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2014年手机蝉联最大芯片应用 占总芯片产值25%
市场研究机构ICInsights指出，手机在2013年首度取代标准型个人电脑跃居最大芯片应用，2014年将持续稳居宝座，相关芯片销售额预估可达707亿美元，占整体芯片产值25%，预估2015年将再攀升
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分析师：高通稳居移动GPU市场龙头
随着中国智慧型手机与平板电脑市场升温，市调公司JonPeddieResearch预计将在行动绘图核心(GPU)晶片市场看到多家供应商之间的变化。其中，高通(Qualcomm)仍持续在GPU市场占据主导
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IGBT产业链：当心三大风险挑战
功率器件在我国还属于朝阳产业，就其在中国发展的历程来看，从20世纪50年底的可控硅SCR发展到80年代的较为成熟的绝缘栅双极晶体管IGBT，发展时间较短。就其增长速度来看，市场规模增长速度较快，高于我
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富士通发表小型RFID标签 可直接贴在人体或金属
以目前现有技术来说，若要将RFID标签贴附在具有电波抑制效果的金属或人体时，都会受到影响而无法将标签做得更小，因此只能放弃以RFID标签来管理。新的技术不受标签贴附素材特有的电波抑制效果影响，体积更小
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高通进军服务器芯片引发产业震荡
日前，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科普夫在纽约举行的分析师会议上证实，高通公司将采用ARM的技术架进军服务器芯片市场，同时也坦言进军该市场建立新业务需要一些时间。高通进入服务器市场将面临什么样的挑战?将
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联发科大陆4G市场份额冲30%
联发科总经理谢清江4日表示，智能手机市场仍将成长，看好明年大陆4G手机市场规模将达3亿支，较今年大增二倍，联发科将强占当地逾三成市占。科技市调机构日前发布报告指出，第3季大陆智能机出货量季增1%至1.
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中国4G发展超预期 明年仍将大规模部署基站
自2013年12月4日中国发放4G牌照来，4G在中国发展正好一年。中国移动在网络覆盖和用户数均于10月底就完成了全年目标，超出市场预期。今年年初，中国移动宣布2014年4G目标是建设50万个基站，发展
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2014年国内厂商智能手机出货全球占比高达38.6%
援引市场调查机构TrendForce报道称2014年中国智能手机出货量将达到4.5亿台，占据全球智能手机出货量的38.6%，此外报告中还指出中国厂商自2011年进入国际市场后按照年增长率50%的速度快
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蓝牙技术联盟发表Bluetooth ® 4.2核心规格版本
12月4日，蓝牙技术联盟(BluetoothSpecialInterestGroup;简称SIG)宣布本周起正式推出蓝牙核心规格4.2版本。4.2版本的主要更新项目包括隐私权限保护的改善与速度的提升，
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4G芯片验证不如预期 联发科明年出货生变
业界传出手机晶片大厂联发科4G手机晶片送客户验证不如预期顺利，恐增添明年出货变数，供应链封测厂日月光、矽品、力成、京元电、矽格等，推估接单联发科多少也会受到影响。联发科今年营运高成长，前3季营收达15
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华为发布首款64位元八核处理器海思Kirin 620 定位中高端
12月3日，华为正式发表旗下海思半导体推出的首款64位元八核心处理器Kirin620，外界视为锁定高通骁龙615、联发科MT6752等同级产品推出。Kirin620基于ARMCortex-A53硬体架
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英特尔将投资16亿美元升级成都工厂
英特尔公司12月3日宣布，将在未来15年内投资16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的“高端测试技术”(AdvancedTestTechnology)引入
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NFV：虚拟化领域的下一个前沿技术
随着电信运营商和网络运营商逐渐转向运营商云架构体系，他们正在寻找符合性价比高的解决方案，以便将工业标准服务器上的工作负载虚拟化。虚拟化已被确立为一种成熟可靠的技术，可以用来增强数据中心服务器和存储系统
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全球半导体市场前景大好 微芯片销售回升
据路透社报道，今年对智能手机和汽车电子设备的强大需求促进了半导体行业的发展，据全球产业协会一名发言人表示，2013年半导体行业的发展已经超出预期。今年10月美国微芯科技公司对未来行业不景气而表示担忧，
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蓝牙4.2标准公布：为引入IPv6奠定基础
北京时间12月4日凌晨消息，蓝牙技术联盟(BluetoothSpecialInterestGroup)在一年前公布了蓝牙4.1标准，令批量数据传输的速度得以加快，降低了LTE(长期演进技术)干扰的可能
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谷歌眼镜2.0曝光：屏幕更长 主机身更短
据美国财经网站“Quartz”12月2日报道，谷歌公司正在研发新版谷歌眼镜2.0，相较之前的探索者版(ExplorerEdition)，屏幕更长，主机身更短。根据网上发布的专利图，新版谷歌眼镜摒弃了探
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2014电子业重要领域发展概况及热点解析
2014年，随着全球经济的回暖，也带来了电子产业一片欣欣向荣之景，虽然有像平板这样的领域有颓败的现象，但整个电子产业市场依然夺人眼目，技术创新依然亮点频传。在半导体领域，2014年，我国集成电路产业有
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华为最新支持802.11ac协议的AP产品通过Tolly Group测试验证
全球领先的信息与通信解决方案供应商华为今日宣布，其最新支持802.11ac协议的AP产品通过了国际权威评测机构TollyGroup测试验证，在与业界主流厂商的802.11ac系列AP性能PK测试中，华
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Apple Watch进入量产 消费者仍观望
根据台湾媒体的报导，苹果在今年10月份发布的智能手表产品AppleWatch已经进入量产阶段。报导称，目前已知AppleWatch的S1芯片封装订单已经被日月光集团获得。日月光是全球知名半导体制造服务
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科技大厂争相卡位 4G/5G专利竞局战火炽
4G和5G通讯技术专利战将愈演愈烈。无线通讯网路频宽日益捉襟见肘，通讯技术迈向4G、5G已势在必行，因此科技大厂数年前即已积极布局4G技术专利，而今也开始砸下重金展开5G布局，争取市场发话权。4G与5
