-
瑞芯微携手英特尔合作产品SoFIA 3G-R本月量产上市
2015年4月8日，在英特尔IDF2015信息技术峰会上，瑞芯微电子有限公司CEO励民与英特尔CEO科再奇同台发表演讲，宣告双方合作的通讯芯片SoFIA3G-R全球正式量产上市!峰会上，励民宣布了一则
-
2014年全球营收前10大半导体厂商
国际研究暨顾问机构Gartner最终统计结果显示，2014年全球半导体营收总金额达3,403亿美元，较2013年的3,154亿美元增加7.9%。前25大半导体厂商合计之营收成长11.7%，高于业界整体
-
目标领先三星 台积电抢攻10nm制程技术
虽然目前旗下16nm制程技术仍处延后推出状态，台积电在近期消息中强调将抢先三星等竞争对手提供10nm制程技术，藉此满足更多市场需求。根据彭博新闻网站报导指出，台积电总经理暨共同执行长刘德音稍早受访时表
-
英特尔追加中国投资 1.2亿元实施创业计划
4月8日，在英特尔信息技术峰会(IDF2015)上，英特尔全球CEO科再奇宣布，英特尔首个“英特尔众创空间加速器”计划在中国正式启动。英特尔将投资1.2亿元实施这一计划。“50年来，我们沿着摩尔定律的
-
OMA与3GPP签订授权协议
国际标准组织第三代合作伙伴计划(3GPP)与移动通信标准组织移动通信联盟(OMA)正在完成一项版权协议的签署，该协议将准许3GPP采用OMA的“公共安全一键通(Push-to-Communicatef
-
基于凌动处理器 闪迪为移动设备优化的iNAND存储解决方案将亮相深圳IDF15
闪迪公司今日宣布将在中国深圳2015年英特尔信息技术峰会(IDF15)上展示用于下一代移动设备的iNAND?嵌入式闪存解决方案，该解决方案的特点是采用了系统芯片(SoC)英特尔凌动处理器。闪迪将展示新
-
25千兆与50千兆以太网：云级网络更快更具经济效益的互联路线图
近年来，人们一直都很关注以太网速度的发展。由于以太网速度的发展往往能够引发以太网的快速变化并带动新技术的采购，网络供应商、消费者、市场分析师和其他业界专家都对以太网的发展动向保持着密切地跟踪。最近，云
-
华强电子网全新亮相中国电子展
4月9-11日，2015年中国电子展将在深圳会展中心隆重开幕，届时将有超过九万人次参与。作为全国电子元器件领域知名的垂直B2B网站，华强电子网(www.hqew.com)将在此次盛会中以全新的面貌与各
-
JDI将整合夏普手机面板部门
日前，郭台铭去日本与夏普洽谈收购事宜没有下文，鸿海单恋夏普多年，最终却被JDI抢了亲，夏普面板业务这事基本折腾完了。尽管近几年智能手机市场火热，智能手机屏幕的需求量也在逐渐增多，夏普内部为智能手机生产
-
瑞昱电视芯片 进阶至28nm制程
网通晶片大厂瑞昱(2379)宣布，其最新跨入电视系统单晶片将采用智原(3035)的28奈米HLP7-trackminiLib解决方案。瑞昱副总暨发言人黄依玮指出，瑞昱致力为TV应用市场提供最具竞争力的
-
TV市场暂无乱流 今年4K渗透率上看20%
时序进入2015年第2季初，尽管目前仍是液晶电视的销售淡季，不过相关零组件供应链表示，除了大陆五一假期将进入促销旺季外，北美市场虽有强势美元，但电视产品价格越来越亲民，4KUHD(解析度3,840x2
-
台积电A9订单遭三星夺回?格罗方德宣布扩充14纳米产能
彭博社才刚在上周五(4月3日)爆料三星电子(SamsungElectronicsCo.)从台积电(2330)之处重新夺回苹果(AppleInc.)「A9」处理器订单，三星伙伴格罗方德半导体(Globa
-
阿里巴巴加入Linaro 推动ARM服务器布局
基于目前物联网、智慧型手机应用大幅增加，连带推动背后云端平台运作发展，本身同样提供大量云端服务的阿里巴巴宣布将加入ARM架构开发开源软体协作组织Linaro，期望能协助带动优化ARMv8-A软体平台，
-
FHD面板今年滲透率上看25.7%
IHSDisplaySearch预估，FHD面板在整体手机面板出货比重将由2014年15.9%快速提升至25.7%，全球掀起LTPS面板投资潮。未来3年将有8座LTPS或AMOLED生产线将陆续投产，
-
厂商积极扩产应对光耦市场旺盛需求
多年来，光电耦合器产品的市场供应一直不太稳定，有时甚至出现供应短缺的情况。从2014年全球光电耦合器市场的发展来看，在应用端对绿色能源需求增长的推动下，用户对产品的安全性、舒适性要求日益提高，使得光电
-
微软高通联手推进物联网业务
今年2月，微软宣布为卡片式电脑RaspberryPi2(树莓派2)提供免费版Windows10系统。RaspberryPi2一款只有信用卡大小的卡片式电脑，具有极高的市场人气，售价只有35美元。最近，
-
中芯国际28nm量产延迟至第三季度
大陆晶圆代工厂中芯国际(SMIC)28奈米量产进度出现延迟，上海厂第2季才会开始进行初始投片(initialramp)，北京厂要等到年底才会开始拉升产能。由于台积电28奈米产能全满，三星及格罗方德(G
-
TSV技术持续突破 3D IC成本效益显著提升
从制造商的立场来看，除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿，或是工艺与材料成本大幅降低，才可能加速3DIC的量产。因此，在今年初于法国举
-
Vishay珠海工厂获OHSAS 18001:2007和ISO 14001:20
日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，VishayHiRelSystemsLLC的珠海工厂获得职业健康安全管理体系标准(OHSAS)18001:2
-
2015年无线充电市场价值突破17亿美元
市场研究机构IHS的最新报告指出，全球无线电源接收器与发射器市场可望在2015年增长到超过17亿美元的规模;其中无线电源接收器出货量在2014年达到5,500万个，到2024年将增长四十倍，出货量超过
