限公司和特许半导体制造股份有限公司已经作出计划并实施一项战略，通过把它们推广到合作企业集团之中，使用户可以用得起下一代成本高昂的制造工艺。根据
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MLC事件导致订单大风吹 恐引爆控制晶片产业洗牌效应
三星电子（SamsungElectronics）63奈米制程的MLC（Multi-LevelCell）控制晶片更改架构，所引发控制晶片支援问题，至今已延烧将近1个月，此事件影响层面，除了是整个NAND
