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Adaptec携手新分销伙伴整肃大陆市场
11月16日，全球领先的存储方案提供商Adaptec公司正式宣布在中国大陆市场展开新的市场调整，重新梳理了产品代理渠道。嘉億（香港）有限公司(Karmen)继联强国际、天弦系统、群柏数码之后，成为Ad
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预计2006年我国碱锰电池产量将达到72亿只 ??
中国电池工业协会预计，2006年我国碱锰电池产量将达到72亿只，出口将达到45亿只。中国电池工业协会副理事长王敬忠10月26日对新闻媒体介绍，目前我国碱锰电池生产企业近80家，引进生产线50多条，已拥
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第四届科利登系列技术研讨年会将于6月2日在中国西安举办
2006年5月30日,来自美国加州苗必达市（Milpitas）的消息，为世界半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商--科利登系统有限公司(CredenceSystemsCorporatio
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Gartner：明年1月发布Vista将削弱了四季度的市场需求
据国外媒体报道，与微软“作对”将近一年的Gartner本周五终于认错，称微软将按期发布新一代操作系统WindowsVista。据CRN网站报道，长期以来，权威调研机构Gartner始终认为，Windo
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06年半导体设备投资增长23.5% 明年将下降
市场调研机构Gartner公布最新调查数据显示，与去年相比，今年全球的资本投资将增长15.1%达到546亿美元，预期明年将下降0.1%，到2008年全球的资本投资将出现反弹，增长18.4%。调研公司表
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全球半导体行业将在07年年中遭遇下降拐点
据市场研究公司AdvancedForecasting最新发表的研究报告称，全球半导体行业将在2007年年中遭遇下降的拐点。下降的深度取决于过热的水平、双倍订货的条款和夸大的收入等因素。这些因素都预示着
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SanDisk自建大陆封测厂，将于2007年上半年对台封测厂有所冲击
新闻提要：全球闪存卡龙头SanDisk（SanDisk）近期投资动作连连，除了与日本东芝宣布将携手建立第二座NAND闪存十二吋晶圆厂外，在大陆兴建自家首座芯片封装测试及记忆卡组装厂的计划，也终于在近日
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努力进入北美及欧洲市场
天通控股股份有限公司经过第十个五年计划，已取得国家高新技术企业，制粉年产量已达到3.0万吨，出口已超过磁芯产量的50%。磁芯研究水平，装备水平已达到国际先进水平；磁芯生产能力正向世界先进水平跨越；经营
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虚拟仪器应用在中国渐趋热门，传统仪器厂商看法不一
美国国家仪器公司(NI)在20世纪80年代最早提出虚拟仪器(VirtualInstrument，简称VI)的概念。其核心的思想是利用计算机的强大资源使本来需要硬件实现的技术软件化，以便最大限度地降低系
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挑战功率管理更高要求，Zarlink全面升级BiCMOS工艺
Zarlink半导体公司日前改进了其亚微米BiCMOS工艺技术，用于功率和温度更高的功率管理芯片。该技术命名为WP工艺，现已可通过多晶片制程服务来进行低成本成型。这种工艺结合了ZarlinkAnalo
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拨开EDA未来发展迷雾：“设计流程自动化”是关键
MagmaDesignAutomation公司主席兼CEORajeevMadhavan表示，EDA行业的前途并不是很光明，只有提高更复杂芯片设计中工程师的工作效率，才能帮助半导体行业解决低受益的问题，
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印度IC政策不明朗，英特尔还将“持币观望”？
据英特尔主席CraigBarrett称，该公司将推迟在印度设立测试、装配和制造设施的决定，直到印度政府公布半导体制造政策。在访问印度期间，Barrett表示，英特尔针对印度的计划取决于印度芯片政策所提
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安捷伦在华推出首款完全本土化的测量产品
安捷伦日前在其成都的合资公司--安捷伦成都测量仪器分部--推出首款完全本土化的测量产品，开始服务中国及国际市场。新一代低成本、结构紧凑的射频信号发生器AgilentN9310A的面世，将加快安捷伦步入
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两种设计技术大融合，Sequence、Synfora抱团共谋SoC功率结构
SequenceDesign公司和Synfora公司日前宣布，双方已创建了一个合成流程，该流程结合了Sequence的PowerTheaterRTL功率分析工具和Synfora的PICOExpress
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针对下一代无源光网络，MIPS-Based首发设计在印度诞生
MIPS科技宣布，TranSwith公司已选用MIPS324KEcPro处理器内核用于针对客户端设备的下一代无源光网络(PON)SoC设计。设计和开发将在TranSwitch位于印度新德里的工厂中进行
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三星在华建芯片封装厂 明年投入使用
三星电子公司日前发布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元。新建的
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硬盘磁头低迷汽车电子业务表现意外
阿尔卑斯电气发表了2006财年中期（2006年4～9月）联合结算。销售额比上年同期减少1.2%，为3436亿日元，营业利润同比减少43.5%，为122亿日元，整个上半财年为减收减益。虽然日元对美元的贬
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把握“十一五”契机推进封装业持续发展
——第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性
