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夏普撤出欧洲 重心转移至中国
夏普决心撤出欧洲市场将重心转移中国。据夏普发布的一份公告称，因撤离欧洲所伴随的销售公司人员削减计划，将导致143亿日元(约合人民币7.38亿元)的特别亏损，并将产生在2014财年的业绩中。夏普进一步表
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高通将针对CDMA终端降低收费
高通公司终于决定改变其“一个配置、两个价格”政策。近日，中国电信市场部总经理刘平在“2015中国电信终端产业合作战略发布会”上表示，从12月1日开始，针对中国电信CDMA网络1299元以下终端，高通芯
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韩国加速研发新兴存储器与材料
韩国为稳固全球记忆体龙头地位，在产业通商资源部(MinistryofTrade,IndustryandEnergy;MOTIE)主导下，不仅采取以三星电子(SamsungElectronics)等大企
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英特尔推定制款芯片 把云服务串起来
大数据云存储起源是更多的处理掉服务器存储的空闲，由于服务器的存储空间非完全利用，于是部分企业提出怎么样能够不影响正常使用的情况下，综合利用多余的存储空间，降低数据的存储成本。随着移动互联时代的到来，云
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今年全球电视面板供需紧缺三大原因
2014年全球电视面板出货量将达到2.47亿片，同比2013年增长7.4%;出货面积将达到1048万平方米，同比2013年增长10.5%。今年电视面板连续三个季度缺货，价格持续9个月上涨。笔者分析造成
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三星Bio-Processor研发完成 进军手机及穿戴装置市场
三星电子(SamsungElectronics)已完成研发主打健康管理功能的穿戴式装置及移动装置搭载的策略晶片产品Bio-Processor，将正式创造营收。三星系统LSI事业部近来开始对三星无线事业
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全球封测基地转向中国
12月23日，中芯国际、长电科技先后发布公告称：中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)，三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别
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高通64位旗舰芯片810全面解析
每次讲到64位处理器，大家都要循例讲一下苹果随iPhone5s一同发布的A7芯片。好在高通也没让厂商们等太久，很快推出了骁龙615，但毕竟这款芯片是主打中端市场的。在64位处理器的高端市场上，高通将在
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Qualcomm、EE及华为成功完成LTE Category 9载波聚合互操作性
12月22日，QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.(QTI)与EE、华为宣布，三家公司成功完成LTECategory9下行三载波聚合的互操作
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2012~2014年NFC认证观察 仅Sony开拓初中阶消费性应用
DIGITIMESResearch观察，至2014年12月中旬为止，NFC论坛(NFCForum)所通过的认证晶片以恩智浦(NXP)通过最多项认证，系统产品则以Sony较全面，包含初阶智慧型手机、智慧
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IHS：2014年全球半导体厂排行榜
研究机构IHS发布最新调查报告，预估今年全球半导体营收将达到3,532亿元新台币，年增9.4%，是近四年来最好的一;联发科因合并晨星，年增率达57.5%，增幅仅次安华高(Avago)，营收排名也首度挤
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2014半导体业迎来自2010以来增长最健康的一年
根据市场研究公司IHS的最新报道，半导体市场已经迎来了“自2010年以来的最佳行业表现”。IHS指出，半导体行业的2014年营收将达到3530亿美元，与比去年的3228亿美元相比，增长了9.4%。IH
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IDC:中国智能机出货明年增速将首次低于10%
市场研究机构IDC日前发布的《中国手机市场季度跟踪报告(2014年第三季度)》显示，2014全年中国智能手机出货量将达到4.2亿部，同比上升19.9%。但是IDC预测2015年中国智能手机出货量相比2
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三星电子量产业内首款8Gb LPDDR4 移动DRAM
全球存储行业领导者三星电子日前宣布，已开始量产业内首款20纳米8GbLPDDR4移动DRAM。LPDDR可以说是全球范围内最广泛使用于移动设备的“工作记忆”内存。全新的20纳米8GbLPDDR4内存，
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补贴少了运营商渠道价值何在?
近日，一年一度的中国移动合作伙伴大会在广州举行。虽然自今年年初开始，运营商降补贴的“劲风”狠狠吹了一整年，其中又以过去补贴额最高的中国移动占大头。但在这次大会上，排名靠前的主流手机品牌依然来得很齐。会
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智能机进入4GB时代!三星或用在S6
智慧手机将在2015年进入4GBRAM时代!南韩三星电子(SamsungElectronics)宣布已开始量产4GBLPDDR4MobileDRAM产品，且将在2015年春天出货。日本总合情报网站“G
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Xilinx宣布率先量产20nm FPGA器件
12月22日，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天宣布其Kintex?UltraScale?KU040FPGA成为业
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新一轮电子设备潮流正被可穿戴设备低调引爆
根据Ipsos在一份新的调研中披露的数据，8/10的美国人听过可穿戴设备，超过4/10的人还对此耳熟能详。调研发现18%的美国成年用户有意向在未来12个月购买一种可穿戴设备。这个比例高于流媒体机顶盒/
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美高森美与New Wave DV合作开发网络硬件和光纤通道IP内核
美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布与NewWaveDesign&Verification(NewWaveDV)合作开发网络硬件和光纤通道IP内核。现在，PMC/XMC
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触控面板OCA与OCR两大材料现状浅析
随着触控面板市场大幅成长，黏贴触控面板的上游材料，光学胶带(OpticalClearAdhesive;OCA)与光学透明树脂(OpticalClearResin;OCR)市场规模也随之成长。一般而言，
