• 物联网增速马不停蹄 产业发“羊”光大时需注重安全性

    物联网技术的快速发展,让原本独立的手机、电脑、穿戴产品、家电、汽车、楼宇、工业等事物变得紧密相连,由此一些新的技术如无线连接、无线充电、传感器、MCU等应运而生。然而,物联网的安全性问题一直是业界的隐

    2015/01/01 00:00
  • IP架构“异构混合化”加速 打造一体化生态圈成发力重点——Imagination

    Imagination作为IP提供商,为图形、视频和视觉、CPU、多标准连接性、跨平台声音、视频通信等提供了领先的处理器解决方案。我们重要的IP产品之一是MIPS。MIPSWarriorCPU代表着业

    2015/01/01 00:00
  • IP架构“异构混合化”加速 打造一体化生态圈成发力重点——ARM中国区销售副总裁

    回顾2014年,全球电子产业创新层出不穷,技术和应用领域突破不断,物联网作为嵌入式市场领域的热门话题极大地推动对智能感知和智能控制的市场需求,由互联网思维与嵌入式系统相结合所催生的智能硬件概念正在激发

    2015/01/01 00:00
  • IP架构“异构混合化”加速 打造一体化生态圈成发力重点

    在多核64位处理器的带动下,2014年是IP架构加速拓展与集成的一年。面对终端用户所需求内容的多样性,集成化与高性能的GPU+CPU协同处理架构已是行业发展主流趋势。进入2015年,以ARM、MIPS

    2015/01/01 00:00
  • 无线通信加速融合 互操作性仍是最大障碍——蓝牙技术联盟亚太区市务经理 李佳蓉

    据相关统计,蓝牙设备每年的出货量高达30亿,是全世界企业开发者、产品制造商以及消费者首选的无线技术。在2015年,除了传统蓝牙在音频应用的稳定增长外,BluetoothSmart具备低功耗及易开发的技

    2015/01/01 00:00
  • 无线通信加速融合 互操作性仍是最大障碍——博通公司总裁兼首席执行官/董事会成员

    博通有两大BU,分别是BCG(宽带和无线连接集团)和ING(基础设施和网络集团)。在BCG领域,博通关注物联网/可穿戴市场,认为它的发展分为三个阶段。第一个阶段是出现低成本的设备,功能简单,先让消费者

    2015/01/01 00:00
  • 无线通信加速融合 互操作性仍是最大障碍

    物联网产业的快速崛起和“互联互通”的需求加速了无线连接技术的发展和应用,诸如蓝牙、WiFi、Zigbee、NFC、ANT等无线连接技术亦借势爆发。展望2015年,SDN和NFV越来越受关注,其应用得以

    2015/01/01 00:00
  • 高通引领64位4G SoC芯片角逐战 本土企业期待“羊”眉吐气——联芯科技副总裁

    2014年,联芯率先推出业界首发的软件无线电技术(SDR)多模多频LTE智能机SoC芯片LC1860,并采用高性价比、低功耗的28nm工艺。面向未来,联芯科技将在移动通信领域持续创新,64位4GSoC

    2015/01/01 00:00
  • 高通引领64位4G SoC芯片角逐战 本土企业期待“羊”眉吐气——Qualcom

    展望2015年,首先,高通将在移动处理器方面会一如既往地坚持提供覆盖各个层级的全系列骁龙处理器平台,帮助终端厂商推出面向不同层级市场的终端产品,并支持3G/LTE多模多频、64位计算、4K拍摄、先进的

    2015/01/01 00:00
  • 中国LED照明芯片核心设备国产化分析

    长期以来,由于LED行业的芯片及其制造核心技术都掌握在国外少数企业手里,这使得国内LED行业呈现整体水平不高的同时,不得不依赖进口国外的芯片制造设备,导致产品价格高企,影响其推广应用。2009年广东佛

    2014/12/31 09:55
  • DisplaySearch:穿戴设备考验面板新技术

    近一两年来,穿戴式装置市场潜力逐渐显现,然而许多市场调查皆显示出,尽管市场潜力大,但就面板市场而言,因穿戴式装置体积大多不大,显示萤幕的面积有限,因此对于面板产业贡献不大。不过IDC指出,虽穿戴式装置

    2014/12/31 09:40
  • 长电科技拟7.8亿美元收购星科金朋

    12月30日,长电科技晚间公告披露重大资产重组草案,因上交所需对相关文件进行审核,公司股票自12月31日起将继续停牌。此次重大资产重组的标的为的新加坡星科金朋主要提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装

    2014/12/31 09:25
  • 三星台积电优势各异 苹果A9处理器代工权成竞逐焦点

    12月31日消息,据国外媒体报道,预计会在明年随新一代iPhone一同发布的苹果A9处理器,如今已成为三星、台积电甚至GlobalFoundries(后简称GF)等一线晶圆厂商奋力争抢的“香饽饽”。不

    2014/12/31 09:05
  • 国家物联网基础标准传感器信号接口标准正式颁布

    日前,国家标准化管理委员会发布2014年第27号公告,由中国科学院合肥物质科学研究院(以下称简合肥研究院)牵头承担研制的国家标准《信息技术传感器网络第701部分:传感器接口信号接口》(以下称简信号接口

    2014/12/30 14:04
  • 博通战斧芯片将问世 全面支持SDN落地

    在全球半导体业增长乏力的时候,中国市场却在快速成长。研究数据显示,中国已经成为IC超级大国,2013年,中国半导体进口总额为2322亿美元,2014年,中国IC销售额超过全球销售额的50%。在这样的环

    2014/12/30 10:55
  • 出师不利 2015年智能穿戴或现颓势

    Gartner最近发布的一份调查报告显示,预测2014年全球健身可穿戴设备的出货量大约为7000万件,但2015年将会下降至约6810万件。Gartner的研究总监AngelaMcIntyre分析认为

    2014/12/30 10:46
  • 优质供应商评选火爆 公众投票即将开启

    华强电子网“2014年度优质供应商评选”已启动一月有余,在全国电子行业掀起一阵报名热潮。据统计,截至12月22日,已有近千家企业成功报名,其中北京、上海、深圳的公司占较大比重,也有多家来自香港、新加坡

    2014/12/30 10:18
  • 三星Tizen寻求手机芯片支持 恋上联发科

    寻求手机芯片支持将下单采购近期市场传出,韩国手机大厂三星(SAMSUNG)为推广自家操作系统Tizen,找上手机芯片厂联发科(2454)洽谈合作,希望携手做大Tizen市场,三星也将采用联发科的手机芯

    2014/12/30 09:17
  • 8寸晶圆明年产能续满载

    今年以来8寸产能满载话题延烧,市场看好联电、世界明年8寸产能可望持续吃紧。研调机构ICInsights出具报告指出,韩国、台湾在全球8寸厂中仍将扮演领导地位。其中韩国掌控全球8寸产能达35%,台湾则占

    2014/12/29 13:48
  • 大唐输血联芯科技 加速布局IoT市场

    大唐这只低调的老虎,随着移动4G的TD-LTE制式大规模普及,享受着多年通信技术积累带来的红利。随着4G牌照的推迟发放,大唐也在积极布局智能终端芯片设计。从这次的投资者会议可以看出,大唐这只老虎要出山

    2014/12/29 09:59

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