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第一季度大陆平板AP出货首次年减7.7%
DIGITIMESResearch预估，2015年第1季大陆地区平板电脑应用处理器(ApplicationProcessor;AP)出货量将较2014年第4季衰退24.2%，为2,630万颗，亦将较2
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英特尔发售Sofia芯片 主攻亚洲低价智能机市场
3月3日，据路透社报道，为回应高速崛起的中国移动芯片市场，英特尔在2013年末宣布了代号为Sofia的新低价芯片产品。该芯片在今天正式发售。Sofia填补了英特尔芯片产品在100美元以下移动设备市场的
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Qorvo将在2015世界移动通信大会上展示快速扩充的RF解决方案产品组合
3月2日，移动应用、基础设施与航空航天/国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.今日宣布，公司将在2015年3月2日至3月5日期间于西班牙巴塞罗那举办的2015世界移动通信大会上展示其不
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英飞凌推出面向智能家居解决方案的“iBadge”设备身份管理系统
3月2日，英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)在嵌入式世界展览会暨大会上推出与合作伙伴共同研发的面向智能家居应用的“iBadge”设备身份管理解决方案。事实上，“iBadge”
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恩智浦半导体完成对昆天科的收购
3月2日，恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)宣布对昆天科(Quintic)的蓝牙低功耗(以下应用英语简称“BTLE”)和可穿戴式设备业务的收购已圆满完成。通过此次交易，恩智浦将B
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汽车应用带动CMOS影像传感器市场向好
根据市调公司YoleDeveloppement表示，随着CMOS影像传感器在汽车应用的快速攀升，提高了对于从智能手机崛起转型而来的市场增长率预期。从2014年至2020年，全球CMOS影像传感器市场预
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联发科技投入三亿美元进行策略投资
3月1日，联发科技宣布成立策略投资部门—联发科技创业投资(MediaTekVentures)，初步将储备三亿美元投入于大中华区、欧洲、日本和北美地区的新创企业。联发科技创业投资部门将积极注资于半导体系
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半导体产业巨震，NXP和Freescale要并购
3月2日消息，两家电子巨头——恩智浦半导体和飞思卡尔半导体公司宣布，双方已经达成交易的最终协议，交易合并金额超过400亿美元。以下为早前路透的报道：路透3月1日报道称，据两名熟悉情况的消息人士，恩智浦
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2015年MWC五大焦点技术
这世界上的所有东西都需要无线连结，包括汽车、电话、住宅、零售业、工厂、大楼、可穿戴式装置、公共交通系统…等等任何你想得到的;而这也是自即将在西班牙巴塞隆纳热闹开幕(3月2~5日)的2015年度世界行动
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集中度低致去年LED企业强增长预期落空
经过一年的激烈角逐，LED企业开始陆续披露去年业绩。此前LED照明灯具成本逐渐下降，开始加速替代传统白炽灯，一些行业人士因此预计2014年将是LED企业爆发式增长的一年，但事实上LED企业交出的答卷却
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主打物联网市场 LTE Cat.0/1芯片竞出笼
专为物联网应用设计的LTECat.0和Cat.1晶片方案将大举问世。看准物联网应用需求，思宽(Sequans)与Altair近期相继推出支援LTE机器类型通讯(MTC)规格的Cat.0和Cat.1晶片
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联发科推出首款Cortex-A72架构平板处理器MT8173
联发科在MWC2015期间宣布推出首款以ARMCortex-A72架构的平板处理器MT8173，将比2013年发表的MT8125提升约6倍效能，提供最高可达2.4GHz运作时脉表现，并且整合联发科Co
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半导体元件出货量2017年破兆
市调机构ICInsights指出，全球半导体元件出货量的平均年增率在2009～2014年间约为7.6%，预估2014～2019年将攀升至8.2%;2017年总体出货规模更将突破一兆颗，其中74%为光电
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MWC值得期待的5G测试技术
第五代行动通讯(5G)是2014年全球行动通讯大会(MWC)上的热门话题，会中针对这项新技术的具体内容以及实际应用提出了诸多问题。如今，在2015年，5G可望启动物联网(IoT)的未来以及串流视讯用例
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现代电源架构(AMP)联盟发布用于大电流应用的数字负载点标准
日前，现代电源架构(AMP)联盟以2014年11月发布的4项初始标准为基础，进一步发布新标准，为面向分布式电源系统开发之先进功率转换技术制定常用机械和电气规范。‘teraAMPTM’标准设计用于非隔离
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三星电子量产首款128GB UFS内存
全球存储领军品牌三星电子日前宣布，已开始量产业界首款采用通用闪存标准(UFS)2.0版的128GB超高速嵌入式内存，以满足新一代旗舰版智能手机的市场需求。备受瞩目的UFS2.0接口，符合最先进的JED
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高通LTE-U芯片将在下半年上市
据外媒报道，移动芯片制造商高通研发出一项新的LTE技术，它针对小范围覆盖，用于短距离传输，可以让手机在免授权的情况下享受到Wi-Fi网络的连接。这项新技术被称为LTE-Unlicensed(简称LTE
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A57继任者明年商用 ARM A72新架构展望
最早在高端机行列首先应用的big.LITTLE处理器架构在近几年连续普及化并且衍生出了众多版本，其中又以四小核+四小核这样的廉价八核组合方式最为流行，来自联发科以及骁龙600系列等的产品都采用了这样的
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Mesh网络激发新一轮蓝牙技术创新浪潮
2月26日，蓝牙技术联盟(BluetoothSpecialInterestGroup;简称SIG)正式宣布成立Bluetooth?SmartMesh工作组。这一工作组将构建架构，助力Bluetooth
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半导体业工艺追赶 10纳米时间节点隐现
14纳米工艺三星领先台积电，争得苹果、高通等公司的大量移动处理器代工订单。早在三年前英特尔就积极布局10纳米工艺预计在2017年量产;台积电透露投巨资预计2017年量产10纳米工艺追赶英特尔，而三星电
