6月8日，第4届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都召开，中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允在开幕式上介绍说，虽然近年来封装业增长速度放缓，但封装测试行业在整个半导体产业链中的地位越来越突出。

微软（Microsoft）2007年第一季将推Vista作业系统，市场传言延后效应将因此冲击第四季笔记型电脑（NB）旺季需求，不过，仁宝（2324）总经理陈瑞聪23日法说会上对此澄清，表示第四季NB需

2006年手机市场持续狂热，这股热潮目前席卷全球。从芯片消耗的领域来看，电脑市场仍然遥遥领先消费电子市场，预计占2006芯片消耗量的47%。而纵观电子产品市场，推动芯片市场的增长动力主要来自手机。IC

技术进步推动消费电子价格下降，松下公司日前宣布，从2005年9月1日开始将其等离子电视(PDPTV)的零售价格平均下调500美元。根据新的定价，该公司42英寸的TH-42PD50UEDTV价格将首次跌

市场调研公司ForwardConcepts日前降低了对2006年数字信号处理器(DSP)销售额的预测，因用于手机的DSP价格逐季下跌。ForwardConcepts表示，9月份DSP出货量三个月移动平

新加坡独立半导体测试与封装服务供应商STATSChipPAC日前宣布，已经与华润励致有限公司(CRL)的一家子公司组建一个合资芯片封装企业。据介绍，该合资企业将接管STATSChipPac封装与测试业

专注于复杂ASIC及ASIC系统设计的高端专用集成电路芯片设计公司SiliconLogicEngineeringInc.(SLE)如今在其服务类别上增添了高端FPGA设计服务。SiliconLogic

英特尔和美光技术公司日前宣布将其生产NAND闪存的第四家晶圆制造厂的厂址定为新加坡。英特尔和Micron表示该建立在新加坡德NAND闪存晶圆制造厂,有望在2008年下半年投产，预期在2007年上半年破

VeriWave公司的开发工程师们在现有Wi-Fi网络中的物理层聚合程序(PLCP)发现了一些意料之外的问题。据工程师们称，这些小毛病可能对无线网络中基于Wi-Fi的语音传输及授权认证存在实际影响。V

基于行业标准SpyGlass技术的宽基设计分析方案领先级供应商Atrenta公司日前已将其用于低功率设计的SpyGlassDesignConstraints(SGDC)捐赠给Accellera组织的U

TD-SCDMA技术论坛高级成员安捷伦科技公司携手TD论坛于2006年6月28日和7月4日分别在上海和北京成功举办了题为“安捷伦TD-SCDMA测试大世界”的专题会议。本次会议是由安捷伦公司主办，TD

NXP日前被选为法国Sesam-Vitale2“健康卡”的智能卡IC供应商。NXP公司表示这种卡可以实现用户个人医疗信息电子化。sam-Vitale系统是一个基于智能卡的结构，由一个电信网络、一套信息

VeriWave公司的开发工程师们在现有Wi-Fi网络中的物理层聚合程序(PLCP)发现了一些意料之外的问题。据工程师们称，这些小毛病可能对无线网络中基于Wi-Fi的语音传输及授权认证存在实际影响。V

电话线传输家庭网络的支持者们日前宣布，超越采用基于同轴和电力线网络的竞争对手。家庭电话线联网联盟升级了其家庭联网规范，支持高达同步双通道总计320Mbps、单通道自128Mbps始的数据率。目前交付H

近日，业界传来消息，能同时兼容蓝光光盘和HDDVD光盘的播放器将在明年问世，下一代DVD的格式之争将提前结束！Broadcom、STMicroelectronics和NEC等领先芯片厂商日前表示，他们

2006年9月5日，来自美国加州苗必达市（Milpitas）的消息，为世界半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商--科利登系统有限公司(CredenceSystemsCorporation

横店东磁股份有限公司是国内唯一一家永磁铁氧体和软磁铁氧体年产量均过万吨的企业，其中2005年永磁铁氧体产量占国内总量的16.59%，全球总量的7.76%，是全球最大的永磁铁氧体企业；软磁铁氧体产量占国

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统

北美半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（十七）日公布十月半导体设备订单出货比（Ｂ／Ｂ值），整体来看，不论是前段设备或后段设备，Ｂ／Ｂ值都降至一以下，全季数值则降至○．九五，正好显示每年年底投资减缓的季

NXP半导体(前身为飞利浦半导体)于今天正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外,恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华