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业界动态
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NEC公司公布了一种新的系统级封装(SiP)技术,并声称其可以在单一封装内堆栈逻辑和吉比特级内存,从而在移动设备上实现高速度高清晰的图像处理。NEC指出,这项名为SMAFTI的技术采用三维芯片连接,在2006-11-21 19:46
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台TFTLCD面板厂奇美电子近期正在高雄科学工业园区大兴土木盖八代厂,预计2007年完工、2008年量产,南科管理局表示,奇美在该园区承租57公顷土地,规划兴建3座次世代面板厂,目前八代厂正兴建中。但2006-11-21 19:46
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据市场研究机构iSuppli的报告,尽管液晶电视机市场将继续保持强劲的增长势头,然而液晶电视机制造商的日子并不好过,它们得面临日趋激烈的竞争以及液晶电视成为日用品的挑战。该咨询机构预计从2005年到22006-11-21 19:46
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继友达光电、中华映管之后,台湾又一光电业巨头将落户厦门。记者日前获悉,台湾东元集团公司将在厦门火炬高技术产业开发区设立以液晶电视组装为主的厦门东元光电有限公司。规划中的东元光电有限公司投资金额为5002006-11-21 19:46
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安捷伦科技有限公司宣布,JuniperNetworks公司已经选择安捷伦的N2X多业务测试解决方案对IPTV和多重播放平台的性能和可扩展特性进行验证。AgilentN2X多业务测试解决方案――业界第一2006-11-21 19:46
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在2006年9月11至13日在台北世贸中心举行的SEMICONTaiwan2006展会上,DEK公司展示了其封装领域最新颖先进的技术。在展览一馆的A232展位上,DEK技术人员演示了一系列最新的封装应2006-11-21 19:46
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开放内核协议国际伙伴关系(OpenCoreProtocolInternationalPartnership,OCP-IP)近日宣布,推出一种面向OCP所有权的语言(OCPPropertySpecifi2006-11-21 19:46
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AppliedMaterials公司近日推出三种新产品,为300mm电镀平台提供了更好的清洗和沉积性能。Applied推出的新型和升级版EnduraiLBII电镀机,要连接到代工厂的一体化线性和扩散阻2006-11-21 19:46
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为配合我国不断加大的环境污染治理,信息产业部昨天首次出台了电子信息产业防污控制三大配套行业标准,从2007年3月1日正式实施。前天,信产部在官方网站AMD明年芯片计划:全面采用双内核技术上对外公布了《2006-11-21 19:46
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全球第一大NAND型闪存供货商三星电子(SamsungElectronics)近来为因应消费性电子大厂圣诞节旺季订单需求,NAND型闪存产能供应渐趋不足,台内存业者透露,本周起三星已无充足货源供应至台2006-11-21 19:46
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全球第一大NAND型闪存供货商三星电子(SamsungElectronics)近来为因应消费性电子大厂圣诞节旺季订单需求,NAND型闪存产能供应渐趋不足,台内存业者透露,本周起三星已无充足货源供应至台2006-11-21 19:46
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全球第二大半导体厂商三星电子(SamsungElectronics)投资关系资深副总裁ChuWoo-sik表示,受惠于微软(Microsoft)新一代操作系统Vista如期上市,预期2007年第一季D2006-11-21 19:46
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下一代DVD格式之争,可望因同时能兼容蓝光光盘(Blu-rayDisc,BD)和HDDVD(HD)光盘的播放机问世而提前结束。包括Broadcom、意法(STMicroelectronics)和NEC2006-11-21 19:46
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今天下午,惠普(HP)在北京的解决方案体验中心举办了主题为“惠普高端存储辉煌腾飞中国”的HPStorageWorksXP腾飞计划新闻发布会暨惠普存储日活动,正式启动HPStorageWorksXP腾飞2006-11-21 19:46
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近来略显平静的手机资费调整,在天津再次取得进展。《北京商报》记者昨天获悉,接听免费的“全球通8福系列套餐”已在天津面世,这意味着中国移动旗下三大品牌神州行、动感地带、全球通已在天津全面实现了单向收费。2006-11-21 19:46
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11月16日,搜狐IT获悉,原新浪副总裁沈建明已于昨日正式加盟阿里巴巴集团,担任阿里巴巴副总裁和雅虎中国副总裁,负责雅虎中国市场、公关和BD(品牌推广)工作。在此之前,雅虎中国没有单独设立市场副总裁一2006-11-21 19:46
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安全组织SANSInstitute日前表示,微软IE浏览器和Office软件、苹果MacOSX操作系统,都是最容易遭受黑客攻击的目标。SANS列出现今最容易被黑客攻击的前20种软件,其中包括微软Off2006-11-21 19:46
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安捷伦科技公司宣布:其WiMAX设计验证和生产解决方案已经成功交付并获多家客户采用。这些解决方案拥有其他厂商的产品所无法比拟的卓越性能和功能,为工程师测试固定802.16-2004和移动802.16e2006-11-21 19:46
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“为提高SiP(系统级封装)的成品率,该如何处理晶圆老化测试中发现的晶圆上的缺陷芯片呢?”、“SiP能不能像SoC(片上系统)那样集成测试电路?”_——在2006年10月11日开幕的“ISTF20062006-11-21 19:46