• DSP“命运多桀”,手机是“罪魁祸首”!

    市场调研公司ForwardConcepts日前降低了对2006年数字信号处理器(DSP)销售额的预测,因用于手机的DSP价格逐季下跌。ForwardConcepts表示,9月份DSP出货量三个月移动平

    2006/11/20 07:36
  • 与华润励致合作,新加坡STATS低端封装向中国转移

    新加坡独立半导体测试与封装服务供应商STATSChipPAC日前宣布,已经与华润励致有限公司(CRL)的一家子公司组建一个合资芯片封装企业。据介绍,该合资企业将接管STATSChipPac封装与测试业

    2006/11/20 07:36
  • SLE增添高端FPGA设计服务,提供低成本方案并缩短设计开发周期

    专注于复杂ASIC及ASIC系统设计的高端专用集成电路芯片设计公司SiliconLogicEngineeringInc.(SLE)如今在其服务类别上增添了高端FPGA设计服务。SiliconLogic

    2006/11/20 07:36
  • 英特尔美光强势合作风头正劲,第四家300mm晶圆厂选址狮城

    英特尔和美光技术公司日前宣布将其生产NAND闪存的第四家晶圆制造厂的厂址定为新加坡。英特尔和Micron表示该建立在新加坡德NAND闪存晶圆制造厂,有望在2008年下半年投产,预期在2007年上半年破

    2006/11/20 07:36
  • 小毛病引发会否引发大事故?Wi-Fi网络丢包问题浮出水面

    VeriWave公司的开发工程师们在现有Wi-Fi网络中的物理层聚合程序(PLCP)发现了一些意料之外的问题。据工程师们称,这些小毛病可能对无线网络中基于Wi-Fi的语音传输及授权认证存在实际影响。V

    2006/11/20 07:36
  • UPF阵营将Atrenta招至麾下,SGDC低功率设计技术全面开放

    基于行业标准SpyGlass技术的宽基设计分析方案领先级供应商Atrenta公司日前已将其用于低功率设计的SpyGlassDesignConstraints(SGDC)捐赠给Accellera组织的U

    2006/11/20 07:36
  • 安捷伦TD全面测试解决方案研讨会成功召开

    TD-SCDMA技术论坛高级成员安捷伦科技公司携手TD论坛于2006年6月28日和7月4日分别在上海和北京成功举办了题为“安捷伦TD-SCDMA测试大世界”的专题会议。本次会议是由安捷伦公司主办,TD

    2006/11/20 07:36
  • NXP微控制器获青睐,大举提升智能卡性能

    NXP日前被选为法国Sesam-Vitale2“健康卡”的智能卡IC供应商。NXP公司表示这种卡可以实现用户个人医疗信息电子化。sam-Vitale系统是一个基于智能卡的结构,由一个电信网络、一套信息

    2006/11/20 07:36
  • 小毛病引发会否引发大事故?Wi-Fi网络丢包问题浮出水面

    VeriWave公司的开发工程师们在现有Wi-Fi网络中的物理层聚合程序(PLCP)发现了一些意料之外的问题。据工程师们称,这些小毛病可能对无线网络中基于Wi-Fi的语音传输及授权认证存在实际影响。V

    2006/11/20 07:36
  • 家庭联网规范全面升级,凭借高传输速率力克敌手!

    电话线传输家庭网络的支持者们日前宣布,超越采用基于同轴和电力线网络的竞争对手。家庭电话线联网联盟升级了其家庭联网规范,支持高达同步双通道总计320Mbps、单通道自128Mbps始的数据率。目前交付H

    2006/11/20 07:36
  • 兼容双制式的播放器即将问世,成为下一代DVD格式之争“终结者”?

    近日,业界传来消息,能同时兼容蓝光光盘和HDDVD光盘的播放器将在明年问世,下一代DVD的格式之争将提前结束!Broadcom、STMicroelectronics和NEC等领先芯片厂商日前表示,他们

    2006/11/20 07:36
  • 科利登在IC China 2006上展出Sapphire&n

    2006年9月5日,来自美国加州苗必达市(Milpitas)的消息,为世界半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商--科利登系统有限公司(CredenceSystemsCorporation

    2006/11/20 07:36
  • 横店东磁:2008年永磁铁氧体产销量将达8万吨

    横店东磁股份有限公司是国内唯一一家永磁铁氧体和软磁铁氧体年产量均过万吨的企业,其中2005年永磁铁氧体产量占国内总量的16.59%,全球总量的7.76%,是全球最大的永磁铁氧体企业;软磁铁氧体产量占国

    2006/11/20 07:36
  • IC封装基板:格局三足鼎立 成本趋于下降

    传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统

    2006/11/20 07:36
  • 北美半导体设备B/B值 降至○.九五

    北美半导体设备暨材料协会(SEMI)昨(十七)日公布十月半导体设备订单出货比(B/B值),整体来看,不论是前段设备或后段设备,B/B值都降至一以下,全季数值则降至○.九五,正好显示每年年底投资减缓的季

    2006/11/20 07:36
  • 瞄准大中华区五大市场,NXP正式发布中文名“恩智浦”

    NXP半导体(前身为飞利浦半导体)于今天正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称,在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外,恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华

    2006/11/20 07:36
  • “2006安捷伦电子测量仪器展”即将在深圳召开

    全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技(NYSE:A)将于2006年9月7日至8日期间在深圳香格里拉大酒店举办“2006安捷伦电子测量仪器展”。届时,安捷伦将为来自航空航天、国防、无线通信、有线通信、数字

    2006/11/20 07:36
  • 印度Wipro深耕不懈,重磅推出后GDS服务

    印度最大技术服务公司之一Wipro日前宣布,该公司拓宽了原有的IC设计服务内容,纳入了面向无厂半导体和IDM的后GDS服务。目前,Wipro可能是印度唯一一家提供这种服务的公司。Wipro服务分公司W

    2006/11/20 07:36
  • 三大芯片巨头指点江山:“合并游戏”会否创造更多玩家?

    合并是半导体行业的未来趋势,但合并也会发生在“周边区域”。在日前举办的电子产品博览会中的一次总裁圆桌会议上,英飞凌首席执行官WolfgangZiebart如是说。会后有记者要求就他的观点作进一步说明,

    2006/11/20 07:36
  • 希捷正式进军国内汽车电子领域

    希捷科技全球消费电子营销总监罗布.佩特日前在京透露,希捷将正式进军国内汽车电子领域,首款产品是EE25车用硬盘。据来自中国汽车工业协会的最新统计显示,上半年我国共产销汽车363.03万辆和353.52

    2006/11/20 07:36

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子