• 台积电、联电在大陆掀12寸晶圆卡位战

    晶圆双雄台积电、联电启动大陆12寸晶圆厂卡位战。设备商透露,已接获联电通知,明年3月厦门12寸厂开始装机,推估最快明年下半年量产。台积电正评估大陆设厂计画,但希望大陆在开放独资等条件让步,以利台积电加

    2015/01/19 09:05
  • 2015年各大芯片厂在华出货量预测 高通榜首联发科其后

    高通和联发科(2454)今年转进4GLTE战场,欧系外资认为,新兴市场和LTE机款及穿戴物联网等,是推升今年智慧手机的主要动能,中国智慧手机出货将年增13%,上看4.73亿支,高通与联发科LTE晶片在

    2015/01/19 09:02
  • 全新无线技术WiGig将面世 比WiFi快10倍以上

    今年,得益于全新的无线技术,智能手机、平板电脑和PC有望以10倍于Wi-Fi的速度收发数据。该技术不但可以用来传输视频及其他大型文件,而且可以取代PC与显示器或投影仪之间的缆线。这是一种工作频率为60

    2015/01/16 11:14
  • PIDA:台LED市占低 将受陆厂冲击

    根据光电协进会(PIDA)统计,2014年台湾光电产业总产值达2兆467亿新台币,与2013年持平,占有全球光电产业5,766亿美元产值约12%。其中,以TFT-LCD面板与模组、触控面板、TFT-L

    2015/01/16 09:33
  • 三星2015年内量产48层V NAND 已着手研发64层产品

    三星电子(SamsungElectronics)为与其他尚无法生产VNAND的竞争业者将技术差距拉大到2年以上,并在次世代存储器芯片市场上维持独大地位,计划在2015年内量产堆叠48层Cell的3D垂

    2015/01/16 09:28
  • 三星4季财报 半导体事业亮眼

    三星电子(SamsungElectronics)日前发布2014年第4季暂定财报,营收止跌回升为52兆韩元(约478.8亿美元),其中半导体事业暨装置解决方案(DS)事业部贡献达一半以上,可说是最大功

    2015/01/16 09:21
  • Gartner:2015年半导体营收增速趋缓、仅5.4%

    依据国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告指出,2015年全球半导体营收预计达3580亿美元,年增5.4%,比起上一季预测的5.8%略为下修;市场主要受智能手机当中的特定应用标准产品(ASS

    2015/01/16 09:05
  • 英特尔第四季财报:净利润同比增39%

    1月16日,英特尔公布了2014财年第四季度财报。报告显示,英特尔第四季度净营收为147亿美元,比去年同期的138亿美元增长6%;净利润为37亿美元,比去年同期的26亿美元增长39%。英特尔第四季度每

    2015/01/16 09:02
  • 上海盈方微电子获得CEVA-TeakLite-4 音频/语音DSP内核授权许可

    全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,上海盈方微电子(ShanghaiInfoTMMicroelectronics)已经获得CEVA-T

    2015/01/16 08:58
  • Cadence发表第四代Tensilica HiFi DSP架构

    益华电脑(CadenceDesignSystems,Inc.)发表系统晶片(SoC)设计专用CadenceTensilicaHiFi4音效/语音数位讯号处理器(DSP)IP核心,提供最高效能的32位元

    2015/01/15 14:24
  • 逻辑IC市场竞争激烈 IC载板今年毛利将下滑

    2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布,平均约100美元的智能型手机成为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈,在终端不断砍价的压力下,IC载板作

    2015/01/15 14:11
  • TLC存储器取得储存市场成长动能

    三级单元(triple-levelcell;TLC)快闪记忆体在进入客户端市场两年后,预计将进一步在资料中心获得动能。但长期来看,由于3DNAND逐渐取代,传统的NAND记忆体成长开始趋缓。截至目前为

    2015/01/15 14:05
  • Gartner:半导体Q1库存拉高 面临调整压力

    科技市调机构顾能(Gartner)14日抢在台积电法说会前,发布今年全球半导体产业展望,预估本季因库存拉高,恐面临库存调整压力,但全年仍较去年成长,估今年全球半导产业产值将达3,580亿美元(约新台币

    2015/01/15 14:02
  • Project Ara最快年底前上市 先在波多黎各测试市场

    在美国西岸1月14日于山景城活动中,GooglrATAP团队宣布将推出ProjectAra第三款原型机Sprial3,预期将导入4GLTE、对应更高阶处理器与电力续航更久的电池模组设计。同时,现场也宣

    2015/01/15 13:55
  • 高通总裁谈2015年战略:对在华发展依然乐观

    在2015年CES展览会上,色彩亮丽的高通展台上展示了许多产品,包括红龙机器人、带有高通标志的蓝色联网汽车、隐形手上展示的一系列智能手表等。成千上万的人穿过嘈杂的拉斯维加斯会议中心,而高通就在会展中心

    2015/01/15 13:46
  • 美高森美和Sckipio在CES展会上演示世界首个 G.fast 反向功率馈送

    致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)和SckipioTechnologies

    2015/01/14 15:41
  • 英飞凌科技股份有限公司顺利收购美国国际整流器公司

    1月13日,英飞凌科技股份有限公司宣布完成对美国国际整流器公司(InternationalRectifier)的收购。随着所有必要的监管部门及国际整流器公司股东的批准,自今日起总部位于埃尔塞贡多的国际

    2015/01/14 13:52
  • 2000ppi分辨率超薄型光学指纹传感器亮相

    日前,中国指纹识别企业印象认知公司在美国拉斯维加斯“CES2015国际消费电子产品展”上,正式发布自主研发的一款超薄型光学指纹传感器“UTFIS”。据悉,这款光学指纹传感器尺寸为11.25×7mm,厚

    2015/01/14 09:38
  • 高通订单喊卡 台积电20nm减产二成

    市场传出,韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善,引发台积电(2330)大客户手机晶片龙头厂高通(Qualcomm)在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡,加上高通高阶S810晶片传

    2015/01/14 09:04
  • Imagination 的HelloSoft 集成通信技术通过RCS 认证

    1月13日,ImaginationTechnologies(IMG.L)宣布,该公司的集成式多媒体通信解决方案HelloSoftRichCommunicationSuite(富通信套件,RCS)客户端

    2015/01/13 10:08

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